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電路設計技巧 PCB設計流程
一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結(jié)構(gòu)設計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。 第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖?！肮び破涫?，必先利其器”
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特許半導體接受阿布扎比主權(quán)基金收購要約
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">北京時間11月4日午間消息，據(jù)國外媒體報道，新加坡特許半導體和阿布扎比主權(quán)基金ATIC周三稱，特許半導體已投票批準
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中芯國際調(diào)整非核心業(yè)務 規(guī)模不當遭質(zhì)疑
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">記者近日獲悉，中芯國際正在調(diào)整組織結(jié)構(gòu)，借助旗下封裝測試和太陽能兩部分非核心業(yè)務，日后有望獨立上市。具體的調(diào)
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無線也能充電？iPhone無線充電器上市
如果非要給蘋果iPhone手機挑缺點的話，那么不可拆卸的內(nèi)置電池算是其中一個。對于經(jīng)常出門在外的朋友來說，當自己的iPhone手機電量提示不足時，自然是相當?shù)膶擂魏椭?。全球知名的蘋果iPhone/iPod配件品牌Gear4近日
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SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長23%
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年
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FSI Intl 取得美國半導體制造商單晶圓清洗設備訂單
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，從美國半導體制造商取得訂單，將供應FSI ORION單晶圓清洗系統(tǒng)，這套系統(tǒng)將在2009年底以前出貨，每臺
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臺灣“經(jīng)濟部”研擬晶圓面板登陸設廠三種模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺灣“經(jīng)濟部”研擬以直接投資、參股及參與其它國外廠商主導并購案三種模式，作為開放晶圓面板等限制類登陸投資模式
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傳臺積電明年將測試450mm晶圓生產(chǎn)設備
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓
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聯(lián)華電子計劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">聯(lián)華電子(United Microelectronics Co., UMC)計劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍，并將于近期在一間工廠開始裝機，臺灣
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中芯國際發(fā)布舉行于2009年9月15日的“分析師日”簡報
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">中芯國際集成電路制造有限公司于2009年9月15日在中國上海舉行了首次的分析師日。會議中營運總監(jiān) Marco Mora、代理財
