眾所周知，好的設計才能生產出好的產品，BGA布局設計在PCB設計上需要格外注意，BGA位置放置不當，非常容易導致PCBA品質問題，接下來介紹PCBA加工對BGA布局設計的要求。

優(yōu)化BGA布局設計的必要性

BGA尺寸大，焊點截面積小，PCB彎曲時其四角部位的焊點成為應力集中部位，如果PCBA加工中應力過大，將可能導致焊點開裂。

PCBA加工對BGA布局設計的要求

1.盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位，因為焊接時變形相對小些。

2.盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。

3.盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局，PCB的板厚應≥2.0mm，這主要是從長期可靠性考慮的，來源于多家知名企業(yè)的研究結論，鏡像布局BGA可靠性降低50%以上。

4.PBGA盡可能避免布局在第一裝配面(第一次焊接面、Bottom面)。

5.BGA盡可能避免布局在拼版分離邊附近。

你對BGA布局設計的要求和優(yōu)化了解了嗎?