我國電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直伴隨著對國外品牌模仿和學習，很多人都認為中國人太崇洋媚外，喜歡用國外品牌，看看中國產(chǎn)業(yè)各個領(lǐng)域的龍頭老大都是貼著別人牌子MadeinChina就可想而知。還有很多企業(yè)因為缺少核心技術(shù)和制造能力，依賴國外，從“貼牌”、SKD、CKD做起。而這些企業(yè)要想轉(zhuǎn)型升級，就必須通過反向工程學習累積，然后逐漸向研發(fā)端推進。
我國電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)反向發(fā)展成因
我國IT產(chǎn)業(yè)之所以呈現(xiàn)反向發(fā)展，其主要原因是目前我國的國家知識創(chuàng)新體系尚在不斷健全過程中，資金投入有限，致使基礎(chǔ)研究領(lǐng)域與國際先進水平相差甚遠。其次是我國的IT企業(yè)由于沒有充分的資本積累，資金實力普遍薄弱，企業(yè)難以承擔費用高昂和高風險的基礎(chǔ)性和原創(chuàng)性的技術(shù)研發(fā)。再次是由于缺乏有效的技術(shù)積累和人才支撐，企業(yè)對引進技術(shù)的消化吸收能力弱，難以實現(xiàn)對關(guān)鍵技術(shù)的再創(chuàng)新。加之引進的往往是二、三流水平的技術(shù)，因此很難真正在技術(shù)上實現(xiàn)跨越和趕超。最后是科研體制和企業(yè)體制不健全，以及社會文化背景和價值取向上的負面影響等等。這一系列原因致使我國電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)必須依賴國外先進技術(shù)，通過反向工程變革創(chuàng)新，實現(xiàn)超越。
反向工程促進電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展
“文革”使中國的科學技術(shù)落后于西方工業(yè)強國40年。在工業(yè)化國家的技術(shù)繼續(xù)向前發(fā)展時縮小這個差距需要付出巨大努力。反向工程和獲取外國技術(shù)為追趕一兩代發(fā)展差距提供了捷徑。通過反向工程，我們可以學習和借鑒國外先進技術(shù)，但反向工程也不是單純的復制，而是立足于技術(shù)獲取能力提高基礎(chǔ)上的反向工程與正向工程的復合戰(zhàn)略，尤其要注重技術(shù)獲取后的技術(shù)創(chuàng)新。如PCB抄板后的PCB設(shè)計、PCB改板，芯片解密后的芯片反向設(shè)計及軟硬件的二次開發(fā)等等。我們在此基礎(chǔ)上研發(fā)電子設(shè)備，并結(jié)合我國國情和經(jīng)濟社會發(fā)展階段，再創(chuàng)造出一條屬于自己的技術(shù)創(chuàng)新道路來。
最近，我國突出強調(diào)自主創(chuàng)新能力的提高，并不是排斥反向工程，新戰(zhàn)略意義上的反向工程仍然是我國的現(xiàn)實選擇。國家科學技術(shù)部部長徐冠華院士指出：“核心技術(shù)是買不來的，技術(shù)創(chuàng)新能力是買不來的。中國科技進步必須牢牢建立在自主創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，充分利用全球科技資源，提高自主創(chuàng)新能力，這應(yīng)該是我國科技工作堅定不移的指導方針。”為了響應(yīng)國家的號召，國內(nèi)誕生了很多像邦盛科技有限公司這樣一些集自主設(shè)計和反向研發(fā)相結(jié)合的企業(yè)。他們默默無聞地為國內(nèi)中小型企業(yè)提高優(yōu)質(zhì)的PCB抄板、PCB改板、高速PCB設(shè)計，單片機解密、芯片設(shè)計、晶圓代工，原料代采購，ODM、OEM、SMT代工代料，功能樣機制作，軟件程序、硬件功能的二次開發(fā)等全套解決方案，助力中國民族品牌轉(zhuǎn)型升級，走向世界!