單核與雙核MCU結(jié)合Arm? Cortex?-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU,實(shí)現(xiàn)高達(dá)256 GOPS的卓越AI性能
目前已在超過(guò) 5 億臺(tái)設(shè)備中部署AI Virtual Smart Sensors?的全球人工智能軟件領(lǐng)導(dǎo)者依利浦實(shí)驗(yàn)室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS) 和幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA)宣布雙方將開展合作,將依利浦實(shí)驗(yàn)室的AI Virtual Smart Sensor Platform?引入Ceva最先進(jìn)的NeuPro-Nano 神經(jīng)處理單元 (NPU),從而在超低功耗邊緣設(shè)備上實(shí)現(xiàn)下一代情境感知。
近年來(lái),美國(guó)通過(guò)《AI防擴(kuò)散法案》等政策,對(duì)中國(guó)AI芯片和大模型的使用施加了嚴(yán)格限制,從最初的“禁止向中國(guó)出售AI產(chǎn)品”到后來(lái)的“不鼓勵(lì)使用中國(guó)AI芯片”,這些措施深刻影響了全球AI格局。
Nextchip獲得 NeuPro-M NPU 授權(quán)以提供強(qiáng)大的高效人工智能,為汽車安全系統(tǒng)提升性能和功能
【2025年3月17日, 德國(guó)慕尼黑訊】微控制器(MCU)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心器件,在邊緣設(shè)備上開發(fā)最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程,對(duì)開發(fā)者來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)極大的挑戰(zhàn)。如果將帶有硬件神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NPU)的高性能MCU與先進(jìn)的AI模型推理優(yōu)化后相結(jié)合,開發(fā)人員就能更快地將AI模型部署到低功耗MCU中。為此,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布PSOC? Edge MCU系列開始支持NVIDIA? TAO 模型。
“Arm 今天發(fā)布的全新平臺(tái)不僅僅是一次漸進(jìn)式的升級(jí),它代表了我們?yōu)槲磥?lái)邊緣計(jì)算和 AI 處理提出的新范式。這是我們首次專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的 Armv9 架構(gòu)處理器,它將超高能效與先進(jìn) AI 能力相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了前所未有的突破。當(dāng)它與 Ethos-U85 結(jié)合時(shí),將催生出全新的應(yīng)用類別,開啟無(wú)限可能?!?/p>
全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心,專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化,支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型,已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。
隨著人工智能 (AI) 的演進(jìn),利用小語(yǔ)言模型 (SLM) 在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語(yǔ)言模型,憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性,贏得了廣泛認(rèn)可。Arm 預(yù)計(jì)這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長(zhǎng)。
STM32可謂是IoT時(shí)代最具群眾基礎(chǔ)、市場(chǎng)影響力的MCU之一?;蚩蓪⑵浔扔鞒梢话讶鹗寇姷?、或者是一柄AK47——易用、好用,無(wú)所不能、無(wú)往不利。在物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的近10年間,STM32出現(xiàn)在智能手環(huán)、共享單車、語(yǔ)音助手等一個(gè)個(gè)爆火的終端產(chǎn)品中,也接連實(shí)現(xiàn)了10億、20億顆..超100億顆的累積出貨量突破。
隨著安全法規(guī)的日益嚴(yán)格和消費(fèi)者需求的不斷升級(jí),汽車行業(yè)正在進(jìn)入技術(shù)變革的深水區(qū)。一方面,新法規(guī)和汽車安全評(píng)鑒標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)汽車制造商不斷優(yōu)化車內(nèi)感知系統(tǒng),以應(yīng)對(duì)行駛和靜止?fàn)顟B(tài)下多變復(fù)雜的場(chǎng)景,全面保障駕乘安全。另一方面,消費(fèi)者對(duì)座艙體驗(yàn)的期待日益提升,從基礎(chǔ)的功能性需求擴(kuò)展到對(duì)卓越音質(zhì)、個(gè)性化交互和沉浸感的追求,座艙體驗(yàn)正在成為購(gòu)車決策的關(guān)鍵影響因素。
屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano 32和64 MAC NPU以優(yōu)越性能滿足嵌入式人工智能工作負(fù)載; 面向端到端人工智能應(yīng)用開發(fā)和部署的Ceva-NeuPro Studio提供支持
總之,參數(shù)看著非常犀利,我們近期也拿到了米爾科技推出的搭載RK3576的開發(fā)板——MYD-LR3576,在使用了一段時(shí)間之后,給大家推出這篇上手體驗(yàn)文章,供您在做選型時(shí)參考。
上海2024年12月30日 /美通社/ -- 12月30日,黑芝麻智能宣布推出其專為下一代AI模型設(shè)計(jì)的高算力芯片平臺(tái)——華山A2000家族。A2000家族芯片平臺(tái)承襲黑芝麻智能華山產(chǎn)品線的使命,以更高算力、更強(qiáng)性能賦能汽車行業(yè),加速高階智能駕駛成為標(biāo)配,打造全場(chǎng)景通識(shí)智駕標(biāo)桿。...
在科技之光的照耀下,大模型從云端的殿堂飄然而至終端的舞臺(tái)。這一歷史性的跨越,不僅賦予了數(shù)據(jù)處理以迅捷之翼,更將智能體驗(yàn)推向了前所未有的高度。終端上的大模型以靈動(dòng)的姿態(tài),即時(shí)捕捉并回應(yīng)著每一個(gè)細(xì)微的需求,將AI的觸角延伸至世界的每一個(gè)角落。
AMD日前發(fā)布了全新的銳龍AI 300系列處理器(代號(hào)Strix Point),面向新一代輕薄型AI PC筆記本,x86處理器上首創(chuàng)的NPU AI引擎再次進(jìn)化,憑借50TOPS(每秒50萬(wàn)億次運(yùn)算)的最強(qiáng)算力高居當(dāng)今世界第一。
6月3日消息,AMD 2023年初發(fā)布的銳龍7040系列(代號(hào)Pheonix),是全球首款集成獨(dú)立NPU AI引擎的x86處理器,基于全新設(shè)計(jì)的XDNA架構(gòu),算力約10TOPS(每秒10萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算),加上CPU、GPU整體算力約33TOPS,開創(chuàng)了AI PC的新時(shí)代。
ST于近期發(fā)布了“STM32WBA”無(wú)線MCU、“STM32U0”超低功耗入門級(jí)MCU、“STM32H7R/S”高性能MCU和“STM32MP2”四大重磅新品,還透露將會(huì)在今年推出18nm的STM32新品。
要為端側(cè)AI提供真正意義上的系統(tǒng)解決方案,離不開NXP的模數(shù)產(chǎn)品部門之間的協(xié)同、軟硬件開發(fā)人員之間的合作。而除了在系統(tǒng)解決方案的層面上需要強(qiáng)調(diào)合作協(xié)同的重要性外,NXP更認(rèn)為在“合作協(xié)同”這一概念,在與大客戶、中小客戶乃至整個(gè)生態(tài)的合作中都起到了至關(guān)重要的作用。
Visionary.ai公司用于增強(qiáng)相機(jī)應(yīng)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件 ISP 和 ENOT.ai公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化工具及人工智能輔助工具現(xiàn)可用于 Ceva 的 NeuPro-M NPU
隨著全球人口的不斷攀升,人們的需求也在上升;而另一方面,全球氣候變化也在逐步惡化;這也就意味著,我們面臨著兩難的境地,既要在滿足不斷攀升的新需求的同時(shí),還要提高生產(chǎn)效率,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。