TSMC 28nm 的產(chǎn)能,目前仍舊無(wú)法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭(zhēng)的實(shí)施。根據(jù)Digitimes的報(bào)導(dǎo)指出,TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。這個(gè)舉動(dòng)或許可以視為在上海 NGC201
下周舉行的GTC 2012大會(huì)可能是NVIDIA全年最重要的展會(huì),接近300個(gè)主題演講設(shè)計(jì)到GPU技術(shù)的方方面面,當(dāng)然傳說(shuō)中的GK110也會(huì)如約現(xiàn)身。僅次于GK110發(fā)布的當(dāng)屬NVIDIA今日在官方博客預(yù)告的內(nèi)容:5月16日NVIDIA將揭示Kep
barron`s.com報(bào)導(dǎo),里昂證券分析師Srini Pajjuri 7日發(fā)表研究報(bào)告指出,假設(shè)英特爾 ( Intel Corp .)同意為蘋果 ( Apple Inc. ) 生產(chǎn)客制化的ARM架構(gòu)處理器,那么估計(jì)蘋果在2014年每個(gè)月會(huì)需要85,000片采用22 奈米制程
NVIDIA向LLVM捐贈(zèng)CUDA編譯器
現(xiàn)在臺(tái)積電的28nm工藝依然處于供不應(yīng)求的階段,其多個(gè)客戶已經(jīng)開(kāi)始抱怨甚至是公開(kāi)表示不滿了,例如高通和NVIDIA。倒是AMD很淡定,從旗艦級(jí)的Radeon HD 7900系列到主流級(jí)的Radeon HD 7700系列都可以持續(xù)出貨,難道這是
臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》今日援引來(lái)自顯卡廠商的消息來(lái)源稱,臺(tái)積電28nm制程產(chǎn)能將在本月得到擴(kuò)張,困擾NVIDIA和AMD長(zhǎng)達(dá)一季度的出貨量不足問(wèn)題將在5月底得到緩解。除了4月29日上海NGF上發(fā)布的GeForce GTX 690之外,據(jù)稱NVI
相信今天很多人通過(guò)在線方式觀看英偉達(dá)游戲群英匯(NGF2012)現(xiàn)場(chǎng),Nvidia的CEO黃仁勛親自公布了GTX 690——史上最強(qiáng)性能的顯卡。 全新的英偉達(dá)精視 GTX 690 是英偉達(dá)公司的旗艦顯卡。 該顯卡采用兩顆
雖然有爆料稱NVIDIA對(duì)臺(tái)積電已經(jīng)恨之入骨,也有跡象表明NVIDIA正在尋求與GlobalFoundries、三星的代工合作,但對(duì)臺(tái)積電的依賴已經(jīng)如此之深,兩家還得好好合作下去。做為工程團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)導(dǎo),Joe Greco已經(jīng)在開(kāi)普勒的制造
雖然有爆料稱NVIDIA對(duì)臺(tái)積電已經(jīng)恨之入骨,也有跡象表明NVIDIA正在尋求與GlobalFoundries、三星的代工合作,但對(duì)臺(tái)積電的依賴已經(jīng)如此之深,兩家還得好好合作下去。做為工程團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)導(dǎo),Joe Greco已經(jīng)在開(kāi)普勒的制造
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日舉辦法人說(shuō)明會(huì),臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示,考量全球市場(chǎng)變化,上調(diào)資本支出至80-85億美元(約2360- 2507億元)。此水準(zhǔn)較早先預(yù)估水準(zhǔn)大增逾3成,高標(biāo)并逾4成,高于市場(chǎng)預(yù)期。臺(tái)積電財(cái)
在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會(huì)上,NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米?!鳱VIDIASameer
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會(huì)上,NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。 Sameer Hale
barrons.com部落格報(bào)導(dǎo),Jefferies & Co.分析師Robert Lea 23日重申臺(tái)積電 (2330) 投資評(píng)等為“觀望”。Lea 認(rèn)為英特爾 ( Intel Corp .)成為蘋果 ( Apple Inc. )第2家晶圓代工合作伙伴的機(jī)率升高;臺(tái)積電股價(jià)尚未反應(yīng)
需求量過(guò)于旺盛?22nm/28nm產(chǎn)能均不足