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超華科技募投項(xiàng)目次第投產(chǎn)業(yè)績(jī)有望穩(wěn)步上升
年產(chǎn)240萬(wàn)平方米的環(huán)保布基覆銅板項(xiàng)目全面竣工，使覆銅板生產(chǎn)能力達(dá)到370萬(wàn)平方米/年，這是上周超華科技(002288,股吧)公告宣布的消息。受包括上述項(xiàng)目在內(nèi)的募投項(xiàng)目投產(chǎn)的影響，公司管理層在3月12日舉行的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)
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松下縮小臺(tái)能 手機(jī)PCB板工廠將關(guān)閉
Panasonic計(jì)劃于截至2015年度為止的3年內(nèi)大幅改革印刷電路板(PCB)、半導(dǎo)體、電池等零件事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，Panasonic旗下生產(chǎn)自家研發(fā)的智能型手機(jī)用多層PCB「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」的大阪府門(mén)真工廠將于今
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PCB板電磁信息的獲取及運(yùn)用
調(diào)試PCB的傳統(tǒng)工具包括：時(shí)域的示波器、TDR(時(shí)域反射測(cè)量法)示波器、邏輯分析儀，以及頻域的頻譜分析儀等設(shè)備，但是這些手段都無(wú)法給出一個(gè)反映PCB板整體信息的數(shù)據(jù)。PCB板又稱(chēng)印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，
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PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)
通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以做好一
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IPC預(yù)示2013一季度PCB行業(yè)增速放緩
IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)近日發(fā)布《11月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)調(diào)研報(bào)告》。PCB行業(yè)增長(zhǎng)率和訂單出貨比11月份，剛性PCB板的出貨量同比下降5.4%，訂單同比下降8.7%。截至發(fā)布日，2012年剛性PCB板的出貨
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高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計(jì)
高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計(jì)
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【解析】LED顯示屏技術(shù)控制
目前LED顯示屏行業(yè)普遍關(guān)注產(chǎn)品的質(zhì)保問(wèn)題。如何生產(chǎn)出質(zhì)量上乘的LED顯示屏,需在以下幾方面做好技術(shù)控制。一、防靜電LED顯電子示屏裝配工廠應(yīng)有良好的防靜電措施。專(zhuān)用防靜電地、防靜電地板、防靜電烙鐵、防靜電臺(tái)墊
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觸控筆電開(kāi)戰(zhàn)NB廠力降觸控面板成本
NB品牌首代觸控筆電全面開(kāi)戰(zhàn)，但礙于價(jià)格不低，通路拉貨力道僅一般，NB品牌表示，包括觸控面板、觸控IC加PCB板都有下降空間，預(yù)估明年觸控成本可再降20美元，刺激市場(chǎng)接受度，并帶動(dòng)產(chǎn)品毛利率提升。 NB品牌廠分
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特性阻抗測(cè)試儀Qmax CIMS1000功能介紹
特性阻抗測(cè)試儀Qmax CIMS1000 是一種新型的用于PCB和線纜測(cè)試的特性阻抗測(cè)試儀器。該儀器利用電路中L/C回路來(lái)測(cè)定，并根據(jù)基本公式Zo=Sqrt(L/C)來(lái)計(jì)算實(shí)際阻抗值。Qmax CIMS1000還能夠給用戶提供線速和線寬等信息。這
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研發(fā)跟錯(cuò)老板，后果很悲慘
本故事未經(jīng)證實(shí)，看官切莫對(duì)號(hào)入座。如有雷同，絕對(duì)屬于意外。去年八月份，經(jīng)過(guò)老板的親自面試之后，我進(jìn)入了一家工控企業(yè)。老板是個(gè)技術(shù)人，有幾十年的軟硬件經(jīng)驗(yàn)，對(duì)技術(shù)很自信。面試的時(shí)候告訴我，企業(yè)的技術(shù)是國(guó)
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研發(fā)跟錯(cuò)老板，后果很悲慘
研發(fā)跟錯(cuò)老板，后果很悲慘
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FPGA與PCB板焊接的連接問(wèn)題分析
問(wèn)題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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一塊好的PCB板如何做出
大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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PCB板級(jí)屏蔽腔及系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)介
印刷電路板設(shè)計(jì)是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場(chǎng)，是對(duì)仔細(xì)考慮所有設(shè)計(jì)問(wèn)題的最大回報(bào)。選擇適當(dāng)?shù)陌寮?jí)屏蔽腔只是成功設(shè)計(jì)的一個(gè)方面，同時(shí)還應(yīng)仔細(xì)考慮如工作環(huán)境，待生產(chǎn)產(chǎn)品的
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FPGA與PCB板焊接連接的問(wèn)題
問(wèn)題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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如何做出一塊好的PCB板的方法
大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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PCB板級(jí)屏蔽腔及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)介紹
印刷電路板設(shè)計(jì)是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場(chǎng)，是對(duì)仔細(xì)考慮所有設(shè)計(jì)問(wèn)題的最大回報(bào)。選擇適當(dāng)?shù)陌寮?jí)屏蔽腔只是成功設(shè)計(jì)的一個(gè)方面，同時(shí)還應(yīng)仔細(xì)考慮如工作環(huán)境，待生產(chǎn)產(chǎn)品的
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基于射頻開(kāi)關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)
隨著現(xiàn)代無(wú)線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動(dòng)通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對(duì)收發(fā)切換開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術(shù)，開(kāi)發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義
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特性阻抗測(cè)試儀Qmax CIMS1000使用方法介紹
特性阻抗測(cè)試儀Qmax CIMS1000 是一種新型的用于PCB和線纜測(cè)試的特性阻抗測(cè)試儀器。該儀器利用電路中L/C回路來(lái)測(cè)定，并根據(jù)基本公式Zo=Sqrt(L/C)來(lái)計(jì)算實(shí)際阻抗值。 Qmax CIMS1000還能夠給用戶提供線速和線寬等
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PCB板干膜防焊膜應(yīng)用介紹
干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
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