在現(xiàn)代電子工程中,印刷電路板(PCB)扮演著至關(guān)重要的角色,而電阻器作為PCB上的基本元件之一,發(fā)揮著無可替代的作用。電阻器的主要功能是限制電流,但它們在電路中的應(yīng)用遠(yuǎn)不止于此。本文將詳細(xì)探討PCB電阻器的多功能應(yīng)用,幫助讀者更深入地理解這些組件的重要性。
在電子工程領(lǐng)域,PCB圖和PCB原理圖是兩種至關(guān)重要的圖紙,它們在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造過程中各自扮演著不可或缺的角色。盡管它們都與印刷電路板(PCB)有關(guān),但兩者之間存在顯著的差異。
降低EMI的一個(gè)重要途徑是設(shè)計(jì)PCB接地層。第一步是使PCB電路板總面積內(nèi)的接地面積盡可能大,這樣可以減少發(fā)射、串?dāng)_和噪聲。將每個(gè)元器件連接到接地點(diǎn)或接地層時(shí)必須特別小心,如果不這樣做,就不能充分利用可靠的接地層的中和效果。
設(shè)計(jì)任何 PCB 都具有挑戰(zhàn)性,尤其是當(dāng)設(shè)備越來越小的時(shí)候。大電流 PCB 設(shè)計(jì)甚至更加復(fù)雜,因?yàn)樗粌H面臨同樣的障礙,而且還需要考慮一系列獨(dú)特的因素。
對于一個(gè)常見的buck芯片,其電感充電功率回路中包含輸入電容,集成在芯片內(nèi)部的上管MOSFET,功率電感以及輸出電容等器件。而電感放電功率回路中則包含功率電感、輸出電容和集成在芯片內(nèi)部的下管MOSFET等。
本文從高速電路和低速電路的應(yīng)用場景、到如何區(qū)分高低速電路、最后再講到高速電路和低速電路在PCB板的設(shè)計(jì)上有何區(qū)別。
USB?通用串行總線(英文:Universal?Serial?Bus,簡稱USB)是連接外部裝置的一個(gè)串口匯流排標(biāo)準(zhǔn),在計(jì)算機(jī)上使用廣泛,但也可以用在機(jī)頂盒和游戲機(jī)上,補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)On-The-Go(?OTG)使其能夠用于在便攜裝置之間直接交換資料。
在電子工程領(lǐng)域,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)作為電子元件的載體和連接橋梁,其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和可靠性。而接地作為PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),不僅關(guān)乎電路的安全,還直接影響到信號(hào)的質(zhì)量和系統(tǒng)的抗干擾能力。本文將深入探討PCB接地的原理、重要性及其實(shí)現(xiàn)方式,為讀者揭示這一技術(shù)背后的奧秘。
在電子技術(shù)的浩瀚領(lǐng)域中,電路板作為電子設(shè)備的核心部件,承載著電路連接與信號(hào)傳輸?shù)闹厝?。對于初學(xué)者而言,掌握電氣原理圖與PCB圖(Printed Circuit Board,印刷電路板圖)的對照關(guān)系,是邁入電路板設(shè)計(jì)大門的關(guān)鍵一步。本文將從電氣原理圖的基本概念、PCB圖的設(shè)計(jì)流程以及兩者之間的對應(yīng)關(guān)系入手,為自學(xué)電路板設(shè)計(jì)的讀者提供一份詳盡的指南。
為增進(jìn)大家對PCB的認(rèn)識(shí),本文將對PCB短路不良的原因、PCB短路檢測、PCB短路處理方法等內(nèi)容予以介紹。
為增進(jìn)大家對PCB的認(rèn)識(shí), 本文將對PCB的作用、PCB板阻抗控制等內(nèi)容予以介紹。
為增進(jìn)大家對PCB的認(rèn)識(shí),本文將對PCB的分類、高電流PCB布局準(zhǔn)則予以介紹。
電子連接器是一種比較常見的電子設(shè)備。有了它,電子產(chǎn)品的組裝和制造變得更加容易。目前,連接器的應(yīng)用已廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)機(jī)械、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
2024年9月,捷配宣布其PCB打樣服務(wù)進(jìn)行全新升級(jí),推出“免費(fèi)打樣五不限”。這一舉措標(biāo)志著捷配在推動(dòng)電子產(chǎn)品研發(fā)便捷性方面邁出了重要一步,旨在消除工程師們在PCB打樣過程中遇到的各種限制和成本障礙。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,高速數(shù)字電路板(PCB)的設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜。在高速PCB設(shè)計(jì)中,電源完整性和地彈噪聲成為確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討電源完整性與地彈噪聲的概念,以及如何通過仿真工具優(yōu)化高速PCB設(shè)計(jì),以提高系統(tǒng)的整體性能。
在電子電路設(shè)計(jì)中,合理選擇端接方式是非常重要的,其選擇對于信號(hào)的傳輸質(zhì)量有重要影響,不同的端接方式適用于不同的場景和條件。
設(shè)計(jì)優(yōu)秀的PCB不僅要有創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念,而且還需要對PCB工藝有深刻的理解。線路設(shè)計(jì)作為PCB設(shè)計(jì)中的核心環(huán)節(jié),需要兼顧設(shè)計(jì)的電氣性能和工藝可制造性。如果忽視了制造工藝的限制,可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)難以生產(chǎn),甚至增加不必要的成本。
在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程中,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的布局與布線是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。Altium Designer(簡稱AD)作為業(yè)界廣泛使用的PCB設(shè)計(jì)軟件,提供了豐富的功能和靈活的規(guī)則設(shè)置,以滿足不同設(shè)計(jì)需求。其中,如何對相同網(wǎng)絡(luò)中的焊盤和過孔采用不同的連接方式,是PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)常見問題,也是實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定電路設(shè)計(jì)的重要技巧。本文將從理論基礎(chǔ)、操作步驟、注意事項(xiàng)及實(shí)際應(yīng)用等方面,深入探討AD PCB Layout中相同網(wǎng)絡(luò)焊盤與過孔的不同連接方式。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品正朝著小型化、高密度安裝和高發(fā)熱化方向邁進(jìn)。這一趨勢對PCB(印制電路板)設(shè)計(jì)的散熱能力提出了更高要求。PCB不僅是電子元器件的載體,還承擔(dān)著熱量傳導(dǎo)與散發(fā)的關(guān)鍵角色。因此,如何通過優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)來有效改善散熱,已成為電子工程師們必須面對的重要課題。
我們能夠享受現(xiàn)代電子設(shè)備小巧玲瓏但又功能強(qiáng)大的優(yōu)點(diǎn),得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢,其中一個(gè)最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝(BGA)。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點(diǎn)陣排列的焊盤,通過均勻的錫球與PCB板連接在一起。