PCB設(shè)計(jì)
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PCB設(shè)計(jì)中，布局布線有哪些基本原則
按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開;
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設(shè)計(jì)和解決PCB設(shè)計(jì)中靜電放電的問題
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。
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PCB設(shè)計(jì)中接地設(shè)計(jì)相關(guān)問題及解決辦法
模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對(duì)的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。
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老員工分享PCB設(shè)計(jì)的一些經(jīng)驗(yàn)
作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理圖設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方。
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PCB設(shè)計(jì)小知識(shí)之Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范
Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。
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PCB設(shè)計(jì)之大話噴錫、鍍金和沉金
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。
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PCB設(shè)計(jì)中單板上時(shí)鐘的注意事項(xiàng)
時(shí)鐘晶體和相關(guān)電路應(yīng)布置在PCB的中央位置并且要有良好的地層，而不是靠近I/O接口處。不可將時(shí)鐘產(chǎn)生電路做成子卡或者子板的形式，必須做在單獨(dú)的時(shí)鐘板上或者承載板上。
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講一講PCB設(shè)計(jì)的小知識(shí)——20H原則
由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的，在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾。稱為邊緣效應(yīng)。可以將電源層內(nèi)縮，使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個(gè)H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地邊沿內(nèi);內(nèi)縮100H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。
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講一講PCB設(shè)計(jì)的3W原則
為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W的間距。
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親測(cè)有效，關(guān)于PCB設(shè)計(jì)中有效增強(qiáng)防靜電ESD功能
在PCB設(shè)計(jì) 中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。
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PCB制板實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享：PCB制板的22個(gè)規(guī)則
初學(xué)者在PCB繪圖時(shí)邊布線邊逐條對(duì)照以上基本原則，布線完成后再用此規(guī)則檢查一遍。久之，必有效果。古人云：履，堅(jiān)冰至。天下之事，天才者畢竟居少，惟有持之以恒，方見成效。一個(gè)“漸”字，幾乎蘊(yùn)涵所有事物發(fā)展成熟之道理……
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在PCB設(shè)計(jì)中高效地使用BGA信號(hào)布線技術(shù)
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。
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如何搞定不規(guī)則形狀的PCB設(shè)計(jì)難題
我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的 PCB。
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PCB設(shè)計(jì)的可測(cè)試性概念
產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可測(cè)試性(De sign For Testability. OFT) 也是產(chǎn)品可制造性的主要內(nèi)容從生產(chǎn)角度考慮也是設(shè)計(jì)的工藝性之一。
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九大規(guī)則助你在PCB階段避免六成的EMI
在進(jìn)行針對(duì)電子產(chǎn)品的電磁干擾設(shè)計(jì)中，開發(fā)者們?cè)絹碓揭庾R(shí)到在PCB電路中進(jìn)行EMI處理的重要性。如果能在這一階段對(duì)EMI問題進(jìn)行抑制，那么可以解決6成左右的干擾問題。那么如何在電路板設(shè)計(jì)過程中最大程度的進(jìn)行干擾抑制呢?
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PCB設(shè)計(jì)中新手和老手都適用的七個(gè)基本（而且重要的）技巧和策略
本文將討論新手和老手都適用的七個(gè)基本(而且重要的)技巧和策略。只要在設(shè)計(jì)過程中對(duì)這些技巧多加注意，就能減少設(shè)計(jì)回爐次數(shù)、設(shè)計(jì)時(shí)間和總體診斷難點(diǎn)。
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PCB布線規(guī)則之四層板
四層板布線原則 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，如今除了少數(shù)的家用小電器等是兩層板以外，大多數(shù)的PCB板設(shè)計(jì)都是多層，很多為8層、12層、甚至更高。我們傳統(tǒng)所稱的四層板，即是頂層、底層和兩個(gè)中間層。下面我們就以四層板設(shè)計(jì)為例，闡述多層板布線時(shí)所應(yīng)該注意的事項(xiàng)，以供電子設(shè)計(jì)者參考。
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PCB高效自動(dòng)布線有技巧，一大波設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)正在靠近！
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)。
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PCB設(shè)計(jì)問題解答，全方位解除你的困惑！
PCB設(shè)計(jì)問答集分為7大部分來將關(guān)于pcb設(shè)計(jì)中遇到的問題，根據(jù)pcb設(shè)計(jì)遇到問題分類劃分，將pcb設(shè)計(jì)中遇到的問題列出，給pcb學(xué)習(xí)者提供學(xué)習(xí)方面。
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教你怎樣提高自己PCB設(shè)計(jì)水平
但是設(shè)計(jì)人員要在各種設(shè)計(jì)規(guī)則之間做取舍，兼顧性能，成本，工藝等各個(gè)方面，又要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么簡(jiǎn)單，需要更多的智慧。下面我們就來說說在設(shè)計(jì)時(shí)養(yǎng)成一些好的工作習(xí)慣，會(huì)讓你的設(shè)計(jì)更合理，生產(chǎn)更容易，性能更好。
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