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USB3.0商業(yè)產(chǎn)品Intel秋季IDF會展閃亮登場
看起來USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通
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USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會展閃亮登場
看起來USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通
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瑞薩和NEC合并后思考22nm
瑞薩和NEC合并后思考22nm
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日本三大手機(jī)廠商聯(lián)手對抗夏普
據(jù)日本媒體報道，9月14日，日本NEC、卡西歐計算機(jī)以及日立制作所的三大巨頭聯(lián)合宣布，2010年4月合并手機(jī)終端業(yè)務(wù)，成立新的公司。新公司計劃首批注冊資金為10億日元，2010年6月追加至50億日元，NEC占70.74%、卡西歐占
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宏力復(fù)出 力爭晶圓代工五哥
上海宏力半導(dǎo)體近日舉辦成立至今的第一次技術(shù)論壇，而甚久未公開亮相的宏力執(zhí)行長舒馬克（Ulrich Schumacher），更高調(diào)在會議上宣布，宏力將會在今年的第三季首度獲利，也希望加快將年營業(yè)額推進(jìn)到10億美元，成為全球
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瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議
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NEC卡西歐日立合并手機(jī)部門：成日本第二大手機(jī)企業(yè)
北京時間9月15日早間消息（蔣均牧）據(jù)國外媒體報道，日本三大手機(jī)制造商NEC、卡西歐及日立宣布合并各自的手機(jī)部門為一個單獨的合資公司。此舉主要為壓縮手機(jī)研發(fā)和制造成本，據(jù)C114了解，目前日本市場上每款新機(jī)的開
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NEC日立卡西歐宣布明年合并手機(jī)制造業(yè)務(wù)
9月15日消息，據(jù)國外媒體報道，日本電子產(chǎn)品制造商NEC、卡西歐和日立周一聯(lián)合宣布，將在明年4月之前合并手機(jī)制造業(yè)務(wù)，以增強(qiáng)在國內(nèi)外市場的競爭力。這三家公司在日本手機(jī)市場的規(guī)模都不大。日本手機(jī)市場已經(jīng)飽和，且
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NEC與瑞薩科技明年合并 打造全球第三大芯片商
NEC與瑞薩科技明年合并 打造全球第三大芯片商
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DoCoMo與五家設(shè)備商共同制定IMS通用規(guī)格
9月10日下午消息（常山）日本最大移動運營商NTT DoCoMo攜手富士通、阿爾卡特朗訊、NEC、NSN、愛立信5家企業(yè)，共同制定了在基于IMS（IP Multimedia Subsystem）通信方式的網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)增值服務(wù)的通用技術(shù)規(guī)格，并取得了
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日本七大公司聯(lián)合開發(fā)太陽能芯片 可存儲電能
據(jù)國外媒體報道，NEC、東芝、松下、富士通、佳能、日立和瑞薩正在聯(lián)合開發(fā)一款處理器芯片。新型芯片依靠太陽能運行，能夠根據(jù)負(fù)載調(diào)整能耗。 根據(jù)他們的計劃，新型芯片能夠存儲電能，在電源被切斷時可以繼續(xù)運行。
