8月之后,臺(tái)系軟板、硬板PCB供應(yīng)鏈營(yíng)收表現(xiàn)升溫。工研院IEK預(yù)估,下半年在蘋(píng)果相關(guān)產(chǎn)品帶動(dòng)下,PCB產(chǎn)值可望較上半年成長(zhǎng)5.7%。根據(jù)業(yè)者統(tǒng)計(jì),iPhone5的軟板供應(yīng)廠包括旗勝、住友化學(xué)、藤倉(cāng)、F-臻鼎、臺(tái)郡;HDI板供貨
PCB廠定穎電子在進(jìn)入第3季的市場(chǎng)旺季之后,其營(yíng)收有好的表現(xiàn),預(yù)估第3季合并營(yíng)收將跨越30億元大關(guān),并較第2季的226.57億元成長(zhǎng)超過(guò)13%。同時(shí),定穎電子在旺季的營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大之后,預(yù)料將正式出現(xiàn)本業(yè)的盈余。而推升定
iPhone5發(fā)表之后雖然概念股表現(xiàn)平平,但是對(duì)這一季業(yè)績(jī)卻發(fā)揮支撐作用,臺(tái)系軟板、硬板PCB供應(yīng)鏈從8月之后營(yíng)收表現(xiàn)升溫,本季營(yíng)運(yùn)也可望相對(duì)具支撐。工研院IEK預(yù)估,下半年在蘋(píng)果相關(guān)產(chǎn)品帶動(dòng),PCB產(chǎn)值可望較上半年成
蘋(píng)果iPhone5于美國(guó)時(shí)間9月12日正式推出,蘋(píng)果概念股的PCB廠商可望再掀新機(jī)效應(yīng),整體而言,國(guó)內(nèi)蘋(píng)果供應(yīng)鏈的PCB業(yè)者臺(tái)郡(6269)、臻鼎(4958)、嘉聯(lián)益(6153)和華通(2313)可望持續(xù)發(fā)亮,其它如光電板族群相對(duì)看好,可望
蘋(píng)果iPhone5于美國(guó)時(shí)間9月12日正式推出,蘋(píng)果概念股的PCB廠商可望再掀新機(jī)效應(yīng),整體而言,國(guó)內(nèi)蘋(píng)果供應(yīng)鏈的PCB業(yè)者臺(tái)郡(6269)、臻鼎(4958)、嘉聯(lián)益(6153)和華通(2313)可望持續(xù)發(fā)亮,其它如光電板族群相對(duì)看好,可望
21ic訊 e絡(luò)盟(element14)旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布在亞太區(qū)推出其簡(jiǎn)單易用、用于專(zhuān)業(yè)板設(shè)計(jì)的‘EAGLE’PCB設(shè)計(jì)軟件第六版。該屢獲殊榮的CadSoft EAGLE 6.0 集中提升了靈活性,通過(guò)優(yōu)化整合
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK),在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處指導(dǎo)之下,于9月初舉行「PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)-2012下半年P(guān)CB景氣風(fēng)向球」,邀請(qǐng)Gartner研究總監(jiān)蔡惠芬、工研院IEK經(jīng)理趙祖佑、IEK資深分
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK),在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處指導(dǎo)之下,于9月初舉行「PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)-2012下半年P(guān)CB景氣風(fēng)向球」,邀請(qǐng)Gartner研究總監(jiān)蔡惠芬、工研院IEK經(jīng)理趙祖佑、IEK資深分
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK),在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處指導(dǎo)之下,于9月初舉行「PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)-2012下半年P(guān)CB景氣風(fēng)向球」,邀請(qǐng)Gartner研究總監(jiān)蔡惠芬、工研院IEK經(jīng)理趙祖佑、IEK資深分
從3000億美元到5000億美元,再到6333億美元,蘋(píng)果公司一躍成為有史以來(lái)全球最值錢(qián)公司,可謂富可敵國(guó)。隨著新一代蘋(píng)果iPhone5即將面世,6000億美元的市值或?qū)⒏弦粚訕?。近日,蘋(píng)果首次公布供應(yīng)商名單,涵蓋了材料、
PCB最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型,只是后來(lái)因?yàn)閷?duì)于線路的解析度要求提高,而印刷制程又無(wú)法滿足,故改以具有較高線路解析度的黃光微影制程取代。不過(guò)近年印刷技術(shù)不斷的改良,一些先進(jìn)的印刷術(shù)如噴
選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。 特點(diǎn): (1)有如下規(guī)格的
安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離?! ∨离娋嚯x:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅 看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題,說(shuō)明的帖子很多,不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
2012年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)627.5億美元
2012年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)627.5億美元
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK),在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處指導(dǎo)之下,于9月初舉行「PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)-2012下半年P(guān)CB景氣風(fēng)向球」,邀請(qǐng)Gartner研究總監(jiān)蔡惠芬、工研院IEK經(jīng)理趙祖佑、IEK資深分
蘋(píng)果iPhone5于美國(guó)時(shí)間9月12日正式推出,蘋(píng)果概念股的PCB廠商可望再掀新機(jī)效應(yīng),整體而言,國(guó)內(nèi)蘋(píng)果供應(yīng)鏈的PCB業(yè)者臺(tái)郡(6269)、臻鼎(4958)、嘉聯(lián)益(6153)和華通(2313)可望持續(xù)發(fā)亮,其它如光電板族群相對(duì)看好,可望