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SMT/PCBA可靠性測(cè)試：標(biāo)準(zhǔn)、方法與行業(yè)實(shí)踐
在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）與PCBA（印刷電路板組裝）的可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。隨著電子產(chǎn)品向高密度、高集成度、高可靠性方向發(fā)展，PCBA可靠性測(cè)試已成為質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。本文將從測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)鍵項(xiàng)目、測(cè)試方法及行業(yè)實(shí)踐四個(gè)維度，系統(tǒng)解析PCBA可靠性測(cè)試的技術(shù)框架。
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SMT零件認(rèn)識(shí)：PCBA常用元器件極性識(shí)別及換算規(guī)范
在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）憑借其高密度、高可靠性的優(yōu)勢(shì)，已成為印刷電路板（PCBA）組裝的主流工藝。然而，SMT元器件的極性識(shí)別與單位換算直接影響產(chǎn)品性能與生產(chǎn)良率。本文將從極性識(shí)別原理、典型元器件極性標(biāo)示方法及關(guān)鍵單位換算規(guī)范三方面展開論述。
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PCBA電化學(xué)遷移：機(jī)理、危害與防控策略
在電子設(shè)備高度集成化的今天，PCBA（印刷電路板組件）的可靠性問題愈發(fā)凸顯。其中，電化學(xué)遷移（ECM）作為導(dǎo)致絕緣失效的核心機(jī)制，已成為制約電子產(chǎn)品壽命的關(guān)鍵因素。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，因電化學(xué)遷移引發(fā)的失效占PCBA可靠性問題的30%以上，尤其在汽車電子、工業(yè)控制等高可靠性領(lǐng)域，其影響更為顯著。
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PCBA焊接異常分析：從失效現(xiàn)象到根因定位的系統(tǒng)化方法
在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印刷電路板組件）的焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品性能與可靠性。據(jù)統(tǒng)計(jì)，焊接異常導(dǎo)致的失效占PCBA總失效案例的60%以上，涵蓋虛焊、短路、裂紋、元件脫落等典型問題。本文結(jié)合實(shí)際案例與失效分析流程，系統(tǒng)解析PCBA焊接異常的根因定位方法。
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NPI新產(chǎn)品導(dǎo)入與PCBA訂單執(zhí)行過程控制：全流程質(zhì)量管控體系解析
在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印刷電路板組裝）作為產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)的核心載體，其質(zhì)量直接影響終端產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。NPI（新產(chǎn)品導(dǎo)入）作為連接研發(fā)與量產(chǎn)的橋梁，通過系統(tǒng)化流程設(shè)計(jì)確保產(chǎn)品從實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)到工業(yè)化生產(chǎn)的平穩(wěn)過渡。本文結(jié)合行業(yè)實(shí)踐，解析PCBA訂單執(zhí)行過程中NPI控制流程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)與技術(shù)要點(diǎn)。
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PCBA質(zhì)量控制：不合格品控制流程的體系化構(gòu)建與實(shí)踐
在電子制造行業(yè)，PCBA（印刷電路板組裝）作為產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)的核心載體，其質(zhì)量直接決定終端產(chǎn)品的可靠性與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子組裝環(huán)節(jié)的質(zhì)量問題占整機(jī)故障的60%以上，而建立系統(tǒng)化的不合格品控制流程，可將缺陷逃逸率降低80%，成為企業(yè)質(zhì)量管理的關(guān)鍵抓手。本文從流程設(shè)計(jì)、技術(shù)工具與持續(xù)改進(jìn)三個(gè)維度，解析PCBA不合格品控制的核心框架。
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PCBA溫度循環(huán)測(cè)試：破解電子可靠性密碼的“冰火煉金術(shù)”
在海拔5000米的高原基站中，通信設(shè)備需承受-40℃的極寒與55℃的暴曬；在新能源汽車的電池管理系統(tǒng)中，功率模塊要在-30℃至125℃的范圍內(nèi)循環(huán)工作；在航天器的電子艙內(nèi)，電子元件更需經(jīng)受發(fā)射階段的瞬時(shí)高溫與太空環(huán)境的極低溫交替沖擊。這些極端場(chǎng)景對(duì)印刷電路板組件（PCBA）的可靠性提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，而溫度循環(huán)測(cè)試（Temperature Cycling Test, TCT）正是驗(yàn)證其耐受能力的核心手段。這項(xiàng)通過模擬冷熱交替環(huán)境來評(píng)估材料膨脹/收縮效應(yīng)的測(cè)試技術(shù)，已成為電子制造業(yè)把控產(chǎn)品質(zhì)量的“生死關(guān)”。
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在電路圖中，如何畫好原理圖？
原理圖是連接產(chǎn)品的概念性設(shè)計(jì)(方案框圖)和最終的以PCBA形式的物理呈現(xiàn)之間的橋梁，因此它一定要準(zhǔn)確、完整。
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漲知識(shí)! 常見的PCB焊接缺陷有哪些？
印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)作為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，其焊接質(zhì)量直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和可靠性。在 PCB 焊接過程中，常常會(huì)出現(xiàn)各種焊接缺陷，這些缺陷可能導(dǎo)致電路故障、性能下降甚至設(shè)備損壞。
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SMT入門：PCB和PCBA區(qū)別
在電子制造業(yè)中，PCB（印制電路板）和PCBA（印制電路板組裝）是兩個(gè)經(jīng)常被提及的術(shù)語。對(duì)于初學(xué)者來說，理解這兩個(gè)概念及其區(qū)別對(duì)于掌握SMT（表面組裝技術(shù)）至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹PCB和PCBA的定義、功能、制造過程以及它們之間的區(qū)別，幫助讀者在5分鐘內(nèi)快速入門。
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在振蕩電路應(yīng)用中，晶振負(fù)載電容、雜散電容與外接電容之間的關(guān)系
經(jīng)常遇到有人把晶振的負(fù)載電容與外接電容混淆，甚至還有人誤以為這是指同樣的參數(shù)。
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嵌入式設(shè)備PCB級(jí)逆向基礎(chǔ)技術(shù)淺析
PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)和PCBA(Printed Circuit BoardAssembly，印刷電路板組裝)是電子設(shè)備不可缺少的組成部分。它們是電子元件的物理載體，負(fù)責(zé)連接和傳輸電子信號(hào)。
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PCB和PCBA有什么區(qū)別?PCB打樣發(fā)展前景如何?
為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)PCB與PCBA的區(qū)別和聯(lián)系以及PCB打樣予以介紹。
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如何控制PCB組裝成本?PCB板剖制技巧免費(fèi)送!
為增進(jìn)大家對(duì)PCB板的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)PCB板剖制的技巧以及如何控制PCB板組裝成本的方法予以介紹。
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SGS深圳半導(dǎo)體及可靠性測(cè)試實(shí)驗(yàn)室升級(jí)開業(yè)
（全球TMT2021年12月10日訊）12月9日，深圳，國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS深圳半導(dǎo)體及可靠性測(cè)試實(shí)驗(yàn)室升級(jí)開業(yè)。當(dāng)前，SGS半導(dǎo)體及可靠性實(shí)驗(yàn)室已形成PCB與PCBA，半導(dǎo)體與元器件，線束與連接器，智能駕駛與互聯(lián)，視覺系統(tǒng)等五大測(cè)試產(chǎn)品線。SGS目前針對(duì)車用半...
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芯片短缺怎么辦？PCBA能否應(yīng)對(duì)“缺芯荒”“漲價(jià)潮”？
PCBA業(yè)務(wù)，主要包括OEM和ODM兩種模式。依靠這兩種模式，可以更有效地降低客戶自身的運(yùn)作成本、采購(gòu)成本和研發(fā)成本，同時(shí)大大縮短和降低供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的風(fēng)險(xiǎn)和周期，為快速迎合市場(chǎng)需求，贏得市場(chǎng)發(fā)展空間創(chuàng)造更有力的條件！
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拒絕“盲目”，策略性“躺平”
大家好，我是小麥，以前寫過一篇文章《賺錢的項(xiàng)目差點(diǎn)被我做虧本了...》，引起了大家的強(qiáng)烈反響。
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如何降低PCBA焊接中表面張力和黏度？
無論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，在平衡的表面...
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淺談什么是PCBA測(cè)試架及其用途
我們首先要了解什么是PCBA測(cè)試架?
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PCBA加工對(duì)BGA布局設(shè)計(jì)的要求及其優(yōu)化的必要性
眾所周知，好的設(shè)計(jì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)上需要格外注意，BGA位置放置不當(dāng)，非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問題，接下來介紹PCBA加工對(duì)BGA布局設(shè)計(jì)的要求。
王林鑫
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