跨國(guó)科技集團(tuán)SCHOTT今日宣布,推出全新觸控玻璃材料XnsationTM系列,以因應(yīng)消費(fèi)性電子產(chǎn)品上搭載觸控屏幕的龐大需求,如智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、計(jì)算機(jī)屏幕、筆記型計(jì)算機(jī),及行動(dòng)導(dǎo)航裝置等。觸控產(chǎn)品的種類繁多,
新浪科技訊 北京時(shí)間7月11日晚間消息,HTC今日宣布,下個(gè)月將推出HTC Sensation手機(jī)的Bootloader解鎖程序,允許用戶解除手機(jī)鎖定。 HTC在Facebook官方頁(yè)面上稱:“我們正在測(cè)試解鎖功能,預(yù)計(jì)9月初可全面實(shí)施。
據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo),硅谷創(chuàng)投業(yè)者VantagePointCapitalPartners推測(cè),節(jié)能照明需求成長(zhǎng)的狀況下,LED價(jià)格在3年內(nèi)暴跌,執(zhí)行長(zhǎng)AlanSalzman甚至估計(jì),到了2015年跌幅可能會(huì)高達(dá)90%。AlanSalzman表示,LED價(jià)格目前每
基于Xtensa的ASIP開發(fā)流程研究
風(fēng)河(Wind River)近日宣布與嵌入式系統(tǒng)中間件軟件提供商GoAhead Software進(jìn)一步拓展合作伙伴關(guān)系,結(jié)合雙方優(yōu)勢(shì),共同為開源平臺(tái)提供商規(guī)(Commercial Off-The-Shelf,COTS)解決方案,整合以業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的高
Wind River加強(qiáng)基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
Wind River加強(qiáng)基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅傳感器制成的 SENSA 工藝。蘇州敏芯微電子目前已經(jīng)將此工藝應(yīng)用于公司生產(chǎn)的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產(chǎn)品中。此項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)的突破,將為國(guó)內(nèi)以至全球的微硅壓力傳感器行業(yè)
處理器為何需要配置? 首先,頻率并不代表性能。低功耗的針對(duì)特殊應(yīng)用的而設(shè)計(jì)的處理器架構(gòu)比頻率高得多的通用處理器性能可能更好。所以頻率代表性能的結(jié)論只能局限于同樣的架構(gòu)的基礎(chǔ)上。同時(shí)過高的頻率意味著更高
可配置處理器開發(fā)原理
Tensilica日前宣布以其面向密集計(jì)算數(shù)據(jù)平面和DSP(數(shù)據(jù)信號(hào)處理器)如成像、視頻、網(wǎng)絡(luò)和有線/無(wú)線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內(nèi)核領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位,任何需要龐大數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用都將極大都受益于這些突破性功能
21ic訊 Tensilica日前驕傲地宣布以其面向密集計(jì)算數(shù)據(jù)平面和DSP(數(shù)據(jù)信號(hào)處理器)如成像、視頻、網(wǎng)絡(luò)和有線/無(wú)線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內(nèi)核領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位,任何需要龐大數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用都將極大都受益于
Tensilica新的Xtensa LX4 DPU
掌上多媒體設(shè)備的增長(zhǎng)極大地改變了終端多媒體芯片供應(yīng)商對(duì)產(chǎn)品的定位需求。這些芯片提供商的IC設(shè)計(jì)目標(biāo)不再僅僅針對(duì)一兩種多媒體編解碼器。消費(fèi)者希望他們的移動(dòng)設(shè)備能夠利用不同的設(shè)備來(lái)播放媒體,能夠采用不同的標(biāo)
基于Xtensa可配置處理器技術(shù)的視頻加速引擎技術(shù)開發(fā)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,法國(guó)工會(huì)組織CFE-CGC/UNSA周一表示,德意志銀行增持法國(guó)電信股權(quán)的行為表明法國(guó)電信有望與德國(guó)電信合并。閱讀全文信息和相關(guān)新聞:
Tensilica宣布,授權(quán)位于加州Sunnyvale的Chelsio通信公司使用Xtensa LX可配置DPU(數(shù)據(jù)處理器),用于下一代10Gb以太網(wǎng)終端ASIC(專用集成電路)芯片的設(shè)計(jì)。Chelsio在前兩代終端芯片中已使用了Tensilica Xtensa DPU
隨著長(zhǎng)期以來(lái)的增產(chǎn)計(jì)劃,韓國(guó)多晶硅制造商OCI公司有望憑借此次5000公噸的增產(chǎn)擠身全球第二多晶硅制造商。此次生產(chǎn)將于2010年6月開始,并預(yù)計(jì)于2011年10月結(jié)束,總成本將達(dá)2200億韓元(約12.76億人民幣)。公司將對(duì)其位
TDK株式會(huì)社自2008年10月起,在其位于千葉縣市川市的技術(shù)中心內(nèi)開始建造電波暗室樓。該工程已于不久前竣工并將于今年6月正式開始使用。 包括海外據(jù)點(diǎn)在內(nèi),該新建電波暗室樓是TDK公司的所有暗室中規(guī)模最大的。其中設(shè)
Tensilica將于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010(國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì))。針對(duì)金融危機(jī)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響、半導(dǎo)體廠商在研發(fā)成本方面的問題以及領(lǐng)先的中國(guó)半導(dǎo)體廠商對(duì)于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的孜孜追求,Tensilica