Qualcomm Incorporated日前宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出最新的高通驍龍汽車(chē)處理器 ——驍龍820汽車(chē)系列,提供可擴(kuò)展的下一代支持機(jī)器智能的信息娛樂(lè)、圖形和多媒體平臺(tái),并且包括支持LTE-Advanced的版本。驍龍820A是Qualcomm Technologies最新的汽車(chē)級(jí)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。Qualcomm Technologies采用模塊化方式設(shè)計(jì)驍龍820A,使汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)能夠通過(guò)軟件和硬件進(jìn)行升級(jí),進(jìn)而輕松實(shí)現(xiàn)汽車(chē)技術(shù)的與時(shí)俱進(jìn)。在2016年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2016)北廳915號(hào)的Qualcomm汽車(chē)展位可觀看可升級(jí)模塊演示。
蓄力16年初,讓我們相信在16年初將會(huì)有多款重磅級(jí)產(chǎn)品亮相。作為眾多手機(jī)廠商“憋大招”的重要一塊拼圖——驍龍820 SoC也于上周末正式在京亮相。好不夸張,一顆好的SoC能夠主導(dǎo)整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,而究竟驍龍820好不好?性能如何?哪些新特性將在即將發(fā)布的旗艦機(jī)型上亮相呢?
從Qualcomm過(guò)去持續(xù)以本身ASMP自主架構(gòu)設(shè)計(jì)強(qiáng)化處理器核心效能表現(xiàn),僅在今年應(yīng)用在諸多市售商品的Snapdragon 810采用ARM big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)看,雖然官方說(shuō)法表示是為了呼應(yīng)諸多市場(chǎng)對(duì)于多核心使用需求,但多數(shù)看法認(rèn)為其實(shí)是因?yàn)槿?4位元設(shè)計(jì)ASMP自主架構(gòu) “Kryo”未能趕上既定時(shí)程,所以?xún)H能選擇以ARM big.LITTLE架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,并且透過(guò)“4+4”核心架構(gòu)支撐原本預(yù)期效能。
有沒(méi)有哪個(gè)行業(yè)擁有像移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)這么快的發(fā)展速度?如果用奧林匹克精神“更高、更快、更強(qiáng)”形容移動(dòng)互聯(lián)行業(yè),會(huì)非常恰當(dāng)。人們從來(lái)不嫌自己的手機(jī)上網(wǎng)快。如果我們拿現(xiàn)在的網(wǎng)速與2G時(shí)代相比,也許不公平,
中國(guó)移動(dòng)在五個(gè)城市開(kāi)展LTE TDD上行載波聚合規(guī)模外場(chǎng)測(cè)試,測(cè)試預(yù)計(jì)于12月初結(jié)束,這也意味著LTE TDD上行載波聚合技術(shù)向著大規(guī)模商用又邁進(jìn)了一步。此次規(guī)模外場(chǎng)測(cè)試是由中國(guó)移動(dòng)攜手華為及Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同完成的。
無(wú)線通信技術(shù)大約每十年出現(xiàn)一次飛躍,每一代都從根本上改變了世界。對(duì)于下一代5G通信技術(shù),業(yè)界比較一致的目標(biāo)是在2020年實(shí)現(xiàn)商用部署。2015年,5G技術(shù)全球發(fā)展進(jìn)入到技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化準(zhǔn)備的關(guān)鍵時(shí)期,ITU已完成第五代移動(dòng)通信定名、愿景及時(shí)間表等關(guān)鍵內(nèi)容,并于今年啟動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)前研究。
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.與梅塞德斯AMG馬石油一級(jí)方程式車(chē)隊(duì)今日共同宣布,雙方已合作在Formula One™(一級(jí)方程式)練
關(guān)于浩淼的宇宙,史蒂芬·霍金的理論通常被理解為“宇宙有限但無(wú)邊界”。龐大精深的互聯(lián)網(wǎng)科技和神秘的宇宙相似之處在于:它們有沒(méi)有邊界?是不是都將永遠(yuǎn)膨脹下去?日前,Qualcomm在深圳舉辦IoE Da
21ic訊——Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊擴(kuò)展智能網(wǎng)關(guān)的產(chǎn)品系列。隨著Qualcomm創(chuàng)銳訊近期完成對(duì)Ikanos Communications, Inc.的收購(gòu)以及現(xiàn)在推出兩款全新智能家
Qualcomm為開(kāi)拓中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),日前宣布將于本月27號(hào)在深圳舉辦Qualcomm® IoE Day活動(dòng)。此次活動(dòng)將匯聚整個(gè)價(jià)值鏈的合作伙伴,一起了解 Qualcomm Technologies在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的愿景及解決方案,同時(shí)探索如
21ic訊——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日通過(guò)其子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊發(fā)布業(yè)界首款完全集成的智能網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),包含新一代Qualcomm®互聯(lián)網(wǎng)處理器(IPQ)、支持Qualcomm MU | EFX MU-
–組合解決方案為數(shù)據(jù)傳輸與分析提供快速、高效的基礎(chǔ)設(shè)施–Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日通過(guò)其子公司Qualcomm Technologies, Inc.,與 Mellanox T
2015年8月31日,Qualcomm Incorporated宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)推出Qualcomm Snapdragon Smart Protect技術(shù),擴(kuò)大公司在移動(dòng)安全技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。即將推出的Qualcomm驍龍 820處理器也將成
9月18日消息,據(jù)報(bào)道,最近Qualcomm和聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)上都有了新進(jìn)展,但我們也不能忽略華為的下一代處理器麒麟950。此前,華為高級(jí)副總裁余成東曾暗示,麒麟950速度將力壓Qualcomm和聯(lián)發(fā)科的芯片
21ic訊 中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布達(dá)成向中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書(shū),投資總額為2.8億美元。如本輪擬進(jìn)行的
Qualcomm Incorporated日前宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 推出面向消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)和機(jī)器人應(yīng)用的Qualcomm Snapdragon Flight參考板,該參考板大小58x40毫米,且經(jīng)高度優(yōu)化?;赒ualcomm驍龍 801處理器,Qualcomm Snapdragon Flight具有強(qiáng)大連接性、先進(jìn)的無(wú)人機(jī)軟件和開(kāi)發(fā)工具,可為新型消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)帶來(lái)最新的移動(dòng)技術(shù)。
近日,高通(Qualcomm)在北京舉行了主題中國(guó)2015高峰論壇,并配上了廣告語(yǔ)“何時(shí)起,未知不再用神話演示”,驍龍820成為關(guān)注焦點(diǎn)。從去年4G LTE戰(zhàn)火開(kāi)始燃燒,高通在中國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)程不再一帆風(fēng)順。首當(dāng)其沖的是中國(guó)官方對(duì)高通實(shí)施的反壟斷調(diào)查,直接把專(zhuān)利神話帶到十字路口;隨后的驍龍810為發(fā)燒而生,讓高通錯(cuò)失三星旗艦大單,國(guó)內(nèi)廠商也紛紛轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科;導(dǎo)致銷(xiāo)售額和利潤(rùn)大不如前,裁員計(jì)劃開(kāi)始實(shí)施,甚至華爾街要把芯片設(shè)計(jì)部門(mén)和專(zhuān)利收費(fèi)部門(mén)拆分。
21ic訊 以“新科技·新篇章”為主題的Qualcomm中國(guó)2015高峰論壇在北京舉行,共有包括行業(yè)主管部門(mén)、運(yùn)營(yíng)商、高校、手機(jī)OEM/ODM、行業(yè)協(xié)會(huì)、開(kāi)發(fā)者、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)企業(yè)以及媒體、分析師等近700人參
以“新科技 新篇章”為主題的Qualcomm中國(guó)2015高峰論壇在北京舉行,共有包括行業(yè)主管部門(mén)、運(yùn)營(yíng)商、高校、手機(jī)OEM/ODM、行業(yè)協(xié)會(huì)、開(kāi)發(fā)者、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)企業(yè)以及媒體、分析師等近700人參加此次盛會(huì)。
今年2月份,高通參與了對(duì)知名無(wú)人機(jī)公司3D Robotic的投資,在機(jī)器人這一領(lǐng)域,高通的眼光甚為長(zhǎng)遠(yuǎn)。為了讓機(jī)器人也“Qualcomm inside” 高通做了什么?芯片巨頭的機(jī)器人布局為什么芯片巨頭們?nèi)绱绥娗橛跓o(wú)人