根據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo),美商應(yīng)用材料(Applied Materials)計劃裁撤1,500名員工,約占其總員工數(shù)12%,預(yù)計裁員計劃將在未來18個月內(nèi)完成。應(yīng)用材料稍早也公布2009會計年度第4季財報,營收降為15.3億美元,2008年同期
半導(dǎo)體設(shè)備制造廠應(yīng)用材料(Applied Materials)公布,截至10月25日第四財政季凈利潤為1.379億美元,為自去年第四季以來首次獲利,主因訂單量回升,表現(xiàn)勝預(yù)期,去年同期為2.311億元;該公司對2010財政年度感樂觀,并估
Fujitsu Microelectronics為其日本Mie Prefecture的300mm工廠與Applied Materials簽訂了服務(wù)協(xié)議。該協(xié)議包括了100多臺Applied Materials設(shè)備的普通服務(wù),以及對于整個晶圓廠設(shè)備組施行E3先進(jìn)工藝控制技術(shù)。“S
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI),日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告, 報告中指出,2009年六月份北美半導(dǎo)體設(shè)備製造商三個月平均訂單金額為3.234億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77
根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),在08年才首次全年度跨足太陽光電(PV)制造設(shè)備市場的應(yīng)用材料(Applied Materials),隨即就站上全球第一大供貨商的龍頭寶座。 VLSI Research表示,應(yīng)材08年的硅晶太陽能
Applied Materials和Francisco Partners最終放棄了對ASM International前端設(shè)備業(yè)務(wù)的收購計劃。 ASMI表示,公司與Applied Materials和Francisco Partner關(guān)于合并前端設(shè)備業(yè)務(wù)的商談已經(jīng)結(jié)束。 今年6月,Applied
迪拜政府宣布成立光伏制造公司Solar Technologies FZE,將采用Applied Materials的SunFab太陽能薄膜技術(shù)。 Solar Technologies FZE將建于Dubai Technopark,首期6億美元資金將建立兩條SunFab生產(chǎn)線,產(chǎn)能為130MW,
《商業(yè)周刊》文章指出,經(jīng)過一年時間的磨難和快速衰退,半導(dǎo)體廠商們有望在2009年迎來新一輪增長周期。 當(dāng)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士正在為美國經(jīng)濟(jì)是否已經(jīng)陷入衰退而爭論不休時,半導(dǎo)體設(shè)備廠商們早就經(jīng)歷了衰退浪潮的侵襲。
2007年IC設(shè)備廠商排名出爐 Applied Materials奪冠 據(jù)VLSI Research Inc.發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2007年對大多數(shù)IC設(shè)備廠商來說發(fā)展較穩(wěn)定,業(yè)績基本滿意。 估計2007年全球IC設(shè)備廠商總收入為575億美元,增長8%。 其
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,2007年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達(dá)155億美元,2011年將進(jìn)一步增長至202億美元。其中層