常見(jiàn)的PCB疊層設(shè)計(jì)幾乎都采用偶數(shù)層而不是奇數(shù)層。這種趨勢(shì)可以歸因于多種因素：

PCB疊層設(shè)計(jì)為偶數(shù)層的原因

1. 生產(chǎn)工藝：SMT貼片工廠的舞臺(tái)上，雙面覆銅的核心板材是當(dāng)之無(wú)愧的主角。它如同雙面鏡，將電路板的導(dǎo)電平面巧妙地隱藏在銅質(zhì)的芯層之中。由于雙面覆銅的芯層如同普通百姓般普遍而實(shí)惠，大部分PCB便以此為舞臺(tái)，翩翩起舞。因此，導(dǎo)電平面的數(shù)量，如同舞者的步伐，往往以偶數(shù)形式優(yōu)雅展現(xiàn)。

2. 成本優(yōu)勢(shì)：偶數(shù)層PCB在經(jīng)濟(jì)的舞臺(tái)上占盡先機(jī)。奇數(shù)層PCB，如同穿著非標(biāo)準(zhǔn)禮服的舞者，需要額外的材料層如介質(zhì)層來(lái)裝點(diǎn)，還需非標(biāo)準(zhǔn)的堆疊和層間鍵合工藝來(lái)襯托，這無(wú)疑增加了其制造成本。而偶數(shù)層PCB，則以簡(jiǎn)潔明快的步伐，展現(xiàn)出較低的制造成本。

3. 制造可行性：多層PCB如同熟練的舞者，其設(shè)計(jì)通常符合標(biāo)準(zhǔn)的制造流程，使得制造和處理變得輕而易舉。而奇數(shù)層PCB，則如同初學(xué)者，需要額外的處理步驟來(lái)彌補(bǔ)其不足，這無(wú)疑增加了制造的復(fù)雜性。

4. 減少?gòu)澢L(fēng)險(xiǎn)：在PCB制造的舞臺(tái)上，不同層之間的層壓張力差異可能導(dǎo)致舞者失去平衡，進(jìn)而彎曲。奇數(shù)層PCB如同不穩(wěn)定的舞者，更容易出現(xiàn)這種彎曲。而偶數(shù)層PCB，則如同經(jīng)過(guò)嚴(yán)格訓(xùn)練的舞者，內(nèi)部和外部層之間的對(duì)稱性使得其能夠更好地抵御彎曲的風(fēng)險(xiǎn)。

5. 熱管理：多層PCB如同一位出色的導(dǎo)演，能夠巧妙地利用內(nèi)部層次來(lái)管理熱量。通過(guò)在內(nèi)部層添加散熱層，它能夠提高散熱效果，為高功率電子設(shè)備提供清涼的舞臺(tái)。

設(shè)計(jì)師們?nèi)缤g(shù)師，可以在設(shè)計(jì)PCB時(shí)施展魔法，增加層數(shù)。他們可以在奇數(shù)層PCB中添加額外的信號(hào)層，或在堆疊的中間添加接地層，這些方法如同魔法般提高了設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和性能，卻無(wú)需增加額外的成本。

一、PCB 多層板的結(jié)構(gòu)

PCB 多層板是由多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加而成的。導(dǎo)電層通常由銅箔制成，用于傳輸電子信號(hào);絕緣層則用于隔離不同的導(dǎo)電層，防止信號(hào)干擾。常見(jiàn)的 PCB 多層板有四層板、六層板、八層板等。

二、偶數(shù)層的優(yōu)勢(shì)

(一)對(duì)稱性與穩(wěn)定性

對(duì)稱結(jié)構(gòu)：偶數(shù)層的 PCB 多層板具有天然的對(duì)稱性。例如，四層板由兩個(gè)信號(hào)層和兩個(gè)電源 / 地層組成，六層板由三個(gè)信號(hào)層和三個(gè)電源 / 地層組成。這種對(duì)稱結(jié)構(gòu)使得電路板在受熱、受力等情況下，能夠保持較好的穩(wěn)定性。均勻分布：對(duì)稱的結(jié)構(gòu)也有助于熱量和應(yīng)力的均勻分布。在電路板工作過(guò)程中，電子元件會(huì)產(chǎn)生熱量，如果電路板的結(jié)構(gòu)不對(duì)稱，可能會(huì)導(dǎo)致局部過(guò)熱，影響電子元件的性能和壽命。而偶數(shù)層的 PCB 多層板能夠更好地平衡熱量分布，提高電路板的可靠性。(二)降低電磁干擾

電源 / 地平面：偶數(shù)層的 PCB 多層板通常會(huì)有多個(gè)電源和地平面。這些平面可以提供良好的電磁屏蔽，減少外部電磁干擾對(duì)電路板的影響。同時(shí)，電源和地平面還可以降低信號(hào)層之間的串?dāng)_，提高信號(hào)的質(zhì)量。信號(hào)回流路徑：在 PCB 設(shè)計(jì)中，信號(hào)的回流路徑非常重要。偶數(shù)層的 PCB 多層板可以更好地規(guī)劃信號(hào)的回流路徑，使得信號(hào)回流更加順暢，減少信號(hào)反射和失真。例如，在四層板中，信號(hào)層可以通過(guò)相鄰的電源 / 地平面形成良好的回流路徑。(三)制造工藝考慮

壓合工藝：在 PCB 多層板的制造過(guò)程中，需要將多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層通過(guò)壓合工藝結(jié)合在一起。偶數(shù)層的 PCB 多層板在壓合過(guò)程中更容易實(shí)現(xiàn)均勻的壓力分布，從而提高電路板的質(zhì)量和可靠性。成本因素：從制造工藝的角度來(lái)看，偶數(shù)層的 PCB 多層板在生產(chǎn)過(guò)程中更容易控制成本。由于偶數(shù)層的結(jié)構(gòu)相對(duì)對(duì)稱，制造過(guò)程中的廢品率較低，同時(shí)也可以提高生產(chǎn)效率。三、奇數(shù)層的局限性

雖然在某些特殊情況下，也會(huì)有奇數(shù)層的 PCB 多層板出現(xiàn)，但它們通常存在一些局限性。

(一)結(jié)構(gòu)不對(duì)稱

奇數(shù)層的 PCB 多層板結(jié)構(gòu)不對(duì)稱，容易導(dǎo)致電路板在受熱、受力等情況下出現(xiàn)變形和扭曲。這種不對(duì)稱性也會(huì)影響電路板的電磁兼容性和信號(hào)質(zhì)量。

(二)制造難度大

奇數(shù)層的 PCB 多層板在制造過(guò)程中，壓合工藝難度較大，難以實(shí)現(xiàn)均勻的壓力分布。這可能會(huì)導(dǎo)致電路板內(nèi)部出現(xiàn)空洞、分層等質(zhì)量問(wèn)題，降低電路板的可靠性。

(三)成本較高

由于奇數(shù)層的 PCB 多層板制造難度大，廢品率高，因此生產(chǎn)成本也相對(duì)較高。四、總結(jié)

綜上所述，PCB 多層板大多為偶數(shù)層是有其合理性的。偶數(shù)層的 PCB 多層板具有對(duì)稱性與穩(wěn)定性好、降低電磁干擾、制造工藝簡(jiǎn)單、成本低等優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然，在某些特殊情況下，也可能會(huì)使用奇數(shù)層的 PCB 多層板，但這需要根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求和制造工藝來(lái)進(jìn)行權(quán)衡。

在 PCB 設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，不斷有新的技術(shù)和工藝涌現(xiàn)，以滿足電子行業(yè)日益增長(zhǎng)的需求。無(wú)論是偶數(shù)層還是奇數(shù)層的 PCB 多層板，都需要經(jīng)過(guò)精心的設(shè)計(jì)和嚴(yán)格的制造工藝，才能確保其性能和質(zhì)量。

在 PCB 制造行業(yè)中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司專注中小批量 PCBA 一站式制造加工服務(wù)，以專業(yè)的技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，為客戶打造優(yōu)質(zhì)的 PCB 多層板。

相對(duì)而言，偶數(shù)層的PCB確實(shí)比奇數(shù)層的PCB更有優(yōu)勢(shì)。由于介質(zhì)和箔較少，奇數(shù)層PCB的原材料成本略低于偶數(shù)層PCB，但其加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)層核層粘接工藝。在層壓粘接之前，外核需要額外的工藝處理，這增加了外層劃傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。

奇數(shù)層電路板容易彎曲。當(dāng)PCB在多層電路粘接過(guò)程中冷卻時(shí)，不同的層壓張力會(huì)導(dǎo)致PCB彎曲。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡層。奇數(shù)層PCB組裝時(shí)需要特殊的設(shè)備和工藝，降低后續(xù)處理效率，增加成本，損壞質(zhì)量。一般來(lái)說(shuō)，在PCB工藝中，四層板比三層板更容易控制，主要是對(duì)稱性。四層板的翹曲程度可控制在0.7%以下(IPC600標(biāo)準(zhǔn));三層板的翹曲程度將超過(guò)此標(biāo)準(zhǔn)，影響SMT貼片和整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。因此，一般設(shè)計(jì)師不設(shè)計(jì)奇數(shù)層板。即使奇數(shù)層實(shí)現(xiàn)功能，也會(huì)設(shè)計(jì)成假偶數(shù)層。由于上述原因，大多數(shù)PCB多層板設(shè)計(jì)偶數(shù)層，奇數(shù)層較少。

結(jié)構(gòu)對(duì)稱性

多層PCB采用偶數(shù)層主要是為了保持結(jié)構(gòu)的對(duì)稱性。在多層板中，通常有內(nèi)部的電源層和接地層，它們之間會(huì)隔著信號(hào)層或絕緣層。如果層數(shù)是奇數(shù)，那么在堆疊時(shí)就無(wú)法保證信號(hào)層的對(duì)稱分布，這會(huì)導(dǎo)致信號(hào)完整性問(wèn)題，如阻抗不匹配和電磁干擾。

電磁兼容性

偶數(shù)層的PCB可以通過(guò)鏡像布局的方式，使相鄰的信號(hào)層之間的電磁場(chǎng)互相抵消，從而減少電磁干擾(EMI)。這種“防護(hù)”效果對(duì)于高速數(shù)字電路和敏感模擬電路尤為重要。

信號(hào)完整性

在高速電路設(shè)計(jì)中，信號(hào)完整性是一個(gè)關(guān)鍵因素。偶數(shù)層的設(shè)計(jì)有助于實(shí)現(xiàn)差分信號(hào)的布線，這種信號(hào)線對(duì)電磁干擾具有較強(qiáng)的抵抗力。同時(shí)，對(duì)稱的層結(jié)構(gòu)有助于維持傳輸線的阻抗一致性，減少信號(hào)反射和串?dāng)_。

制造成本和復(fù)雜度

從制造的角度來(lái)看，偶數(shù)層的PCB更容易生產(chǎn)。這是因?yàn)樵谏a(chǎn)過(guò)程中，銅箔通常是以一對(duì)一對(duì)的形式疊加的。如果層數(shù)是奇數(shù)，那么在生產(chǎn)過(guò)程中就需要額外的步驟來(lái)處理單獨(dú)的一層，這不僅增加了制造難度，也提高了成本。

熱管理

偶數(shù)層的PCB可以更好地進(jìn)行熱管理。內(nèi)部電源層和接地層可以幫助散熱，而對(duì)稱的結(jié)構(gòu)有助于均勻分布熱量，避免熱點(diǎn)的產(chǎn)生，提高整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

多層PCB采用偶數(shù)層是基于結(jié)構(gòu)對(duì)稱性、電磁兼容性、信號(hào)完整性、制造成本和熱管理等多方面考慮的結(jié)果。雖然理論上也可以設(shè)計(jì)奇數(shù)層的PCB，但由于上述種種優(yōu)勢(shì)，偶數(shù)層設(shè)計(jì)在實(shí)踐中更為常見(jiàn)。設(shè)計(jì)師在規(guī)劃PCB時(shí)，需要權(quán)衡多種因素，確保最終的產(chǎn)品能夠滿足性能要求并具有經(jīng)濟(jì)效益。

偶數(shù)層的優(yōu)勢(shì)

偶數(shù)層的PCB多層板因?yàn)閷?duì)稱性好，所以具有以下優(yōu)勢(shì)：

1. 對(duì)稱性可以大大降低PCB板的扭曲和變形。

2. 對(duì)稱性還可以消除PCB板因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而引起的應(yīng)力變形。

3. 對(duì)稱性還可以避免電磁波的干擾。

三、 奇數(shù)層的缺陷

相比之下，奇數(shù)層的PCB多層板就不太理想了。因?yàn)槠鏀?shù)層的PCB多層板沒(méi)有對(duì)稱性，所以容易出現(xiàn)扭曲和變形。同時(shí)，奇數(shù)層的PCB多層板也不如偶數(shù)層的抗電磁干擾能力強(qiáng)。并且奇數(shù)層和偶數(shù)層在成本方面沒(méi)有什么區(qū)別，而且多一層銅箔散熱效果也會(huì)更好，包括走線、阻抗、抗干擾等方面也會(huì)表現(xiàn)的更佳，所以一直P(pán)CB多層板都是偶數(shù)層。

通過(guò)以上分析，我們可以得出結(jié)論：PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?因?yàn)榕紨?shù)層的PCB多層板具有對(duì)稱性，可以避免扭曲和變形，抗電磁干擾能力也更強(qiáng)。這也是PCB多層板設(shè)計(jì)中的一個(gè)基本原則。

總之，在PCB多層板的設(shè)計(jì)中，我們需要考慮到對(duì)稱性、防止扭曲和變形、電磁干擾等因素。只有這樣，才能設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的PCB多層板。