據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,NEC、東芝、松下、富士通、佳能、日立和瑞薩正在聯(lián)合開(kāi)發(fā)一款處理器芯片。新型芯片依靠太陽(yáng)能運(yùn)行,能夠根據(jù)負(fù)載調(diào)整能耗。 根據(jù)他們的計(jì)劃,新型芯片能夠存儲(chǔ)電能,在電源被切斷時(shí)可以繼續(xù)運(yùn)行。
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》周二報(bào)道,日本電子企業(yè)NEC已以數(shù)億日元價(jià)格,購(gòu)入合作廠商美國(guó)高速網(wǎng)絡(luò)交換器制造商BladeNetworkTechnologiesInc.的部分股份。報(bào)道指出,NEC自2007年起,便與Blade建立起原始設(shè)備制造(OEM)的合作
9月8日消息, NEC日前宣布,KDDI公司選定NEC作為其3.9代行動(dòng)通訊系統(tǒng)“LTE”無(wú)線基地臺(tái)的設(shè)備供應(yīng)商,提供KDDI在LTE商用服務(wù)上基地臺(tái)設(shè)備的開(kāi)發(fā)與制造。 LTE為W-CDMA延伸技術(shù)HSDPA/HSUPA所發(fā)展出來(lái)行動(dòng)通訊
OneChip Photonics公司發(fā)布基于光子集成電路(PIC)的高性能、低成本以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)收發(fā)器系列新產(chǎn)品。OneChip的全集成收發(fā)器是為光線路終端(OLT)和光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)設(shè)計(jì)的,這兩種終端設(shè)備分別部署在服
日本七大公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)太陽(yáng)能芯片 可存儲(chǔ)電能
上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)近日宣布,公司基于0.13um NVM工藝平臺(tái),針對(duì)智能卡應(yīng)用,成功地開(kāi)發(fā)出了高ESD性能(HBM 4KV)的POC(Pad on Circuit)解決方案,此方案有效減少了芯片面積,降低了成
關(guān)鍵字: NVM ESD 華虹NEC 上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)宣布,公司基于0.13um NVM工藝平臺(tái),針對(duì)智能卡應(yīng)用,成功地開(kāi)發(fā)出了高ESD性能(HBM 4KV)的POC(Pad on Circuit)解決方案,此方案有效減
北京時(shí)間9月1日早間消息(蔣均牧)據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日本手機(jī)制造商N(yùn)EC、日立和卡西歐正在就合并手機(jī)部門(mén)進(jìn)行談判,以抵御手機(jī)市場(chǎng)飽而帶來(lái)的盈利能力萎縮。合資公司將最早于2010年4月成立,屆時(shí)將以超過(guò)20%的總份額
華虹NEC開(kāi)發(fā)出0.13um NVM平臺(tái)的高ESD性能POC方案
NEC電子與瑞薩科技第二次推遲了合并的最后期限。7月時(shí),二者曾表示要將最終的合并協(xié)議延后一個(gè)月至8月底。 在近日一份聲明中二者表示最終合并的“明確”協(xié)議將延期至9月底。根據(jù)4月份的初步協(xié)議顯示,二者已經(jīng)完成
8月28日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日本NEC、日立和卡西歐三家公司目前正在就合并手機(jī)制造業(yè)務(wù)進(jìn)行談判。上述三家公司的手機(jī)業(yè)務(wù)都已陷入困境,合并之后將組建成為日本第二大手機(jī)制造商。《讀賣(mài)新聞》在周五報(bào)道稱,虧損