中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)從數(shù)量增長開始往質(zhì)量增長上變化，您有哪些看法和建議?

Molex公司全球中國營銷部門銷售總監(jiān)Clark Chou

迄今為止，中國一直嚴(yán)重依賴半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口。官方的政策是促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展、自力更生。比如說，在國務(wù)院于 2014 年 6 月公布的 2014 年集成電路發(fā)展規(guī)劃中，中國已經(jīng)發(fā)起了對國內(nèi)芯片業(yè)的新一輪重大投資。

除了其他形式的支持外，這一集成電路發(fā)展規(guī)劃建議在 10 年的期限內(nèi)開展約 1600 億美元的投資，發(fā)展國內(nèi)的芯片業(yè)，包括在可行的情況下通過并購來實現(xiàn)行業(yè)發(fā)展。

展望2018年，貴公司看好哪些應(yīng)用市場?在產(chǎn)品和技術(shù)上有哪些準(zhǔn)備?

據(jù) Molex 預(yù)計，汽車業(yè)在 2018 年將繼續(xù)保持當(dāng)前強勁的增長勢頭，而數(shù)據(jù)通信和消費品領(lǐng)域的情況也將如此。Molex 同時預(yù)計，對傳感器的需求在 2018 年也將上升。

對于這些機會，Molex 已在 2017 年增加了三種新型端子及 Mini50 密封連接器 – 包括 TAK50 端子、CTX50 非密封金制端子和 CTX50 密封端子。無論是對于內(nèi)部(非密封)應(yīng)用還是外部(密封)應(yīng)用，這類端子都可以實現(xiàn)微型化的互連系統(tǒng)，特別適合汽車中空間受限的應(yīng)用使用。

數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域則采取了一種前瞻性的戰(zhàn)略，Molex 作為其中一員的 100G Lambda 多源協(xié)議 (MSA) 集團(tuán)于 2017 年宣布，該集團(tuán)可以解決技術(shù)上的挑戰(zhàn)，實現(xiàn)采用每波長 100 Gbps 技術(shù)的光學(xué)接口。這類新的應(yīng)用目標(biāo)致力于下一代的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，滿足行業(yè)對更高帶寬的穩(wěn)定需求。

Molex 在 2017 年推出了 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距線對板連接器，特別適合電子消費品使用，其設(shè)計可在緊湊的結(jié)構(gòu)中提供可靠的連接效果，同時改善可靠性與裝配速度。垂直插拔設(shè)計在提高裝配速度與可靠性的同時，消除了連接方向不佳或插入不當(dāng)?shù)娘L(fēng)險。

2017 年，傳感器在多個領(lǐng)域面臨著極高的需求，而據(jù) Molex 預(yù)計，對傳感器的需求在 2018 年也將上升。汽車業(yè)在 2017 年也尤其推動了對極大數(shù)量傳感器的需求，而無人駕駛汽車和 ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))也日益對 LiDAR(激光雷達(dá))傳感器提出越來越多的需求。我們可以預(yù)計，LiDAR 將在 2018 年及以后繼續(xù)保持高速增長的勢頭。

Molex 的 Soligie 印刷型電子元件具有在塑料、紙張和金屬箔之類柔性基板上制作包括傳感器在內(nèi)的各種元件的全部優(yōu)勢。在微型化產(chǎn)品的設(shè)計方面，這可以成為一項主要的優(yōu)勢，原因在于 Soligie 的制造工藝可以在總成本低于傳統(tǒng)電路的情況下，生產(chǎn)出小體積、高柔性的集成解決方案。