PCB抄板
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我國反向工程與電子設備產業(yè)的發(fā)展
我國電子設備產業(yè)的發(fā)展一直伴隨著對國外品牌模仿和學習，很多人都認為中國人太崇洋媚外，喜歡用國外品牌，看看中國產業(yè)各個領域的龍頭老大都是貼著別人牌子MadeinChina就可想而知。還有很多企業(yè)因為缺少核心技術
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PCB抄板/設計原理圖制成PCB板的過程經驗
通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以做好一
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龍芯世紀芯片解密創(chuàng)新突破四大法寶
在我們現(xiàn)代世界中，再沒有第二種力量可以與科學思想力量相匹敵。偉人的話語一直對后人有著深遠的影響。芯片解密用其科學的創(chuàng)新研究理念走在了科技發(fā)展的前沿，龍芯世紀作為本土電子企業(yè)的領軍者始終高舉創(chuàng)新旗幟，以
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的原因
1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發(fā)白和
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PCB抄板原理圖常見錯誤
1.PCB原理圖常見錯誤：（1）ERC報告管腳沒有接入信號：a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。（2
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PCB抄板信號隔離技術分析
在隔離技術中，設計者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關鍵： (1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流，電容也
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PCB抄板信號隔離技術分析
在隔離技術中，設計者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關鍵： (1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流，電容也
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Protel軟件在PCB抄板應用中的常見問題
--1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只
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簡述Protel軟件應用中必知的PCB抄板相關概念
--1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只
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分享從PCB抄板/設計原理圖制成PCB板的經驗
引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑分析
1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發(fā)白和
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PCB抄板信號隔離技術
在隔離技術中，設計者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關鍵：(1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流，電容也避免
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PCB抄板信號隔離技術
在隔離技術中，設計者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關鍵：(1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流，電容也避免
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PCB抄板信號隔離技術
在隔離技術中，設計者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關鍵： (1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流，電容也
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PCB抄板信號隔離技術
在隔離技術中，設計者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關鍵： (1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流，電容也
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分享PCB抄板/設計原理圖制成PCB板的過程經驗
引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑問題分析
1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發(fā)白和
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PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的轉換技術2
當今IT產業(yè)的發(fā)展日新月異，對硬件設備的要求也越來越高，硬件設計師們面臨如何設計高速高密度PCB的難題。常言道，工欲善其事，必先利其器，這也是越來越多的設計師放棄低端的PCB設計工具，進而選擇Cadence等公司提供
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PCB抄板流程
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用
