晶圓廠產能依舊吃緊，后段IC封測廠第二季的接單延續(xù)首季的熱度，需求絲毫未有轉弱的跡象，目前IC封測廠的產能均已經逼近滿載，不過擴產的速度卻趕不上需求的成長，市場傳出第二季起，IC封測廠將取消3％至5％的價格折讓（discount），不過業(yè)者反應表示，取消折讓程度不一，要全面實施的難度其實很高。

半導體產業(yè)好消息不斷，臺積電董事長張忠謀上修今年半導體的成長率之外， SEMI 公布2月份北美半導體設備B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)達1.22，更連續(xù)8個月高于1，而以上正面的訊息都將重復下單、庫存問題等疑慮給拋開，從第二季半導體產業(yè)的供需程度來看，仍將延續(xù)第一季的熱絡市況，且訂單能見度已經看到6月份。

目前包括日月光（2311）、硅品（2325）、超豐（2441）、菱生（2369）、硅格(6257)、京元電（2449）、頎邦(6147)、華東(8110)、力成(6239)等IC封測廠對于第二季的展望都相當樂觀，手上訂單明朗度也高，包括繪圖芯片、手機芯片、面板驅動IC、內存IC、電源IC等需求都非常強勁，平均產能利用率都達到90%以上。

業(yè)者表示，受惠于中國大陸內需市場激勵，半導體產業(yè)第一季庫存去化的情況不差，而為了迎接下半年的傳統(tǒng)旺季，IC設計業(yè)者勢必要趕在第二季前投片，讓晶圓廠的產能塞爆，隨著晶圓廠產出放大，后段IC封測廠接單量自然會跟著升高，讓第二季的接單表現(xiàn)不俗，預期將可優(yōu)于第一季的水平，加上取消價格折讓幫助，毛利率可以往上推升。

市場傳出，從4月份開始，IC封測廠商將要全面取消折讓，其實也就是變相的漲價。對此，業(yè)者響應表示，應該會針對客戶訂單量進行不同程度的折讓，若要全面取消折讓則有困難度，也不會這么快就在4月份全部反應，而接下來必須觀察的是，經過第二季積極回補庫存之后，第三季終端消費市場是否可以符合預期，

從另一角度來看，IC封測廠今年以來積極擴產，不過設備廠訂單滿手，造成設備交期拉長，其中又以測試機臺最為搶手，因此預期IC封測廠要有大舉的新產能加入，恐要等到下半年，這也激勵IC封測廠上半年的產能利用率可以維持近滿載格局。