加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 3 月 31日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三輸出 (降壓、降壓、升壓)、低靜態(tài)電流同步 DC/DC 控制器 LTC3859,該器件在汽車冷車發(fā)動情況
加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 3 月 31日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三輸出 (降壓、降壓、升壓)、低靜態(tài)電流同步 DC/DC 控制器 LTC3859,該器件在汽車冷車發(fā)動情況
加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 3 月 31日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三輸出 (降壓、降壓、升壓)、低靜態(tài)電流同步 DC/DC 控制器 LTC3859,該器件在汽車冷車發(fā)動情況
晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊,后段IC封測廠第二季的接單延續(xù)首季的熱度,需求絲毫未有轉(zhuǎn)弱的跡象,目前IC封測廠的產(chǎn)能均已經(jīng)逼近滿載,不過擴產(chǎn)的速度卻趕不上需求的成長,市場傳出第二季起,IC封測廠將取消3%至5%的價格折
據(jù)國外媒體報道,隨著國內(nèi)三大電信巨頭開始發(fā)布第四季度業(yè)績報告,中移動的3G業(yè)務景況將成為本周關注的中心,投資者將把眼光集中這家移動運營商低調(diào)推出的3G業(yè)務的運營狀況。中移動和它的兩大競爭對手中國聯(lián)通以及中
北京時間2月12日消息,據(jù)國外媒體今日報道,為了能夠在寒冷的冬天自如操控iPhone,韓國人想出了用香腸充當觸控筆的方法。由于iPhone采用了電容式觸摸屏,無法使用傳統(tǒng)的觸控筆來控制,必須用手指直接接觸屏幕才能夠?qū)?/p>
【本報訊】(記者 卓建安)中芯國際(0981)首席執(zhí)行官王寧國昨日在去年第四季度業(yè)績電話會議上表示,今年中芯將增加資本開支,由去年的1.9億美元大幅增加76.4% 至3.35億美元,以促使公司使用更先進的技術,提高競爭
美國LED照明解決方案提供商Cyberlux Corporation日前宣布,該公司最近已申請了4項專為新OEM客戶研發(fā)的LED固態(tài)照明技術專利。 據(jù)該公司公告,Cyberlux的OEM客戶已接獲兩家政府機構的訂單與合約,以及跨國零售商的訂購
加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 2 月 2 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3845 的高可靠性 (MP) 級新版本,該器件具 4V 至 60V 輸入電壓范圍,是低靜態(tài)電流同步降壓型
加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 2 月 2 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3845 的高可靠性 (MP) 級新版本,該器件具 4V 至 60V 輸入電壓范圍,是低靜態(tài)電流同步降壓型
科勝訊系統(tǒng)公司宣布,Phillip E. Pompa 已走馬上任公司的新職位,擔任產(chǎn)品營銷高級副總裁。Pompa 將領導公司全球的營銷團隊努力在目標市場獲得更多的市場份額,并與科勝訊的銷售和工程團隊定義差異化的新產(chǎn)品。他將向
半導體設備訂單出貨比連5月大于1,顯示設備市場持續(xù)加溫,現(xiàn)階段尤以后端封測設備訂單最為暢旺,設備業(yè)者指出,封測廠目前產(chǎn)能吃緊,因此設備訂單下的急,甚至要求在1周內(nèi)交貨,讓設備廠從年初的裁員、休無薪假,到現(xiàn)
WiGig聯(lián)盟宣布完成多吉比特無線標準(Multi-Gigabit Wireless Specification)”的制定工作;聯(lián)盟新增四名成員,包括PC顯示器領域的領軍企業(yè),形成廣域多元化、多產(chǎn)業(yè)領域的成員組成 北京時間12月11日消息,Wir
由華人控股的美國半導體公司優(yōu)納集團近日對計世網(wǎng)表示,將要加大進軍中國市場的力度,未來5年內(nèi)將在華投資1億美元,同時其全球戰(zhàn)略核心也將向中國轉(zhuǎn)移。北京優(yōu)納科技有限公司的發(fā)言人王琳瑄稱,2010年該集團將加大在
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新發(fā)表的Book-to-Bill訂單出貨報告顯示,2009年九月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為7.328億美元,訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B Ratio)為1.17。 該報告指出,北
日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)最新數(shù)據(jù)指出,2009年9月日本制半導體制造設備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續(xù)4個月逾1,顯示景氣有回溫跡象。另據(jù)統(tǒng)計,9月日制半導體設備接單金額為615億日圓,較前1年同期大
北京時間9月18日上午消息,據(jù)國外媒體今日報道,8月份北美芯片設備廠商新獲5.99億美元訂單,環(huán)比增長5%,表明手機、PC等產(chǎn)品需求在慢慢復蘇?! H半導體設備和材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)在一份報告中稱,8月份北