COB封裝和SMD封裝將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象，通過(guò)這篇文章，小編希望大家可以對(duì)它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。

一、COB封裝

COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn)：

1.優(yōu)點(diǎn)：超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強(qiáng),全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

缺點(diǎn)：1、封裝密度比TAB和倒片焊技術(shù)稍小。

2、需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，對(duì)生產(chǎn)技術(shù)要求極為嚴(yán)格，如若有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無(wú)法維修，間距很小一般只有2mil間距。

至于什么是綁定IC,其實(shí)是通用的叫法，也就是和我們的COB封裝是一個(gè)性質(zhì)，就是COB封裝，那么在Altium designer 里面對(duì)于綁定IC的繪制，我們是只能通過(guò)畫一個(gè)封裝庫(kù)的形式，畫好之后我們進(jìn)行一個(gè)導(dǎo)入到我們的PCB里面就可以。繪制和常用的繪制方法一樣，不過(guò)需要對(duì)我們的器件進(jìn)行一個(gè)開(kāi)一個(gè)界限環(huán)，這個(gè)界限環(huán)在我們的絲印層，在這個(gè)范圍內(nèi)進(jìn)行開(kāi)窗處理，頂層開(kāi)窗或者是底層開(kāi)窗即可。

二、SMD封裝

SMD的封裝形式:非氣密封裝，包括塑膠灌封封裝和環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂等封裝(暴露在環(huán)境空氣下，濕氣易滲透的聚合材料)。所有塑料封裝都吸收水分，不完全密封。

當(dāng)MSD暴露在回流焊升高溫度的環(huán)境時(shí)，因滲入MSD內(nèi)部的濕氣蒸發(fā)產(chǎn)生足夠的壓力，使封裝塑料從芯片或引腳框上分層以及引線綁接的芯片損傷及內(nèi)部裂紋，在極端情況下，裂紋延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓脹和爆裂，即所謂的“爆米花”現(xiàn)象。

在空氣中長(zhǎng)時(shí)間暴露以后，空氣中的濕氣通過(guò)擴(kuò)散進(jìn)入易滲透的元器件封裝材料內(nèi)。

回流焊開(kāi)始，溫度高于100℃，元器件表面濕度漸增，水分慢慢聚集到結(jié)合部位。

在表面裝貼技術(shù)的焊接過(guò)程中，SMD會(huì)接觸到超過(guò)200℃的高溫。高溫回流焊期間，元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會(huì)導(dǎo)致封裝的開(kāi)裂和/或內(nèi)部關(guān)鍵界面處的分層。

三、COB封裝和SMD封裝區(qū)別

1.生產(chǎn)制造效率對(duì)比

COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。

2.低熱阻

傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。

3.光品質(zhì)

傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。

4.應(yīng)用(以日光燈管COB為例)

COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程，同時(shí)可省去相應(yīng)的設(shè)備，生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高。以目前制造1.2m2000LM日光燈管為例，約需288pcs3528光源，貼裝費(fèi)用約為0.01元RMB/pcs，一條1.2m日光燈管貼片貼裝費(fèi)用為

288*0.01=2.88元，如使用COB光源將省去這筆費(fèi)用。

以上便是小編此次帶來(lái)的有關(guān)COB封裝和SMD封裝區(qū)別的全部?jī)?nèi)容，十分感謝大家的耐心閱讀，想要了解更多相關(guān)內(nèi)容，或者更多精彩內(nèi)容，請(qǐng)一定關(guān)注我們網(wǎng)站哦。