蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅傳感器制成的 SENSA 工藝。蘇州敏芯微電子目前已經將此工藝應用于公司生產的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產品中。此項關鍵核心技術的突破，將為國內以至全球的微硅壓力傳感器行業(yè)帶來深刻變革。傳感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本，將由于SENSA工藝的引入而產生質的飛躍。可以預計，基于此新型工藝芯片的壓力傳感器產品，將會以更輕、更薄、更靈敏、更可靠的方式獲得海量應用，包括智能手機、運動型手表、個人導航設備、便攜式氣象站，以及汽車和工業(yè)應用等。
SENSA 工藝，英文全稱 Silicon Epitaxial-layer oN Sealed Air-cavity（中文譯作：密封氣腔體之上的硅外延層工藝），代表了全球范圍內微硅傳感器MEMS制成工藝的技術潮流與前沿水準。迄今為止，只有德國、意大利與美國的少數知名半導體企業(yè)掌握了類似技術，并且實行技術壟斷。SENSA 工藝，是敏芯微電子研發(fā)團隊歷時數年，在長期的MEMS工藝研發(fā)實踐中不斷攻克技術難關而逐步完善的。該項技術已經在中國大陸與美國申請了專利，并且成功獲得了授權。

敏芯微電子的 CEO 李剛博士，同時也是 SENSA 工藝的技術創(chuàng)始人表示，“通過SENSA 工藝，使得基于單一晶片的壓力傳感器成為可能。與傳統(tǒng)的硅微加工薄膜相比，SENSA 工藝制成的薄膜不需要鍵合工藝，因此理論上薄膜是零應力狀態(tài)，完全消除了傳統(tǒng)工藝中應力帶來的芯片特性的離散性和漂移。同時，工藝步驟的簡化大幅度地提升了產品的可靠性并且降低了尺寸與成本，內嵌于硅片密封氣腔中的微機械止動結構也可防止薄膜產生機械性破裂。從更長遠的技術發(fā)展趨勢來看，SENSA 工藝是實現未來將 CMOS 電路與 MEMS 芯片進行單一芯片集成的關鍵技術之一。因此，公司目前的壓力傳感芯片MSP系列產品在近期內都將遷移到此新工藝平臺。我們承諾，敏芯微電子將堅持不懈地為給客戶提供高品質、高性價比的 MEMS 傳感產品而不斷努力。”

基于 SENSA 新工藝的微硅壓力傳感芯片系列，目前 MSP100(100 kPa 或 14.5 PSI) 與 MSP700(700 kPa 或 102 PSI) 型號的工程樣品已完備，正處在積極地與客戶進行性能測試和產品導入過程中。關于此產品的詢問，訪問公司網站: http://www.memsensing.com 以獲得更多最新信息。

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蘇州敏芯微電子技術有限公司定位為基于MEMS技術的微型器件供應商。公司的管理團隊有著深厚的半導體封裝和MEMS產業(yè)背景，并曾作為創(chuàng)始人實現過一家半導體封裝公司及一家MEMS公司的上市；公司的技術核心有著在國內外頂尖大學微電子實驗室從事 MEMS 與集成電路（IC）技術研究的寶貴經驗，擁有數項涉及 MEMS 關鍵技術的突破性發(fā)明和世界級科研成果。

公司第一個產品，MEMS微型硅麥克風芯片已經研發(fā)完成，并成功的完成了國內MEMS產業(yè)鏈整合工作。與此同時，公司開發(fā)的下一代新型壓力傳感器芯片以及模塊產品也在陸續(xù)推出過程中。作為中國大陸地區(qū)少數幾家從事 MEMS 壓力傳感器研發(fā)的公司之一，敏芯微電子擁有創(chuàng)新的、具有完全自主知識產權的MEMS壓力傳感芯片的設計以及微加工工藝流程。

隨著消費電子產品朝著小型化、多功能化方向的進一步發(fā)展，使得以 MEMS 技術為核心競爭力的敏芯獲得了前所未有的發(fā)展機遇。敏芯的目標不僅是填補國內 MEMS 產業(yè)的空白，還將利用世界半導體產業(yè)向中國轉移的趨勢，進一步發(fā)展成為具有世界影響力的 MEMS 公司。