這些器件提供了便于手指設(shè)置的旋鈕選項,以及適合頂部和側(cè)面調(diào)節(jié)的多種引腳配置
在PCB布局布線時,很多工程師都在發(fā)愁去耦電容如何擺放,因為去耦電容直接影響到電路的穩(wěn)定性和性能,正確擺放去耦電容可有效減少電源噪聲,提高系統(tǒng)的抗干擾能力。
更新后的型號為音頻、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)計提供低噪聲切換功能
CFP15B封裝為DPAK封裝的MJD系列提供更緊湊、更具成本效益的替代方案
如果PCB或其組裝版本(PCBA)存在缺陷或制造問題,可能會導致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障,給用戶帶來不便。在這種情況下,制造商可能不得不召回這些設(shè)備,并投入額外的時間和資源來修復問題。
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備研發(fā)中,某智能電表因輻射超標導致FCC認證失敗,工程師通過調(diào)整時鐘線間距至18mil、電源層內(nèi)縮0.8mm,并修復地平面分割裂縫,使輻射峰值降低22dB。這一案例揭示了PCB級EMC設(shè)計的核心矛盾:在有限空間內(nèi)平衡信號完整性、電源完整性與電磁兼容性。本文將深度解析3W/20H規(guī)則的工程實現(xiàn)要點,并揭示地平面分割修復的系統(tǒng)性方法。
在電路設(shè)計中,電磁干擾的預防是非常重要的一項指標。器件在PCB板當中擺放的位置將很大程度上影響之后的電磁干擾處理,所以在一開始就要對擺放的位置進行嚴格的選擇,共模電感在開關(guān)電源當中主要負責濾除共模的電磁干擾信號,在一些設(shè)計當中,其也起到EMI的濾波作用。如果共模電感的位置擺放得當,將很大程度上節(jié)省之后電磁干擾的設(shè)計時間。
在 PCB 設(shè)計流程中,繪制完成并不意味著工作的結(jié)束。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計,超過 60% 的電路板故障源于設(shè)計階段的疏漏,而這些問題往往能通過細致的后期檢查避免。以下從電氣性能、布局合理性、工藝可行性三個維度,梳理 PCB 設(shè)計完成后必須排查的關(guān)鍵問題。
PCB印刷電路板,是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的元件之一。它如同電子器件之間的高速公路,負責連接各種元器件,實現(xiàn)信號傳輸和電源分配。在PCB的設(shè)計與制造過程中,除了復雜的電路布局外,PCB的顏色也是值得關(guān)注的一個方面。盡管顏色本身并不直接影響電路性能,但它在標識、美觀及特殊應用上具有一定意義。
PCB 多層板是由多個導電層和絕緣層交替疊加而成的。導電層通常由銅箔制成,用于傳輸電子信號;絕緣層則用于隔離不同的導電層,防止信號干擾。常見的 PCB 多層板有四層板、六層板、八層板等。
-適用于800V車載電池系統(tǒng)-
良好的PCB布局設(shè)計可以大程度地提高散熱性能。首先,應將高功耗元件盡可能遠離散熱不良的區(qū)域,如封閉空間或其他熱源。其次,應合理規(guī)劃元件之間的間距,以便空氣流動暢通。此外,注意避免過于密集的布線,以免阻礙熱量的傳導和散發(fā)。
嘉立創(chuàng)在PCB拼板領(lǐng)域優(yōu)勢顯著,擁有專用高多層V割設(shè)備與五軸CNC銑板機,精度達±0.005mm。專利郵票孔設(shè)計搭配電漿清洗工藝,分板毛刺降低60%。免費DFM拼板優(yōu)化系統(tǒng),24小時反饋方案,高多層PCB打樣周期最快48h,工藝成熟可靠。
在眾多電源應用中,低噪聲表現(xiàn)是一個至關(guān)重要的因素。ADI公司憑借開創(chuàng)性的Silent Switcher?技術(shù),結(jié)合創(chuàng)新的電路設(shè)計與封裝工藝,成功研發(fā)出μModule?穩(wěn)壓器,不僅效率出色,還能有效抑制電磁干擾。得益于這項獨特技術(shù),該系列穩(wěn)壓器對PCB布局變化的敏感度大幅降低,不僅簡化了設(shè)計流程,還顯著提升了整體性能表現(xiàn)。ADI的降壓型直流-直流μModule穩(wěn)壓器,能夠在3 V至16 V的輸入電壓下提供最大8 A的輸出電流,是適用于大電流、噪聲敏感型應用的理想緊湊型解決方案。
航空航天領(lǐng)域?qū)﹄娮釉O(shè)備的可靠性要求極高,尤其是在復雜的太空環(huán)境中,PCB(印制電路板)面臨著輻射、極端溫度、濕度等多種惡劣因素的挑戰(zhàn)。輻射是其中最為關(guān)鍵的影響因素之一,它可能導致PCB上的電子元件性能下降甚至失效,嚴重影響航天器的正常運行??馆椪赵O(shè)計成為航空航天PCB設(shè)計的核心任務,其中三防漆選型與單粒子效應防護布局是兩個至關(guān)重要的方面。
隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化和高性能化方向發(fā)展,對印制電路板(PCB)的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板(芯板厚度≤50μm)因其能夠顯著減小PCB的厚度、提高布線密度和信號傳輸速度,成為高端電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。然而,超薄芯板的量產(chǎn)工藝面臨諸多挑戰(zhàn),其中機械鉆孔微孔偏斜控制和無膠填孔技術(shù)是亟待解決的關(guān)鍵問題。
深空探測任務是人類探索宇宙奧秘、拓展認知邊界的重要途徑。然而,深空環(huán)境充滿了高能粒子輻射,如質(zhì)子、重離子等,這些輻射會對探測器中的電子系統(tǒng),尤其是印刷電路板(PCB)造成嚴重影響。高能粒子可能引發(fā)單粒子效應(SEE),導致電路邏輯錯誤、數(shù)據(jù)丟失甚至器件損壞。因此,開展深空探測器PCB抗輻照設(shè)計,通過屏蔽層拓撲優(yōu)化與單粒子效應容錯布局,對于保障探測器的可靠運行至關(guān)重要。