電子設計自動化(EDA)軟件工具廠商Synopsys 與上海華虹NEC電子有限公司今日宣布,雙方將攜手開發(fā)應用于華虹NEC 0.18微米工藝的參考設計流程 2.0。
泰克公司宣布推出新型DSA8200數(shù)字串行分析儀取樣示波器、全新的遠程取樣電子模塊和增強型IConnect®軟件,使其成為串行數(shù)據(jù)網(wǎng)絡分析應用的理想解決方案。
越來越多的日本元器件廠商正果敢地相繼投身于全球化競爭。大多數(shù)日本企業(yè)歷來以面向日本市場的業(yè)務為主,即使在市場日益全球化的環(huán)境下仍無法擺脫其“國內(nèi)依存型體質(zhì)”,因而逐漸處于劣勢。時至今日,決心瞄準全球市
目前全球IC制造產(chǎn)業(yè)可謂是華人天下,全球代工業(yè)排名靠前的代工廠中,臺積電、聯(lián)電、中芯國際、特許半導體、華虹NEC等等,大部分是華人企業(yè)!在這其中,臺積電更是占據(jù)著全球60%的晶圓代工市場份額。隨著臺積電、
近日,美國獨立分銷商PartMiner公司推出其革命性的電子元器件數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)CAPSConnect ES。據(jù)了解,該系統(tǒng)具有先進的容錯搜索功能、高性能數(shù)據(jù)庫架構(gòu)和強大的客戶定制能力,CAPS Connect ES解決方案據(jù)稱是滿足
NEC生產(chǎn)車用圖像識別芯片搶占40%市場
“轉(zhuǎn)型IDM從長遠來看是確定無疑的,但是目前沒有什么實質(zhì)推進?!眰涫荜P注的上海華虹集團重組進程正面臨重重波折。 華虹集團是國家集成電路產(chǎn)業(yè)重大尖端科技項目——909工程的主體單位,成立于1997年,主要從事半導體
遭遇海外市場全面潰敗后,NEC、松下兩家日系手機廠商再次聯(lián)手。近日,NEC及其旗下NEC電子,松下電器及其旗下松下移動通信以及德州儀器5家公司宣布,將聯(lián)合組建新的3G芯片合資公司Adcore-tech,用于第三代(3G、3.5G
又一家手機合并案正呼之欲出。昨天,日本NEC公司和松下電器、松下移動簽署備忘錄,宣布成立新的手機研發(fā)合資公司。新公司將依據(jù)三家公司達成的協(xié)議,共同進行手機開發(fā)以及通用軟、硬件平臺的開發(fā)。外界紛紛認為這是N
松下、NEC正在與德州儀器建立手機合資計劃,各方將分攤研發(fā)投資,松下和NEC希望這一協(xié)議能使其在無線領域成為全球性企業(yè)。 該合資計劃將建立Adcore-Tech有限公司,其中包括三方都將加入的通信平臺開發(fā),手機開
同為GSM時代的失意者,為了在3G時代卷土重來,他們走到了一起。 7月27日,NEC、松下聯(lián)合對外宣布,雙方達成協(xié)議,成立合資手機研發(fā)公司。據(jù)悉,新公司計劃在今年10月上旬在日本橫濱市成立。NEC和松下移動通
NEC等三巨頭結(jié)盟專攻3G手機芯片
芯片產(chǎn)品售價過高 NEC電子Q1虧損
7月27日,NEC及其旗下的NEC電子株式會社(以下簡稱NECEL)、松下電器及其旗下的松下移動通信、德州儀器(以下簡稱TI)等五家公司共同宣布,將建立全球性質(zhì)的合資公司,共同研發(fā)3G手機的開發(fā)、設計、技術專利授權許可等。
7月27日,NEC及其旗下的NEC電子株式會社(以下簡稱NECEL)、松下電器及其旗下的松下移動通信、德州儀器(以下簡稱TI)等五家公司共同宣布,將建立全球性質(zhì)的合資公司,共同研發(fā)3G手機的開發(fā)、設計、技術專利授權許可等。
據(jù)美聯(lián)社報道,美國紐約州司法部門近日向曼哈頓聯(lián)邦法庭起訴存儲芯片主要生產(chǎn)商,指控它們共謀操縱價格,導致個人電腦和其他電子設備成本升高,售價上漲。 紐約州助理司法部長理查德?施瓦茨說