-
美國NBC與渣打銀行采用億光LED制超高清LED電視
LED半導體照明網訊 全球LED封裝領導廠商–億光電子憑借30年專業(yè)的LED組件研發(fā)經驗及身為創(chuàng)新產品的先鋒者，于2013年10月31日領先全球推出世界最小尺寸18-035全彩SMD封裝產品，僅有0.5mmx0.5mm，應用在超高分
-
億光日亞LED“侵權門”不斷，臺工研院呼吁做好專利預警
臺灣地區(qū)LED封裝廠億光與日系LED封裝廠日亞化(Nichia)于2013年11月6日分別針對在中國的YAG專利爭議發(fā)出新聞稿，雙方的專利戰(zhàn)也再度引起LED業(yè)界對于專利訴訟的關注。近日由臺灣工研院(ITRI)所舉辦的“LED照明-市場回顧
-
解析雷曼光電：北美LED顯示屏市場的中國第一
在李漫鐵深圳的辦公室，桌上有一個面對訪客擺放的時鐘，提醒交談時間。雷曼光電所有會議室都掛著兩個時鐘，讓坐在不同方位的人都能看到時間。他說，這是細節(jié)中的高效。作為一個以學院派風格著稱的商人，這九年，李漫
-
打入利亞德顯示屏供應鏈：億光發(fā)布LED封裝產品
億光發(fā)表全新RGBLED封裝產品，這款全球最小尺寸18-035全彩SMD封裝產品，僅有0.5mmx0.5mm，可全面應用在超高解析度的LED電視，億光的RGBLED封裝產品也已打入顯示屏大廠利亞德供應鏈，隨著顯示屏解析度的提升，市場由戶
-
林紀良：明確定位，舍得投入
中國LED照明行業(yè)渠道高峰論壇于2013年11月12日在CHINASSL2013會議期間舉行。會上，各方就“渠道建設是否已經完成”的議題進行了熱烈的探討。木林森股份有限公司總經理林紀良表示，木林森于2012年才啟動渠道建設，經驗
-
王林根：基于薄膜輔助塑形工藝的LED封裝和集成
2013年11月11日，第十屆中國國際半導體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術分會(1)”在北京昆泰酒店召開。會上，Boschman Technologies B.V研發(fā)工程師王林根做了題為“基于薄膜輔助塑形工藝的LED封裝和集成”的報
-
深大校企合建LED科研基地 開展技術攻關
10月25日，深圳大學與通普科技聯合科研基地在福永正式啟動。據悉，雙方將在LED光電技術領域進行校企合作，開展技術攻關，在LED封裝、散熱和產品材料方面加快科技成果轉化。 深圳大學光電子工程學院擁有國
-
東芝硅基氮化鎵白光LED封裝產品開賣
據外媒報道，東芝已經開始出售硅基氮化鎵白光LED封裝產品，期待利用成本競爭優(yōu)勢替代目前市面上的LED器件。LED芯片通常是在昂貴的藍寶石襯底上制作2英寸或4英寸的晶圓。東芝與普瑞公司已經開發(fā)出一種更低成本的制程—
-
臺廠東貝：LED照明需求增長，將帶動10月營收走高
臺LED封裝廠東貝受到大陸電視客戶調整庫存影響，9月合并營收下滑至新臺幣5.12億元，稼動率也降至60~65%左右。該公司指出，10月已未見電視背光需求再下滑，而LED照明仍持續(xù)成長，帶動稼動率拉升至將近7成，
-
億光日亞化針鋒相對 臺工研院呼吁警惕照明產業(yè)專利威脅
臺灣LED封裝廠億光與日系LED封裝廠日亞化(Nichia)于2013年11月6日分別針對在中國的YAG專利爭議發(fā)出新聞稿，雙方的專利戰(zhàn)也再度引起LED業(yè)界對于專利訴訟的關注。臺灣的工研院(ITRI)電光所認為，臺廠面臨的專利爭議除了
-
葳天科技邢陳震侖：LED未來還有無限機會
政府的大力推廣，市場規(guī)模日益擴大，都使得我國LED產業(yè)發(fā)展面臨著重大歷史機遇。但受巨大機遇的誘惑，一些從業(yè)人員也暴露出急功近利的浮躁心態(tài)，速度、規(guī)模一路飛奔，求快、求大的買賣讓人應接不暇。潛心鉆研、踏實做
-
LED封裝用高分子材料的研究進展
半導體照明技術是21世紀最具有發(fā)展前景的高科技領域之一，而發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，以下簡稱LED)是其核心技術。發(fā)光二極管是一類能直接將電能轉化為光能的發(fā)光元件，即在半導體p-n結的地方施加正向電流時
-
傳統(tǒng)淡季漸臨，臺LED封裝廠犯“秋乏”
LED邁入傳統(tǒng)淡季，封裝廠東貝、隆達、艾笛森缺乏動能，10月營收較9月小增或下滑。東貝表示，隨著中國大陸電視客戶取得下一波家電補貼，第四季背光訂單將逐步回籠，隆達則持續(xù)耕耘中國直下式背光電視機種。 大陸電視需
-
齊瀚光電遭研晶光電控違反營業(yè)秘密法
臺灣LED封裝廠齊瀚光電遭臺灣LED封裝廠研晶光電指控違反營業(yè)秘密法，齊瀚光電2013年10月25日發(fā)布重大訊息說明會，并且有董事長劉家齊出席指出，臺北地方法院擬于2013年11月14日開第一次調查庭，公司已經委請
-
齊瀚光電遭研晶光電控“違反營業(yè)秘密法”
LED半導體照明網訊 臺灣LED封裝廠齊瀚光電遭臺灣LED封裝廠研晶光電指控違反營業(yè)秘密法，齊瀚光電2013年10月25日發(fā)布重大訊息說明會，并且有董事長劉家齊出席指出，臺北地方法院擬于2013年11月14日開第一次
-
LED照明需求增長 將帶動10月營收走高
LED半導體照明網訊 臺LED封裝廠東貝受到大陸電視客戶調整庫存影響，9月合并營收下滑至新臺幣5.12億元，稼動率也降至60~65%左右。該公司指出，10月已未見電視背光需求再下滑，而LED照明仍持續(xù)成長，帶動稼動
-
通普科技聯手深大合建LED科研基地
LED半導體照明網訊 10月27日，深圳大學與通普科技聯合科研基地在福永正式啟動。據悉，雙方將在LED光電技術領域進行校企合作，開展技術攻關，在LED封裝、散熱和產品材料方面加快科技成果轉化。深圳大學副校長
-
CSA產研：LED封裝環(huán)節(jié)高速增長存隱憂
產能擴充，封裝企業(yè)面臨挑戰(zhàn) 根據國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟(CSA Research)研究結果表明，2013年以來，由于下游照明市場開啟，封裝形勢良好，前兩年的過剩的產能得到緩解。 A股涉及封裝的上市企業(yè)中報顯示
-
海外LED封裝大佬們的COB技術解析
板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多，進步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。美國流明公司（LuminusDevices）、PhilipsLumileds和科銳（Cree）近來發(fā)布技術公告，提高小型
-
聚焦海外LED封裝“大佬們”的COB技術
板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多，進步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來發(fā)布技術公告，提高小型和大
