全球領(lǐng)先的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大其傳感器產(chǎn)品組合,推出新款汽車級(jí)3軸小g值的加速度計(jì)。結(jié)合低功耗,小尺寸,高精密度以及強(qiáng)健性能等優(yōu)勢(shì),意法半導(dǎo)體的全新加速度計(jì)鎖定各種汽車應(yīng)用,包
針對(duì)目前微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng),主要供應(yīng)商認(rèn)為,產(chǎn)品價(jià)格暫時(shí)無下滑空間,而第4季需求強(qiáng)度雖不如上季,但隨著客戶端推新產(chǎn)品,可望縮小衰退幅度,預(yù)期出貨量將較上季小幅減少。不過,整體來看,仍十分看好201
歐勝微電子有限公司日前正式發(fā)布其下一代數(shù)字硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng),兩款產(chǎn)品的編號(hào)分別為WM7210和WM7220。 作為許多世界級(jí)消費(fèi)電子制造商已經(jīng)需要的產(chǎn)品,歐勝的數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)將低功耗、卓越的音頻捕捉、
意法半導(dǎo)體發(fā)布了遵循Automotive Grade的新型低G三軸加速度傳感器“AIS328DQ”。新產(chǎn)品具有低耗電、小封裝、高精度以及堅(jiān)固等特點(diǎn),計(jì)劃用于車輛追蹤管理、活動(dòng)記錄以及導(dǎo)航系統(tǒng)等。 新型傳感器可檢測(cè)三軸的加
近年來射頻微電子系統(tǒng)(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到廣泛關(guān)注,特別是MEMS開關(guān)構(gòu)建的移相器與天線,是實(shí)現(xiàn)上萬單元相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵技術(shù),在軍事上有重要意義。在通信領(lǐng)域上亦憑借超低損耗、高隔離度、成本低
游戲平臺(tái)Wii和智能手機(jī)iPhone引起的市場(chǎng)風(fēng)潮大舉帶動(dòng)MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)iSuppli最新報(bào)告顯示,MEMS市場(chǎng)在2010年持續(xù)成長(zhǎng),預(yù)計(jì)將會(huì)締造15億美元的市場(chǎng);而2014年更將大幅成長(zhǎng)至30億美元以上,消費(fèi)電子
晶圓代工廠中芯在2010年第2季由虧轉(zhuǎn)盈后,第3季持續(xù)獲利,中芯執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)指出,第4季展望樂觀,營(yíng)收預(yù)估與第3季持平,并上修全年資本支出至7.5億~8億美元,用以擴(kuò)充65奈米以下制程產(chǎn)能;中芯目前也正在加快45奈米技
晶圓代工廠中芯在2010年第2季由虧轉(zhuǎn)盈后,第3季持續(xù)獲利,中芯執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)指出,第4季展望樂觀,營(yíng)收預(yù)估與第3季持平,并上修全年資本支出至7.5億~8億美元,用以擴(kuò)充65奈米以下制程產(chǎn)能;中芯目前也正在加快45奈米技
MEMS是受微電子技術(shù)啟發(fā)并在其基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,是微電子加工技術(shù)和多種微機(jī)械加工技術(shù)相融合而形成的微型系統(tǒng)。完整的MEMS是由感知外界信息(力、熱、光、生、磁、化等)的微傳感器、控制對(duì)象的微執(zhí)行器、信號(hào)處理和
MEMS智能傳感器應(yīng)用超越你的想象作者:邵樂峰游戲平臺(tái)Wii和智能手機(jī)iPhone 引起的市場(chǎng)風(fēng)潮大舉帶動(dòng)MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)iSuppli最新報(bào)告顯示,MEMS市場(chǎng)在2010年持續(xù)成長(zhǎng),預(yù)計(jì)將會(huì)締造15億美元的 市場(chǎng);
在二十世紀(jì)90年代早期,汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中,MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間,MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用,產(chǎn)品種類逐漸增多,相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品
精英分享:MEMS智能傳感器應(yīng)用前景
盡管2009年全球經(jīng)歷了空前的經(jīng)濟(jì)危機(jī),但是MEMS市場(chǎng)并沒有受到影響,市場(chǎng)總值幾乎與2008持平,出貨量比2008年同期增長(zhǎng)大約10%,這些數(shù)據(jù)表明,MEMS在消費(fèi)電子市場(chǎng)的滲透率正在不斷提高。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli的最近一份
盡管2009年全球經(jīng)歷了空前的經(jīng)濟(jì)危機(jī),但是MEMS市場(chǎng)并沒有受到影響,市場(chǎng)總值幾乎與2008持平,出貨量比2008年同期增長(zhǎng)大約10%,這些數(shù)據(jù)表明,MEMS在消費(fèi)電子市場(chǎng)的滲透率正在不斷提高。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli的最近一份
高工傳感統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示,在2009年傳感器業(yè)務(wù)收入方面,華工科技為1.4億元,大立科技為1.73億元,歌爾聲學(xué)為1.2億元,廣陸數(shù)測(cè)為1.1億元,漢威電子為1.3億元,航天機(jī)電僅有幾千萬元。而在2009年RFID(電子標(biāo)簽)業(yè)務(wù)收入
MEMS加速度計(jì)在聲學(xué)拾音器中的應(yīng)用
MEMS加速計(jì)、陀螺儀和地磁感應(yīng)計(jì)推動(dòng)創(chuàng)新型消費(fèi)電子應(yīng)用發(fā)展
對(duì)IC封裝永無止境的改進(jìn)給工程師提供了比以往更多的選擇來滿足他們的設(shè)計(jì)要求。隨著越來越多的先進(jìn)方法浮出水面,封裝類型將變得越來越豐富。 今天,用更低的成本將更多功能集成進(jìn)更小的空間占了主導(dǎo)地位,從
經(jīng)濟(jì)部業(yè)界科專日前通過4項(xiàng)業(yè)界以 Mixed-signal/MEMS CMOS 技術(shù)為主題的產(chǎn)業(yè)技術(shù)計(jì)劃,四家廠商分別為聯(lián)電(UMC)、硅品精密、京元電子及聯(lián)陽(yáng)半導(dǎo)體。同感臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要有新思維來整合國(guó)內(nèi)廠商的研發(fā)能力,以
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫。MEMS是美國(guó)的叫法,在日本被稱為微機(jī)械,在歐洲被稱為微系統(tǒng),目前MEMS加工技術(shù)又被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域,從而進(jìn)行生物化學(xué)等實(shí)驗(yàn)