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傳臺積電明年將測試450mm晶圓生產(chǎn)設備

時間：2009-10-09 12:33:00
關鍵字： 臺積電    晶圓    PAD    晶圓廠   
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[導讀]style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關設備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓

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來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關設備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產(chǎn)。

DigiTimes網(wǎng)站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產(chǎn)450mm晶圓，不過他們已經(jīng)加緊了與設備、材料供應商的合作來推進450mm晶圓的進程，部分450mm晶圓生產(chǎn)設備的測試將在2010年完成。

2008年5月，Intel、三星和臺積電達成協(xié)議宣布在2012年投產(chǎn)450mm晶圓，并計劃與整個半導體產(chǎn)業(yè)合作，確保所有必需的部件、基礎設施、生產(chǎn)能力都能在2012年完成開發(fā)和測試，并投入試驗性生產(chǎn)。

臺積電在去年還表示，對于450mm晶圓廠他們并沒有明確的計劃和時間表，450mm晶圓廠不是很有必要。AMD和Globalfoundries也表示目前的300mm晶圓加以提高后一樣具有優(yōu)勢，無需加大投資生產(chǎn)450mm晶圓。



來源：sichinamag

作者：zhaobin

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