盡管不少廠商傾向于將人工智能與語音助手聯(lián)系在一起,但人工智能的應用十分廣泛,能與多種技術(shù)融合從而實現(xiàn)新奇甚至罕見的功能??傮w而言,近幾年來人工智能技術(shù)在新開拓的市場鐘取得了重大進展,優(yōu)化了各種功
阿里達摩院首款自研NPU來了,性能領(lǐng)先10倍。昨天,在阿里云峰會上,新上任的阿里巴巴CTO、阿里總裁張建鋒表示,達摩院成立三年以來,在芯片端特別是IOT端嵌入式芯片發(fā)展非???,至今已經(jīng)有 110
“歡迎大家來到移動通信半個多世紀以來才發(fā)生一次的變革現(xiàn)場?!比A為Fellow艾偉在以“重構(gòu)”為主題的麒麟990系列溝通會上慷慨激昂地說道。 一方面,5G從人與人之間的通信延伸到
近幾天,“長征七號首飛”刷爆了各大媒體版面,隨著昨晚的成功發(fā)射,這一場興奮狂歡更是被激發(fā)到最高點。在激動自豪之余,大家也不要忽略一個重大消息:中國首款嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU)誕生。這可是智
?面向邊緣計算應用的全新i.MX 8M Plus異構(gòu)應用處理器,搭載專用神經(jīng)網(wǎng)絡加速器、獨立實時子系統(tǒng)、雙攝像頭ISP、高性能DSP和GPU
10月23日,在北京召開的2019 ARM技術(shù)峰會上,ARM正式發(fā)布了全新的Ethos-N77/N57/N37系列NPU IP,進一步加碼人工智能(AI)計算。 與此同時,ARM還推出了針對主流移動游
市場需要的是一套軟件硬件相結(jié)合的,能夠發(fā)揮生態(tài)系統(tǒng)的力量。
曾經(jīng)只是高端設(shè)備專屬的沉浸式體驗,如AR、高保真游戲與以AI為基礎(chǔ)的全新移動與家庭應用案例,目前也逐漸成為主流市場的需求。讓開發(fā)人員能夠使用針對日常設(shè)備優(yōu)化的高性能AI與媒體IP解決方案,可以賦能新的AI驅(qū)動應用案例,提供包括語音識別與always-on在內(nèi)的功能,告別這些功能由移動設(shè)備所獨享的時代。
手機SoC領(lǐng)域,國產(chǎn)芯片再次引發(fā)世界矚目。 蘇黎世聯(lián)邦理工學院主導的AI Benchmark最新榜單顯示,紫光展銳的虎賁T710芯片綜合獲評28097分,暫居世界第一,這一成績領(lǐng)先了高通當前最高端的驍
繼不久前首款搭載麒麟810芯片的手機新品—;—;華為nova 5正式發(fā)布之后,7月8日,在榮耀9X發(fā)布之前,榮耀在北京提前舉辦了一場技術(shù)溝通會,榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民在會上公布了X系列上一代產(chǎn)品8X的
周所周知,只有重視創(chuàng)新和研發(fā)的手機廠商才能在腥風血雨的市場中脫穎而出,并且會得到大家的尊重。隨著智能手機的蓬勃發(fā)展,三星華為蘋果已經(jīng)很為行業(yè)的領(lǐng)頭羊,也成為其他手機廠商所趕超的對象。這三大手機廠商有個共同點特點就是在核心技術(shù)上敢于研發(fā)和創(chuàng)新,因此在手機市場中我們能看到P30 Pro、iPhone X以及三星S10這樣驚艷的產(chǎn)品,這些產(chǎn)品的問世不僅豐富了市場的選擇性,同時彰顯出了手機廠商的真正實力。
據(jù)報道,三星電子今天宣布將加強其神經(jīng)處理單元(NPU)的功能,以進一步擴展其人工智能(AI)解決方案的覆蓋面。
3月21日,阿里云峰會上,阿里巴巴CTO、阿里云總裁張劍鋒表示,達摩院成立三年以來發(fā)展迅速,去年銷售芯片超兩億片,并且將在今年發(fā)布首款自主研發(fā)NPU,性能領(lǐng)先10倍。張劍鋒表示,我們大概三年前成立了達
Imagination表示,這款GPU顯著提升了游戲/計算密度,優(yōu)化了功率/性能/面積(PPA)這一比例。這款產(chǎn)品定位高端移動設(shè)備、高端車載信息娛樂系統(tǒng),以及跨計算/服務器細分市場領(lǐng)域。
AI熱潮來勢洶洶,即便算法還不成熟,處理器算力還不足夠,但大部分手機廠商已經(jīng)讓其旗艦手機用戶或多或少地享受到了所謂的AI功能。其中,蘋果和華為更是用集成NPU的自研處理器增強其手機的AI功能作為一大賣
三星Exynos官方推特正式發(fā)出預告,將于11月14日帶來新產(chǎn)品。
上周我們對全新iPhone XS和A12處理器進行了深入分析,不過主要部分集中在CPU的大核心集群以及GPU集群兩方面,對A12的低功耗小核心集群和NPU集群并沒有過多描述,本文便來繼續(xù)探究這兩部分。
相對于高通、華為麒麟這樣的芯片廠商來說,聯(lián)發(fā)科在智能手機 SoC 領(lǐng)域的角色正處于一種不大好過的狀態(tài);自從宣布退出高端 SoC 芯片領(lǐng)域之后,聯(lián)發(fā)科的自我定位更加貼合自我實際,并在今年上半年推出了對標
今年5月底,高通帶來了驍龍700系列的首款處理器驍龍710。在高通新的產(chǎn)品規(guī)劃中,驍龍700系列將取代驍龍600系列成為新的次旗艦處理器。相比驍龍660,驍龍710在工藝制程、性能、基帶等方面都有提升,有望在中高端市場上
3月19日,在香港Linaro開發(fā)者大會上,華為發(fā)布了全球領(lǐng)先的人工智能開發(fā)平臺“HiKey 970”,基于全球首個內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡單元的AI移動計算平臺麒麟970,可提供強大AI算力、支持硬件加速、性能強勁的開源開