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旭化成E-Materials開發(fā)出可形成大量數(shù)百nm級凹凸的防反射薄膜
旭化成E-Materials開發(fā)出了在樹脂薄膜上形成大量間距及高度為數(shù)百nm級凹凸的“納米構造薄膜”，并在“FPD International 2010”上進行了展示。用途是作為防反射薄膜。 據(jù)旭化成E-Materials介紹，通過采用納米構造
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臺積電拿下英特爾年度供應商獎 正文獲頒成就獎
半導體業(yè)龍頭廠商英特爾(Intel Corporation)19日公布2010年優(yōu)良品質供應商獎(PQS)以及成就獎(首度頒發(fā))得獎廠商名單。16家獲頒PQS獎項的廠商名單如下(依照廠商英文名稱依序排列)：應用材料(Applied Materials Inc.)、
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2010年半導體設備市場支出增長一倍
調研機構Gartner公司周一公布的最新報告，2010年全球半導體設備市場支出增長了一倍以上，達到近410億美元。應用材料公司（Applied Materials ）仍穩(wěn)坐半導體設備市場的龍頭寶座，以市場份額來算計算，該公司為15％。
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Applied Materials發(fā)布突破性的3D晶體管技術
Applied Materials日前發(fā)布新的Applied Centura ConformaTM系統(tǒng)，采用突破性的投影等離子體摻雜技術（Conformal Plasma Doping），可實現(xiàn)先進的用于下一代邏輯和存儲芯片的3D晶體管結構。Applied Materials Unveils
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臺積電購買2356萬美元機器設備
臺積電上周五向臺灣證交所遞交聲明稱，公司從Applied Materials South East Asia Pacific處購買了價值新臺幣6.87億元(約合2356萬美元)的機器設備。?
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臺積電購買2356萬美元機器設備
北京時間1月1日早間消息，臺積電周五向臺灣證交所遞交聲明稱，公司從Applied Materials South East Asia Pacific處購買了價值新臺幣6.87億元(約合2356萬美元)的機器設備。Applied Materials South East Asia Pacific
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Applied Materials推出22nm掩膜刻蝕設備
Applied Materials近日推出了Applied Centura Tetra X Advanced Reticle Etch系統(tǒng)，該系統(tǒng)是目前可幫助客戶應對22nm及以下節(jié)點中掩膜刻蝕工藝挑戰(zhàn)的唯一設備。該系統(tǒng)基于公司的Tetra III平臺，突破了2nm關鍵均勻尺寸
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Applied Materials推出新型掩膜檢測系統(tǒng) 應對22nm掩膜檢測挑戰(zhàn)
Applied Materials近日宣布推出Applied Aera3 掩膜檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用經(jīng)認證的Aerial Imaging 技術，可使掩膜和芯片制造商應對22nm節(jié)點掩膜缺陷監(jiān)測的挑戰(zhàn)。該系統(tǒng)在突破性的Applied Aera2 系統(tǒng)的基礎上，將缺陷靈
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Applied Materials宣布開發(fā)出深寬比高達30：1的化學氣相淀積技術
Applied Materials公司近日宣布開發(fā)出了一種新的化學氣相淀積(CVD)技術，這種技術能為20nm及更高等級制程的存儲/邏輯電路用晶體管淀積高質量的 隔離層結構。據(jù)Applied Materials公司宣稱，這些隔離結構的深寬比可超過
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AppliedMaterials宣布將焦點放在結晶硅太陽能與LED設備事業(yè)
美國半導體設備大廠應用材料（AppliedMaterials）計劃重整能源與環(huán)境解決方案（EnergyandEnvironmentalSolutions,EES）部門，將焦點放在結晶硅太陽能電池與LED設備事業(yè)，而不再對新客戶販賣“SunFab”薄膜太陽能面板
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MOCVD設備廠Veeco獲美能源部贊助
MOCVD設備大廠Veeco Instruments Inc.1月21日發(fā)布新聞稿宣布，美國能源部（DOE）已決定自美國復蘇與再投資法案（American Recovery and Reinvestment Act, ARRA）?？罨鹛釗?00萬美元，投資該公司的高效率固態(tài)照明
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第一季度半導體廠商排名發(fā)布AppliedMaterials繼續(xù)領跑
據(jù)市場研究公司VLSIResearch發(fā)布2010第一季度半導體設備廠商排名，Appliedmaterials繼續(xù)保持領先。在排名前十的廠商中，Teradyne獲得了最高增長幅度，主要受益于公司的SOC測試系統(tǒng)。其他增長不俗的廠商還有TokyoElec
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Sokudo早餐會上論光刻技術趨勢
在SEMICON West舉行的Sokudo光刻論壇上對于實現(xiàn)22nm的各類光刻技術的進展、挑戰(zhàn)與未來市場前景進行了熱烈的討論。作為193nm光刻技術的接替者，ASML仍是全球EUV(遠紫外光光刻機) 技術的領先供應商。該公司的首臺NXE31
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第一季度半導體廠商排名發(fā)布 Applied Materials繼續(xù)領跑
據(jù)市場研究公司VLSI Research發(fā)布2010第一季度半導體設備廠商排名，Applied materials繼續(xù)保持領先。在排名前十的廠商中，Teradyne獲得了最高增長幅度，主要受益于公司的SOC測試系統(tǒng)。其他增長不俗的廠商還有Tokyo E
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柔性OLED在全球首次被用于汽車上
在今年為期24小時的勒芒拉力賽上（6月12-13日），法國車隊Oreca的ORECA01賽車將使用后部帶有整合式柔性有機發(fā)光二極管（OrganicLightEmittingDiode，簡稱OLED）的觀后鏡。由于柔性OLED需要在幾年內才能上市（并且是用
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柔性OLED在全球首次被用于汽車上
在今年為期24小時的勒芒拉力賽上（6月12-13日），法國車隊Oreca的ORECA01賽車將使用后部帶有整合式柔性有機發(fā)光二極管（OrganicLightEmittingDiode，簡稱OLED）的觀后鏡。由于柔性OLED需要在幾年內才能上市（并且是用
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Applied Materials發(fā)布面向太陽能、LED和芯片封裝的MES方案
Applied Materials日前發(fā)布了Applied SmartFactory MES軟件，該產(chǎn)品是一款低成本、獨立的工廠自動化方案，可監(jiān)測制造工廠中各材料的流量狀況。該產(chǎn)品主要面向太陽能電池、LED和芯片封裝工廠應用。
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在壓力下成長的封裝材料市場
半導體封裝材料市場在2009年收縮，出貨量及材料消耗量在今年二季度開始恢復，并且有望延續(xù)到四季度。塑料封裝材料（包括熱介面材料）預計將達到158億美元，較2008年的172億美元下降8%。由于材料消耗量的增加，該市場
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美國公司涉嫌將三星半導體技術泄露給海力士
在韓國檢察官起訴18個人參與技術盜竊之后，全球主要計算機內存芯片廠商紛紛卷入了一個工業(yè)間諜案。 韓國檢察官星期四稱，涉案者包括美國Allied Materials公司及其在韓國的分公司的人員。他們涉嫌把韓國三星電子的半
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美商應用材料計劃裁員1500人 第4季財報由虧轉盈
根據(jù)彭博(Bloomberg)報導，美商應用材料(Applied Materials)計劃裁撤1,500名員工，約占其總員工數(shù)12%，預計裁員計劃將在未來18個月內完成。應用材料稍早也公布2009會計年度第4季財報，營收降為15.3億美元，2008年同期
