據(jù)Semiconductor Reporter網(wǎng)站報(bào)道,Olympus Micro-Imaging近期宣布將于今年7月的Semicon West展會(huì)上發(fā)布一款新型深紫外和紅外圓片檢測(cè)系統(tǒng);以解決現(xiàn)行工藝中多于7層金屬時(shí),內(nèi)表面檢查和測(cè)量困難的問題。新型的紅外
存儲(chǔ)器芯片主導(dǎo)著1999年到2008年之間建造或規(guī)劃的300毫米晶圓制造廠,市場(chǎng)調(diào)查公司iSuppli的報(bào)告如是說。在這62個(gè)晶圓廠中有28個(gè)是生產(chǎn)存儲(chǔ)器,只有9個(gè)專門制造微處理器(MPU),而且其中的7個(gè)屬于英特爾公司。晶圓廠建
某超聲水浸系統(tǒng)生產(chǎn)商將商用傳感器安裝在待測(cè)物體的前面,驅(qū)動(dòng)電路激發(fā)傳感器,發(fā)出一串超聲能,同時(shí)傳感器探測(cè)待測(cè)物體所反射的回波
嵌入式MPU架構(gòu)中國(guó)紛爭(zhēng)
Renesas集成安全模塊的32位 RISC MPU
板子做好后,剛調(diào)試就碰到MPU對(duì)SRAM不能進(jìn)行操作,找到原因后,感觸頗深。