行業(yè)領(lǐng)先的超薄設(shè)計無線供電解決方案提供速度更快的免插充電功能Molex發(fā)布采用NuCurrent®技術(shù)的PowerLife™ 標準和定制無線電源線圈,用于免插設(shè)備的充電。這種集
Molex 推出采用了創(chuàng)新性 SMT 封裝式線對板連接器系統(tǒng)的Spot-On 1.5 和 2.0產(chǎn)品。該系統(tǒng)不僅提高了加工能力與機械上的可靠性,而且在需要封裝系統(tǒng)的白色家電產(chǎn)品中還可保護免受水份影響。
Molex近日發(fā)布全新天線解決方案網(wǎng)站,其目的是向客戶及潛在用戶提供有關(guān)全系列 Molex 天線技術(shù)解決方案的信息,產(chǎn)品范圍從現(xiàn)成的射頻天線一直到定制設(shè)計的解決方案。
Molex 發(fā)布用于手機信號發(fā)射塔的混合式 FTTA(光纖接入天線)- PTTA(電源接入天線)光纜解決方案。這種混合式FTTA-PTTA 光纜不僅能減少安裝流程步驟,還可以使發(fā)射塔的空間最大化。
Molex 推出 LumaLink MPO 追蹤光纜組件,該產(chǎn)品設(shè)計用于數(shù)據(jù)中心的機架框架和光纜槽。
貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Molex的Squba 1.8 毫米螺距密封式線對線連接器。Squba連接器尺寸小巧,可在狹窄空間內(nèi)提供可靠連接,支持6.0 A 的最大電流和125 V的最大電壓,IP67密封級別可防水防塵,端帽和防護密封可以防止其在裝運和工作期間受損。
Molex公司開發(fā)了新的表面焊接技術(shù)(SMT)連接方法,與傳統(tǒng)的SMT焊接方法相比具有更高的的疲勞強度,并降低應(yīng)用成本。Solder Charge技術(shù)已經(jīng)迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用,與典型的錫珠焊接 (BGA)方法相比,可
Molex 推出熱銷的 PicoBlade 連接器的改進型號,將滿足消費品、醫(yī)療保健以及工業(yè)市場不斷增長的需求,在苛刻的應(yīng)用下實現(xiàn)安全的連接。
專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex的Mini-Fit TPA 2電源連接器和電纜組件。TPA 2電源連接器和電纜組件屬于Molex陣容豐富的Mini-Fit系列,可提供額定電流最高達9 A的多功能現(xiàn)成解決方案。Mini-Fit TPA 2連接產(chǎn)品適合多種應(yīng)用,包括消費類和家用電器、辦公設(shè)備、 汽車裝置和工業(yè)自動化。
(新加坡 – 2018 年3月22日) Molex 宣布推出基于 100G PAM-4 光學(xué)平臺的 100G 和 400G 產(chǎn)品組合,其中包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4,以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。
在今年的慕尼黑電子展上,連接器展區(qū)真是火了一把,不僅占據(jù)了E6展館,而且在展館外還開設(shè)了一個T1分館。這也從側(cè)面標明了連接器行業(yè)的火爆。2017年可以說是半導(dǎo)體行業(yè)的一個轉(zhuǎn)折點,3C產(chǎn)品計算機、手機和家電類增長
互連解決方案領(lǐng)域的專家 Molex 將參加慕尼黑上海電子展,此次展會定于 2018 年 3 月 14-16 日在上海新國際博覽中心 (SNIEC) 舉辦,屆時 Molex 將位于 E6 廳的 6300 號展臺。
Molex 發(fā)布了 Micro-Lock Plus 線對板連接器系統(tǒng),該系統(tǒng)是尋求高性能、緊湊尺寸與牢固的保持效果的客戶的理想解決方案。Molex 開發(fā)的這一綜合性的端子解決方案具有 1.5
Molex 推出 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座與線纜組件,其設(shè)計可預(yù)防端子脫出而造成故障,并且提供二次的端子保持功能。端子定位組件 (TPA) 技術(shù)確保端子完全安放到外殼當(dāng)中
Molex 推出 Woodhead Super-Safeway 便攜電源系統(tǒng),該系統(tǒng)將 Woodhead 電源箱的耐久性、Woodhead 布線設(shè)備的可靠性以及創(chuàng)新性的 Woodhead Safety 電纜保護器整合為一套整體式的解決方案,適合室內(nèi)或室外應(yīng)用使用。
中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)從數(shù)量增長開始往質(zhì)量增長上變化,您有哪些看法和建議? Molex公司全球中國營銷部門銷售總監(jiān)Clark Chou迄今為止,中國一直嚴重依賴半導(dǎo)體芯片的進口。官方的政策是促進國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 將贊助 Dragon Racing 車隊(龍之隊)征戰(zhàn)國際汽聯(lián)電動方程式錦標賽 (FIA Formula E) 的2017–18賽季。本賽季將于12月2日和3日在香港 ePrix街道正式打響,屆時連續(xù)兩場揭幕戰(zhàn)將讓車迷大飽眼福。
Molex 推出用于取代閉端 (CE) 端子的 MUO 2.5 端接連接器。該連接器不僅可為 OEM 縮短電纜的裝配時間,而且還可改善可靠性及減少加工時間。
最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),今日宣布與Molex Sensorcon簽訂全球分銷協(xié)議。Molex Sensorcon是領(lǐng)先的傳感器解決方案供應(yīng)商,擁有先進的環(huán)境傳感產(chǎn)品,設(shè)計精良、易于使用且效率高,適合要求嚴格的工作環(huán)境。
為產(chǎn)業(yè)集群提供專家經(jīng)驗,針對 SFP-DD 和 QSFP-DD 接口及 100G Lambda MSA 光學(xué)鏈路開發(fā)規(guī)范