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Microchip宣布已完成對SMSC的收購
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）和Standard Microsystems Corporation 宣布，Microchip已完成其早前宣布的對SMSC的收購。Microchip總裁兼首
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Microchip宣布已完成對SMSC的收購
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）和Standard Microsystems Corporation 宣布，Microchip已完成其早前宣布的對SMSC的收購。Microchip總裁兼首
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Microchip完成SMSC收購
21IC訊 Microchip Technology Inc.和Standard Microsystems Corporation宣布，Microchip已完成其早前宣布的對SMSC的收購。 Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Steve Sanghi表示：“我們非常高興完成了對SMSC的收購。我
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三菱商事與農(nóng)業(yè)合作聯(lián)盟擬在日本全境安裝200MW光伏系統(tǒng)
近日，日本三菱商事與日本全國農(nóng)業(yè)合作協(xié)會聯(lián)盟（Japan'sNationalFederationofAgriculturalCooperativeAssociations）成立了一家合資企業(yè)，雙方將在日本全境的大樓開發(fā)屋頂光伏系統(tǒng)，而這些大樓歸屬當?shù)剞r(nóng)民所有。合
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Vectron International 及樓氏電子與SiTime Corporation攜手合作
日前，Vectron International和樓氏電子(Knowles Electronics)發(fā)表聯(lián)合聲明，宣布與SiTime Corporation達成戰(zhàn)略合作伙伴關系。在該伙伴關系中，Vectron和樓氏電子將對SiTime進行現(xiàn)金投資。這三家世界級公司是為了推動
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半導體設備B/B值跌破1，封測雙雄走弱
由于國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)19日公布，6月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，顯示訂單動能逐漸降溫，影響今天IC封測族群股價表現(xiàn)，封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)早盤同步走跌
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日本公司奇思妙想，讓你可以 DIY 自己的 Pius 電動汽車
PC 電腦早已經(jīng)進入到 DIY 時代不足為奇，不過如果一輛車交給你自己來 DIY ，那可是相當新鮮。日本的一家公司 MODI Corporation 奇思妙想，可以讓消費者自己打造汽車，車子的名字叫 Pius，聽起來有點像 Toyota Prius
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日本5月晶片設備BB值連4個月低于1 訂單額連12降
根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)19日公布的初步統(tǒng)計顯示，2012年5月份日本制半導體(晶片)制造設備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月上揚0.03點至0.91，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)上揚，惟已連續(xù)第4個月跌破1；BB值低
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IHS：芯片商Q1庫存續(xù)增因看好需求 前景樂觀
市場訊息分析機構IHS5日發(fā)布報告，今年第1季期間，晶片供應商的半導體庫存量連續(xù)第2季向上增長，但主因系商家看好需求提高而預先儲貨，顯示電子市場環(huán)境或已轉向樂觀正向。當季半導體庫存總額，約占供應商營收的50％
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IHS：芯片商Q1庫存續(xù)增因看好需求 前景樂觀
市場訊息分析機構IHS5日發(fā)布報告，今年第1季期間，晶片供應商的半導體庫存量連續(xù)第2季向上增長，但主因系商家看好需求提高而預先儲貨，顯示電子市場環(huán)境或已轉向樂觀正向。當季半導體庫存總額，約占供應商營收的50％
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IHS：芯片商Q1庫存續(xù)增因看好需求 前景樂觀
IHS稱第1季半導體供應商庫存揚升，但需求預期增長，是樂觀訊息。市場訊息分析機構IHS5日發(fā)布報告，今年第1季期間，晶片供應商的半導體庫存量連續(xù)第2季向上增長，但主因系商家看好需求提高而預先儲貨，顯示電子市場環(huán)
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4月半導體設備市場恢復到1年前水平
根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年4月份北美半導體設備制造商平均訂單金額達16億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.1，代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。該報告
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IC封測廠艾克爾宣佈在南韓打造先進廠房與研發(fā)中心
IC封測大廠艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)于美國股市18日盤后宣佈，該公司將在南韓仁川經(jīng)濟自由區(qū)打造一座面積達46英畝的先進廠房以及全球研發(fā)中心。 艾克爾表示，未來10年這項投資計畫的總支出可能達到10
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IC封測廠艾克爾韓國建廠及研發(fā)中心
IC封測大廠艾克爾國際科技宣布，該公司將在韓國仁川經(jīng)濟自由區(qū)打造一座面積達46英畝的先進廠房以及全球研發(fā)中心。艾克爾表示，未來10年這項投資計劃的總支出可能達到10億美元，預料將可強化公司的競爭地位。艾克爾預
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德意志：臺積電28nm營收占比Q2即可達8-10%
晶圓代工龍頭臺積電 (2330)在行動通訊客戶需求強勁、28 奈米產(chǎn)能陸續(xù)開出帶動下，第二季展望樂觀。而德意志證券預估，臺積電第二季28 奈米營收占比就可望來到8-10%，到了今年第四季，28 奈米制程營收占比則可達21%。
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焦點訂單：Spire售出250個4600SLP太陽模擬器
近日Spire Corporation(NASDAQ:SPIR)達到了一個新里程碑，其第250個Spi-Sun模擬器4600SLP出貨。Spire指出自開始出售此設備以來已經(jīng)供應了600多個模擬器。Spire Corporation主席兼首席執(zhí)行官Roger Little表示：“Spir
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SEMI 3月北美半導體BB值報1.13，創(chuàng)2010年8月新高
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)19日公布，2012年3月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.13，為連續(xù)第6個月呈現(xiàn)上揚，創(chuàng)2010年8月(1.17)以來新高，并且為連續(xù)第2個月高于1。1.13意味著當月每出
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日本3月晶片設備BB值下滑至0.78 創(chuàng)6個月來新低
根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)18日公布的初步統(tǒng)計顯示，2012年3月份日本制半導體(晶片)制造設備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月下滑0.2點至0.78，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑、連續(xù)第2個月跌破1，并創(chuàng)6個月來
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智能飲水瓶，給你提供最佳補水方案
劍橋咨詢（Cambridge Consultants）的研究發(fā)展中心研制開發(fā)了一種健康概念產(chǎn)品——“i-dration”，為熱愛運動的人們提供最佳補水方案。上圖中這個外形像拉長了的水滴狀的瓶子就是“i-drati
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友達與夏普簽署專利交互授權合約 互控官司和平收場
友達(2409-TW)日前與夏普互控面板侵權一案，雙方于今(15)日達成和解并交叉授權收場，友達宣布，與日本夏普于簽署專利交互授權合約，雙方也各自同意彼此授權其所擁有的特定專利。夏普于今年年初向美國國際貿易委員會(
