在最近舉行的MentorGraphics用戶(hù)大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日舉辦法人說(shuō)明會(huì),臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示,考量全球市場(chǎng)變化,上調(diào)資本支出至80-85億美元(約2360- 2507億元)。此水準(zhǔn)較早先預(yù)估水準(zhǔn)大增逾3成,高標(biāo)并逾4成,高于市場(chǎng)預(yù)期。臺(tái)積電財(cái)
在最近舉行的Mentor Graphics用戶(hù)大會(huì)上,NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米?!鳱VIDIASameer
在最近舉行的MentorGraphics用戶(hù)大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶(hù)大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶(hù)大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
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在最近舉行的MentorGraphics用戶(hù)大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的Mentor Graphics用戶(hù)大會(huì)上,NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講,公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。 Sameer Hale
barrons.com部落格報(bào)導(dǎo),Jefferies & Co.分析師Robert Lea 23日重申臺(tái)積電 (2330) 投資評(píng)等為“觀(guān)望”。Lea 認(rèn)為英特爾 ( Intel Corp .)成為蘋(píng)果 ( Apple Inc. )第2家晶圓代工合作伙伴的機(jī)率升高;臺(tái)積電股價(jià)尚未反應(yīng)
需求量過(guò)于旺盛?22nm/28nm產(chǎn)能均不足
4月21日消息,曾幾何時(shí),移動(dòng)設(shè)備在圖形質(zhì)量上無(wú)法與游戲機(jī)媲美,Nvidia認(rèn)為這種現(xiàn)象很快會(huì)有改變。昨天,Nvidia提供一份對(duì)比圖表,介紹了游戲機(jī)、PC、移動(dòng)市場(chǎng)圖形顯示質(zhì)量性能的演進(jìn)。盡管PC在圖形之爭(zhēng)上超前,但N
4月21日消息,曾幾何時(shí),移動(dòng)設(shè)備在圖形質(zhì)量上無(wú)法與游戲機(jī)媲美,Nvidia認(rèn)為這種現(xiàn)象很快會(huì)有改變。昨天,Nvidia提供一份對(duì)比圖表,介紹了游戲機(jī)、PC、移動(dòng)市場(chǎng)圖形顯示質(zhì)量性能的演進(jìn)。盡管PC在圖形之爭(zhēng)上超前,但N
21ic訊 瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”) 的子公司——瑞薩移動(dòng)公司(Renesas Mobile Corporation),日前宣布其與NVIDIA構(gòu)筑戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)采用瑞薩移動(dòng)公司世界領(lǐng)先的SP2531
受臺(tái)積電28納米制程供應(yīng)吃緊影響,高通預(yù)期,28納米供應(yīng)吃緊情況要等到年底才會(huì)解決,因此決定提高營(yíng)業(yè)費(fèi)用、并新增其它供應(yīng)商。市場(chǎng)預(yù)期,包括聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等都有機(jī)會(huì)瓜分臺(tái)積電的訂單。 高通
最近在GLBenchmark的測(cè)試中無(wú)意中發(fā)現(xiàn)摩托羅拉可能將離開(kāi)T1的陣營(yíng),轉(zhuǎn)投入到SnapdragonS4隊(duì)伍中來(lái)。該設(shè)備型號(hào)為MB886,代號(hào)為Qinara,可能就是采用高通的MSM8960的Dinara,該設(shè)備采用像HTCOneX一樣的1。5GHz的Snapd
21ic訊 瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”) 的子公司——瑞薩移動(dòng)公司(Renesas Mobile Corporation),日前宣布其與NVIDIA構(gòu)筑戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)采用瑞薩移動(dòng)公司世界領(lǐng)先的SP2531
摩托羅拉放棄NVIDIA 投入高通懷抱?
Tegra 3的架構(gòu)不支持LTE的狀況讓Nvidia損失了好些好的機(jī)會(huì), 比如說(shuō)作為SoC的供應(yīng)商提供HTC One X(這個(gè)產(chǎn)品將以Qualcomm’s Snapdragon S4配置發(fā)布)的北美版本。但是Nvidia似乎已經(jīng)吸取教訓(xùn), 而且貌似會(huì)在一
業(yè)界消息人士透露,臺(tái)積電 28 納米晶圓代工制程產(chǎn)能,嚴(yán)重?zé)o法滿(mǎn)足高通(Qualcomm)(QCOM-US)、超微(AMD)(AMD-US) 及Nvidia (英偉達(dá))(NVDA-US) 等主要客戶(hù)需求。不過(guò),產(chǎn)能短缺問(wèn)題預(yù)期第3 季末能紓解