終于,在轉了一圈之后,從Plam到HP再到Gram,現(xiàn)在的webos依然面對之前一直存在的問題,如何賺錢,惠普能繼續(xù)為webos投入多少錢?鑒于 目前惠普的盈利狀況,他們更不能大手大腳的為webos投資了,大概估算起來,現(xiàn)在
臺積電昨(12)日宣布,新世代的CoWoS測試芯片已設計定案、步入試產(chǎn)階段;負責存儲器的合作伙伴海力士(Hynix)證實,臺積電與海力士進行技術結盟。 業(yè)界解讀,臺積電攜手海力士對抗三星,可望加速爭取到蘋果行動處
臺積電日前(10/9)宣布,推出支援20奈米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程,展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform, OIP)架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就
據(jù)國外媒體OLEDnet報道,LG已經(jīng)與開始Joosung以及Avaco兩家韓國公司簽訂合約,為3.5代OLED塑料基板(即韌性OLED)的量產(chǎn)做準備,目前LG已經(jīng)投資建立OLDE韌性屏幕生產(chǎn)線,并計劃把這種韌性屏幕應用到未來的移動設備當
導語:通過制定電壓無功優(yōu)化控制方案,并加以實施,將會在一定程度上提高用戶的電壓合格率,改善電能質量,同時將降低網(wǎng)損,為企業(yè)提高了經(jīng)濟效益。引言崇明電網(wǎng)變電站采用主變有載調壓和10千伏、35千伏電容器組作為
臺積電9日宣布,已領先業(yè)界成功推出支援20nm制程與CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術的設計參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform,OIP)架構中,支援20nm與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。
臺積電9日宣布,已領先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術的設計參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform,OIP)架構中,支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。
臺積電(2330)9日宣布,已領先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術的設計參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform,OIP)架構中,支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)境已
谷歌Android的開放性讓整個智能手機生態(tài)鏈煥發(fā)了“第二春”,縱觀全球智能手機操作系統(tǒng)市場,Android份額最高,占比高達68%,是蘋果IOS市場份額的四倍。然而美麗的風景過后,留下的卻是同質化的“苦果
臺積電9日宣布,已領先業(yè)界成功推出支援20nm制程與CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術的設計參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform,OIP)架構中,支援20nm與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。
臺積電(2330)今(9)日宣布,已領先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術的設計參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform,OIP)架構中,支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)
臺積電9日宣布,已領先業(yè)界成功推出支援20nm制程與CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術的設計參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform,OIP)架構中,支援20nm與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。臺積
臺積電 (2330)今(9)日宣布,已領先業(yè)界成功推出支援20 奈米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform, OIP)架構中,支援20奈米與CoWoS技
臺積電(2330)持續(xù)在先進制程居于領先地位,今(9)日宣布領先業(yè)界,推出支持20納米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform,OIP)架構中,
崇明電網(wǎng)電壓無功優(yōu)化控制方案的探討
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日宣布,領先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程。臺積電表示,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計
歐司朗光電半導體展出目前汽車市場上最小巧的高功率LED - Oslon Compact LED 原型。這款小巧的LED 布局靈活,因此更易于實現(xiàn)各種個性化車頭燈設計,且成本效益更高。在由法國汽車工程師協(xié)會(SIA) 于今年10 月9 日在凡
引言線路板在機加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的電介質必須經(jīng)過金屬化和鍍銅導電處理,毫無疑問,其目的是為了確保良好的導電性和穩(wěn)定的性能,特別是在定期熱應力處理后。在印制線路板電介質的直接金屬化概念中,EN
周二,一個由25家歐洲太陽能電池板企業(yè)組成的協(xié)會向歐盟委員會提起申訴,稱中國競爭對手從非法補貼中獲得不公正優(yōu)勢。這是繼前不久其發(fā)起反傾銷調查后的又一起貿易訴訟。在EUProSun指責中國競爭對手傾銷,故意在海外
目前,燃煤仍是世界上最重要的能源,雖然廉價的天然氣可能成為燃煤最大的競爭者,但科學家們仍在不斷探索,試圖找出能夠真正解決環(huán)境問題的可再生能源。近日,美國紐約EOS儲