PCB
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LPKF全球分銷商大會探討PCB快速制作新趨勢（圖）
總部位于漢諾威附近Garbsen的激光專業(yè)企業(yè)LPKF并沒有放慢其腳步：在上半年取得良好業(yè)績后，LPKF舉辦了研討會和綜合會議，由來自40個國家的80多位與會者參加，進一步加強了其創(chuàng)新實力。 LPKF激光電子股份有限公司生產(chǎn)
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美風(fēng)險投資KPCB擬擴大iPhone創(chuàng)投基金規(guī)模
北京時間9月30日早間消息，據(jù)國外媒體今日報道，美國硅谷頂級風(fēng)險投資公司Kleiner Perkins Caufield & Byers(以下簡稱“KPCB”)表示，鑒于iPhone銷售異?；鸨瑢⒃黾觟Fund基金的資金。KPCB去年宣布設(shè)立規(guī)
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志圣晶圓壓膜機 省時省成本
志圣工業(yè)創(chuàng)新的晶圓光阻制程技術(shù)來自IC SUBSTRATE產(chǎn)業(yè)的真空壓膜技術(shù)，革命性的技術(shù)運用在半導(dǎo)體制程上讓晶圓光阻制程有更佳良率，節(jié)省成本及減少三分之一以上生產(chǎn)時間。 志圣晶圓壓膜機除可讓干膜發(fā)揮最大能力外
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只想做一塊PCB？全葳和迅捷興接單！
繼生意越來越紅火的電子元器件小批量目錄分銷之后，小批量PCB打樣需求市場也因山寨產(chǎn)業(yè)的興起而逐漸起來，目前不少PCB制造公司已瞄準了這一縫隙市場并推出了相應(yīng)的服務(wù)，臺灣全葳科技有限公司和深圳迅捷興電路技術(shù)有
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最高層可達20層的PCB為更小巧便攜設(shè)計錦上添花
關(guān)鍵字: 深聯(lián)電路 PCB 便攜 深聯(lián)電路位于深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)和一村深聯(lián)工業(yè)園，是一家專業(yè)致力于PCB生產(chǎn)企業(yè)．公司成立于2002年，廠房面積：20000平米，擁有員工千余人，產(chǎn)能60 萬平方英尺/月，其中多層板占60%（最
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電子元器件行業(yè)延續(xù)回暖趨勢
盡管同比數(shù)據(jù)仍不盡如人意，但電子元器件行業(yè)逐步回暖的態(tài)勢基本確立。從相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，多數(shù)電子元器件產(chǎn)品的出口從2月份起就步入環(huán)比增長軌道;二季度行業(yè)內(nèi)上市公司營業(yè)收入和業(yè)績環(huán)比均出現(xiàn)顯著改善。分析師認
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電子元器件行業(yè)延續(xù)回暖趨勢
盡管同比數(shù)據(jù)仍不盡如人意，但電子元器件行業(yè)逐步回暖的態(tài)勢基本確立。從相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，多數(shù)電子元器件產(chǎn)品的出口從2月份起就步入環(huán)比增長軌道;二季度行業(yè)內(nèi)上市公司營業(yè)收入和業(yè)績環(huán)比均出現(xiàn)顯著改善。分析師認
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表面貼裝技術(shù)
1 前言 近年來，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標，無論是在
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PCB：全球今年仍為負增長 產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移
由美國次貸危機演變成的國際金融危機，造成了全球經(jīng)濟環(huán)境的嚴重惡化。作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)部件的印制線路板(PCB)行業(yè)，也受到了的重挫。PCB市場災(zāi)難性的迅速衰退，讓行業(yè)進入了“市場急凍期”。PCB市場研究機構(gòu)Pri
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低成本ASIC技術(shù)現(xiàn)身 PCB將成過去？
我們也許很快就能跟印刷電路板(PCB)道別，并能把裸晶(bare die)裝配在一種晶圓級硅電路板上，并因此擺脫那些耗電量很大的封裝焊接導(dǎo)線。一家新創(chuàng)公司siXis最近委托晶圓廠SVTC制造其嵌入式硅電路板運算模塊，并聲稱該
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低成本ASIC技術(shù)現(xiàn)身，PCB將成過去？（圖）
我們也許很快就能跟印刷電路板(PCB)道別，并能把裸晶(bare die)裝配在一種晶圓級硅電路板上，并因此擺脫那些耗電量很大的封裝焊接導(dǎo)線。 一家新創(chuàng)公司siXis最近委托晶圓廠SVTC制造其嵌入式硅電路板運算模塊，并聲稱該
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臺灣PCB產(chǎn)業(yè)1-2年內(nèi)居全球龍頭
2009年TPCA先進技術(shù)研討會暨標竿論壇6日正式登場，第一場演講由Prismark姜旭高博士揭開序幕，主題為PCB技術(shù)發(fā)展趨勢與市場商機分析。姜旭高說，比起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，PCB技術(shù)發(fā)展速度相當緩慢，2000年以來，全球PCB產(chǎn)
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通過在FPGA設(shè)計流程引入功率分析改善PCB的可靠性
過去，F(xiàn)PGA設(shè)計人員考慮的是時序和面積使用率。但是，隨著FPGA正越來越多地取代ASSP和ASIC，設(shè)計人員期望開發(fā)功率較低的設(shè)計并提供更加精確的功率估計。最新FPGA分析軟件能提供一種精確和靈活的手段來模擬各種工作環(huán)
