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NEC看好云計算 入股美高速網(wǎng)絡交換器制造商
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》周二報道，日本電子企業(yè)NEC已以數(shù)億日元價格，購入合作廠商美國高速網(wǎng)絡交換器制造商BladeNetworkTechnologiesInc.的部分股份。報道指出，NEC自2007年起，便與Blade建立起原始設備制造(OEM)的合作
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KDDI選定NEC提供LTE設備
9月8日消息, NEC日前宣布，KDDI公司選定NEC作為其3.9代行動通訊系統(tǒng)“LTE”無線基地臺的設備供應商，提供KDDI在LTE商用服務上基地臺設備的開發(fā)與制造。 LTE為W-CDMA延伸技術HSDPA/HSUPA所發(fā)展出來行動通訊
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高性能低成本EPON收發(fā)器系列（OneChip）
OneChip Photonics公司發(fā)布基于光子集成電路（PIC）的高性能、低成本以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡（EPON）收發(fā)器系列新產(chǎn)品。OneChip的全集成收發(fā)器是為光線路終端（OLT）和光網(wǎng)絡單元（ONU）設計的，這兩種終端設備分別部署在服
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日本七大公司聯(lián)合開發(fā)太陽能芯片 可存儲電能
日本七大公司聯(lián)合開發(fā)太陽能芯片 可存儲電能
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華虹NEC推出基于0.13um NVM平臺的高ESD性能POC解決方案
上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日宣布，公司基于0.13um NVM工藝平臺，針對智能卡應用，成功地開發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案，此方案有效減少了芯片面積，降低了成
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基于0.13um NVM平臺的高ESD性能POC解決方案
關鍵字: NVM ESD 華虹NEC 上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）宣布，公司基于0.13um NVM工藝平臺，針對智能卡應用，成功地開發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案，此方案有效減
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傳NEC日立卡西歐合并手機業(yè)務：將成立日本第二大手機企業(yè)
北京時間9月1日早間消息（蔣均牧）據(jù)國外媒體報道，日本手機制造商NEC、日立和卡西歐正在就合并手機部門進行談判，以抵御手機市場飽而帶來的盈利能力萎縮。合資公司將最早于2010年4月成立，屆時將以超過20%的總份額
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華虹NEC開發(fā)出0.13um NVM平臺的高ESD性能POC方案
華虹NEC開發(fā)出0.13um NVM平臺的高ESD性能POC方案
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NEC電子與瑞薩科技再次延長談判至9月底
NEC電子與瑞薩科技第二次推遲了合并的最后期限。7月時，二者曾表示要將最終的合并協(xié)議延后一個月至8月底。 在近日一份聲明中二者表示最終合并的“明確”協(xié)議將延期至9月底。根據(jù)4月份的初步協(xié)議顯示，二者已經(jīng)完成
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傳NEC日立卡西歐將合并手機運營業(yè)務
8月28日消息，據(jù)國外媒體報道，日本NEC、日立和卡西歐三家公司目前正在就合并手機制造業(yè)務進行談判。上述三家公司的手機業(yè)務都已陷入困境，合并之后將組建成為日本第二大手機制造商?！蹲x賣新聞》在周五報道稱，虧損
