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[導(dǎo)讀]板上芯片封裝(COB)LED陣列種類(lèi)繁多,進(jìn)步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。美國(guó)流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來(lái)發(fā)布技術(shù)公告,提高小型和大

板上芯片封裝(COB)LED陣列種類(lèi)繁多,進(jìn)步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。
美國(guó)流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來(lái)發(fā)布技術(shù)公告,提高小型和大型LED封裝的流明輸出??其J公司宣布推出了一個(gè)23nm發(fā)光面(LES)的高亮LED并為CXA系列新增了30nm發(fā)光面的LED。Lumileds宣布其整個(gè)COB產(chǎn)品線性能將提高10%。LuminusDevices公司憑借Xnova系列產(chǎn)品首次進(jìn)入COB細(xì)分市場(chǎng),為一般固態(tài)照明產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)辟了一條新途徑。
科銳公司現(xiàn)推出的CXA3070LED,更新了其23毫米系列產(chǎn)品,在85°的工作溫度下,CXA3070LED性能提高到11,000流明。使用過(guò)之前CXA3050LED的固態(tài)照明制造商們,無(wú)需過(guò)多或不需改變,就可以在現(xiàn)有的設(shè)計(jì)中使用這款新產(chǎn)品,以此提供更高性能的產(chǎn)品。
“高性能的CXA3070LED陣列幫助我們實(shí)現(xiàn)金屬鹵素?zé)籼鎿Q,帶來(lái)更高的效率和使用壽命?!盧emPhosTechnologiesLLC公司總裁DavidGershaw如是說(shuō)?!癈reeCXALED陣列為集成陣列樹(shù)立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),提供更好的光效、可靠性和光輸出?!?BR>與此同時(shí),CXA3590也是科銳功率最大的COBLED,提供16,225流明輸出,旨在替代250W金屬鹵素?zé)粼??!拔覀兒芨吲d科銳公司擴(kuò)展其CXA系列,這樣我們就能用一個(gè)單一、操作簡(jiǎn)單的平臺(tái)去開(kāi)發(fā)更多的照明應(yīng)用產(chǎn)品?!盰ahJuangLightingTechnology公司的總經(jīng)理DavidLin說(shuō)道。CXA3590LED幫助我們只需單顆LED就能開(kāi)發(fā)高流明照明應(yīng)用,可能需要花費(fèi)上百顆其他LED才能達(dá)到這種效果。
Lumileds顛覆COB性能
飛利浦Lumileds在五月份的照明展中,開(kāi)始進(jìn)入COB市場(chǎng),并發(fā)行了9、13、或15毫米的LED發(fā)光面(LES)等器件?!皟H僅一個(gè)季度,我們已經(jīng)將LuxeonCOB的性能提升了10%以上,這說(shuō)明我們產(chǎn)品的流明輸出和光效的升級(jí)是非常迅速的?!憋w利浦Lumileds產(chǎn)品線總監(jiān)EricSenders如是說(shuō)。
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在當(dāng)今快速發(fā)展的顯示技術(shù)領(lǐng)域,技術(shù)的每一次革新都預(yù)示著行業(yè)的重大變革。其中,MiP(Micro LED in Package)與COB(Chip-on-Board)作為兩大前沿技術(shù)路線,正攜手共筑顯示產(chǎn)業(yè)的新生態(tài)。這兩大...

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新加坡、芬蘭和瑞典是部署云計(jì)算最有效的領(lǐng)先國(guó)家 馬薩諸塞州劍橋2022年5月5日 /美通社/ -- 《麻省理工科技評(píng)論》(MIT Technology Review)與Infosys Cobalt (Infosys C...

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板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之...

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由于電子整機(jī)和系統(tǒng)在航空、航天、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域?qū)π⌒突⑤p型化、薄型化等高密度組裝要求的不斷提高,在MCM的基礎(chǔ)上,對(duì)于有限的面積,電子組裝必然在二維組裝的基礎(chǔ)上向z方向發(fā)展,這就是所謂的三維(3D)封裝技術(shù)。

關(guān)鍵字: 3D封裝 LED封裝 PN結(jié)管芯

晶臺(tái)股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長(zhǎng)邵鵬睿博士認(rèn)為,市場(chǎng)對(duì)集成COB顯示封裝的需求具有較強(qiáng)的迫切性,隨著芯片成本的穩(wěn)定、PCB載板供應(yīng)鏈的成熟、封裝技術(shù)方案的基本成熟,微間距下集成COB顯示封裝的市場(chǎng)加速到來(lái)。

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