4月26日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,美國消費(fèi)者Vikram Ajjampur和William Devito本周一在佛羅里達(dá)州中部地區(qū)美國地區(qū)法院提出起訴,指控蘋果未經(jīng)允許跟蹤數(shù)百萬美國人已經(jīng)給用戶造成不可彌補(bǔ)的傷害并且在繼續(xù)造成這種傷害
Invensense推出MPU-3000?系列產(chǎn)品運(yùn)動(dòng)處理組件,為業(yè)界第一個(gè)內(nèi)建數(shù)字運(yùn)動(dòng)處理(DMP?: Digital Motion Processor?)硬件加速引擎的三軸陀螺儀。滿足現(xiàn)今多用途智能型手機(jī)要求小尺寸、低耗能的陀螺儀,必需能提供運(yùn)動(dòng)游
針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列(Invensense)
針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列(Invensense)
針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列(Invensense)
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(WorldFabForecast),預(yù)估2010和2011年分別有8%的產(chǎn)能成長(zhǎng),而2012年將成長(zhǎng)9%。較2003~2007年的每年兩位數(shù)成長(zhǎng),SEMI對(duì)明后年的預(yù)估相對(duì)審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀察從2004年以來的
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast),預(yù)估2010和2011年分別有8%的產(chǎn)能成長(zhǎng),而2012年將成長(zhǎng)9%。較2003~2007年的每年兩位數(shù)成長(zhǎng),SEMI對(duì)明后年的預(yù)估相對(duì)審慎保守。 若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀察從2004年
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可顯著提升性能與集成度的最新 AM389x Sitara ARM MPU,進(jìn)一步壯大了其業(yè)界領(lǐng)先的 Sitara ARM微處理器 (MPU) 的產(chǎn)品陣營(yíng)。AM389x Sitara ARM MPU 采用性能可達(dá) 1.5 GHz 的業(yè)界最高性能單
摘 要 系統(tǒng)可重構(gòu)技術(shù)是滿足電子系統(tǒng)實(shí)時(shí)性和靈活性要求的先進(jìn)技術(shù)。通過對(duì)FPGA結(jié)構(gòu)和重構(gòu)方式的分析,說明可重配置FPGA器件是可重構(gòu)系統(tǒng)的良好載體,并提出準(zhǔn)動(dòng)態(tài)重構(gòu)的概念。根據(jù)現(xiàn)有應(yīng)用,提出了基于FPGA的可重構(gòu)
摘 要 系統(tǒng)可重構(gòu)技術(shù)是滿足電子系統(tǒng)實(shí)時(shí)性和靈活性要求的先進(jìn)技術(shù)。通過對(duì)FPGA結(jié)構(gòu)和重構(gòu)方式的分析,說明可重配置FPGA器件是可重構(gòu)系統(tǒng)的良好載體,并提出準(zhǔn)動(dòng)態(tài)重構(gòu)的概念。根據(jù)現(xiàn)有應(yīng)用,提出了基于FPGA的可重構(gòu)
基于FPGA的可重構(gòu)系統(tǒng)及其結(jié)構(gòu)分析
兩款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara MPU(TI)
兩款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara MPU(TI)
微處理器單元AM3715 與 AM3703(TI)
微處理器單元AM3715 與 AM3703(TI)
隨著日本多數(shù)半導(dǎo)體公司相繼退出LCD Controller & Driver IC這塊市場(chǎng),三星也毅然宣布退出的消息,引發(fā)眾多原來非常成熟S6B0107&S6B0108的128*64的COB方案找不到一個(gè)最佳的替代品,造成客戶都要更換方案或?qū)?/p>
德州儀器 (TI) 宣布推出 4 款提供多種集成型連接選項(xiàng)的全新 Sitara™ ARM9 微處理器 (MPU) 與相應(yīng)的評(píng)估板 (EVM),可為嵌入式工業(yè)、醫(yī)療以及消費(fèi)類設(shè)計(jì)開發(fā)人員提供支持各種特定行業(yè)外設(shè)與接口的高靈活架構(gòu),從
微處理器 (MPU) Sitara™ ARM9(德州儀器)
通過對(duì)OMAP啟動(dòng)方式的分析,針對(duì)OMAP需要從外部Flash啟動(dòng)、耗時(shí)大、風(fēng)險(xiǎn)高的缺點(diǎn),提出了一種多級(jí)啟動(dòng)的Boot Loader設(shè)計(jì)方案。該方案通過兩級(jí)啟動(dòng),在RAM中運(yùn)行Boot Loader,降低了代碼運(yùn)行的風(fēng)險(xiǎn),減小了Boot過程的耗時(shí)。實(shí)驗(yàn)證明,使用該方法拷貝程序的耗時(shí)能夠減少20%左右。