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英飛凌德國(guó)研究項(xiàng)目“CoSiP”為系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用的芯片、封裝和PCB板的同時(shí)開發(fā)奠定基礎(chǔ)
【導(dǎo)讀】德國(guó)Neubiberg訊——隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和$PCB$板的開發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào)，特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）應(yīng)用尤其如此。 2009年12月29日，德國(guó)Neubiberg訊——隨著微電子
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在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中抗ESD的方法與分析
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏
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中祥創(chuàng)新召開采購(gòu)環(huán)節(jié)質(zhì)量保證工作會(huì)議
中祥創(chuàng)新綜合報(bào)道：由于我國(guó)LED行業(yè)進(jìn)入整合期，造成市場(chǎng)上產(chǎn)品性價(jià)比相差懸殊，相應(yīng)的技術(shù)規(guī)范、檢測(cè)手段缺乏，一些企業(yè)無法保證產(chǎn)品質(zhì)量，特別是采購(gòu)環(huán)節(jié)，造成市場(chǎng)產(chǎn)品魚龍混雜，良莠不齊，最終影響LED行
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簡(jiǎn)析LED背光源的生產(chǎn)工藝及分類
LED背光源的生產(chǎn)工藝 LED背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的，其中主要的區(qū)別在于LED是點(diǎn)光源，而CCFL是線光源。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的趨勢(shì)來看，LED背光技術(shù)作為一種替換型的技術(shù)產(chǎn)品存在肯定會(huì)慢慢的普及開來。 下面來初步
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PCB板制作注意事項(xiàng)
1.原理圖常見錯(cuò)誤：(1)ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性;b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上;c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方
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怎樣做一塊好的PCB板
大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板，請(qǐng)別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn)，或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻
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IPC啟動(dòng)全球技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研項(xiàng)目
IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®本月啟動(dòng)一項(xiàng)全球調(diào)研項(xiàng)目，為《IPC電子互連國(guó)際技術(shù)路線圖》和《IPC 2014技術(shù)趨勢(shì)研究報(bào)告》收集數(shù)據(jù)。調(diào)研對(duì)象為全球范圍內(nèi)的PCB 板制造商和電子組裝廠商，調(diào)研截止時(shí)間為1月
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LED顯示屏流水線上的一天：IQC 進(jìn)料檢驗(yàn)梁靜
“品質(zhì)至上”是每一家制造型企業(yè)都要面對(duì)且足夠重視的問題，良好的品質(zhì)能為企業(yè)加分，提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品給客戶，在企業(yè)品牌塑造上扮演著重要的角色。今天，請(qǐng)跟隨記者鏡頭，走進(jìn)中祥創(chuàng)新LED顯示屏流水一線，讓
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LED顯示屏出口好于內(nèi)銷：出口型企業(yè)優(yōu)勢(shì)何在？
縱觀2012年國(guó)內(nèi)LED顯示屏市場(chǎng)，增長(zhǎng)速度已經(jīng)降至10%左右，預(yù)計(jì)2013-2015國(guó)內(nèi)LED顯示屏市場(chǎng)增速不會(huì)超過20%。反觀LED顯示屏出口市場(chǎng)，雖然整體增長(zhǎng)速度放緩，但是出口情況相比國(guó)內(nèi)市場(chǎng)要好很多。在海外市場(chǎng)日盛的時(shí)代
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電容器需求市場(chǎng)擴(kuò)展 接線端子或成受益者
隨著市場(chǎng)的不斷發(fā)展，在當(dāng)下市場(chǎng)電容器的市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r呈現(xiàn)一片大好形勢(shì)，市場(chǎng)有效競(jìng)爭(zhēng)將刺激并推動(dòng)電容器技術(shù)的進(jìn)一步創(chuàng)新。同時(shí)，各生產(chǎn)廠商的規(guī)模不斷擴(kuò)展，使得越來越多的產(chǎn)品得以快速應(yīng)用。此種形勢(shì)對(duì)于接線端子
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埋嵌式元件共面度測(cè)量方法研究（二）
4 測(cè)量方法改良4.1 改良思路對(duì)比共面度定義以及PCBA貼裝和焊接過程對(duì)器件引腳共面度值的測(cè)量方法，結(jié)合公司前期共面度測(cè)量、分析經(jīng)驗(yàn)，公司現(xiàn)有的埋嵌銅塊共面度的測(cè)量方法
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LED顯示屏出口企業(yè)發(fā)展將提速
經(jīng)過2010年的快速擴(kuò)張后，LED顯示屏行業(yè)進(jìn)入整合期。大部分企業(yè)都陷入毛利率下降、營(yíng)收增長(zhǎng)遲緩的階段，再加之行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)情況混亂，集中度低，市場(chǎng)普遍認(rèn)為L(zhǎng)ED顯示屏行業(yè)無競(jìng)爭(zhēng)壁壘、同質(zhì)化嚴(yán)重、投資價(jià)值較小。但
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國(guó)內(nèi)市場(chǎng)受限 LED顯示屏企業(yè)海外市場(chǎng)廣闊
經(jīng)過2010年的快速擴(kuò)張后，LED顯示屏行業(yè)進(jìn)入整合期。大部分企業(yè)都陷入毛利率下降、營(yíng)收增長(zhǎng)遲緩的階段，再加之行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)情況混亂，集中度低，市場(chǎng)普遍認(rèn)為L(zhǎng)ED顯示屏行業(yè)無競(jìng)爭(zhēng)壁壘、同質(zhì)化嚴(yán)重、投資價(jià)值較小。但
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出口型LED顯示屏企業(yè)將快速發(fā)展 海外市場(chǎng)廣闊
經(jīng)過2010年的快速擴(kuò)張后，LED顯示屏行業(yè)進(jìn)入整合期。大部分企業(yè)都陷入毛利率下降、營(yíng)收增長(zhǎng)遲緩的階段，再加之行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)情況混亂，集中度低，市場(chǎng)普遍認(rèn)為L(zhǎng)ED顯示屏行業(yè)無競(jìng)爭(zhēng)壁壘、同質(zhì)化嚴(yán)重、投資價(jià)值較小。 但
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高產(chǎn)背后 中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)“自主”步伐需提速
PCB主要應(yīng)用在電子產(chǎn)品上，電子產(chǎn)品發(fā)展十分迅速，同時(shí)也帶動(dòng)了PCB的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)，中國(guó)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造大國(guó)，在全球PCB產(chǎn)能在向中國(guó)轉(zhuǎn)移時(shí)，不僅內(nèi)資PCB制造企業(yè)加速擴(kuò)大產(chǎn)能，外資企業(yè)也同時(shí)
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Protel99制作PCB板時(shí)各層的含義介紹
Protel99制作PCB板時(shí)各層的含義介紹：toplayer -頂層布線層bottomlayer -底層布線層具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個(gè)元器件引腳的連線。mechanical -機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的。toplayer —&mdas
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IPC發(fā)布2013年3月份PCB行業(yè)調(diào)研報(bào)告
21ic訊 IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®近日發(fā)布《2013年3月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。PCB行業(yè)增長(zhǎng)率和訂單出貨比北美地區(qū)的PCB板在2013年3月份，出貨量同比下降2.1%，訂單同比下降2.3%。年初至今，PCB行
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IPC發(fā)布2013年3月份PCB行業(yè)調(diào)研報(bào)告
IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®日前發(fā)布《2013年3月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。PCB行業(yè)增長(zhǎng)率和訂單出貨比北美地區(qū)的PCB板在2013年3月份，出貨量同比下降2.1%，訂單同比下降2.3%。年初至今，PCB行業(yè)的總出
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松下縮小臺(tái)能 手機(jī)PCB板工廠將關(guān)閉
Panasonic計(jì)劃于截至2015年度為止的3年內(nèi)大幅改革印刷電路板(PCB)、半導(dǎo)體、電池等零件事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，Panasonic旗下生產(chǎn)自家研發(fā)的智能型手機(jī)用多層PCB「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」的大阪府門真工廠將
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超華科技募投項(xiàng)目次第投產(chǎn)業(yè)績(jī)有望穩(wěn)步上升
年產(chǎn)240萬平方米的環(huán)保布基覆銅板項(xiàng)目全面竣工，使覆銅板生產(chǎn)能力達(dá)到370萬平方米/年，這是上周超華科技(002288,股吧)公告宣布的消息。受包括上述項(xiàng)目在內(nèi)的募投項(xiàng)目投產(chǎn)的影響，公司管理層在3月12日舉行的業(yè)績(jī)說
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