ROHM
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2.5mm×1.3mm小型“PMDE封裝”二極管(SBD/FRD/TVS) 產(chǎn)品陣容進(jìn)一步擴(kuò)大，助力應(yīng)用產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化
全球知半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)為滿足車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等各種應(yīng)用中保護(hù)電路和開關(guān)電路小型化需求，推出了PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產(chǎn)品，此次，又在產(chǎn)品陣容中新增14款機(jī)型。
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ROHM確立柵極耐壓高達(dá)8V的150V GaN HEMT的量產(chǎn)體制
EcoGaN?第一波產(chǎn)品“GNE10xxTB系列”將有助于基站和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更低功耗和小型化
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ROHM（羅姆）2022年工業(yè)及汽車前沿新產(chǎn)品盤點(diǎn)：電源管理IC及功率器件
面對(duì)環(huán)保、能源等社會(huì)問題的日益嚴(yán)峻以及半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新，ROHM(羅姆)專注功率、電源及模擬技術(shù)，推出電源管理芯片、功率器件等重磅級(jí)產(chǎn)品，助力工業(yè)及汽車電子領(lǐng)域研發(fā)項(xiàng)目節(jié)能高效，大幅減少開發(fā)周期和風(fēng)險(xiǎn)。點(diǎn)擊文末鏈接或掃二維碼，可查看更多相關(guān)資料、申請(qǐng)免費(fèi)樣品等~
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ROHM確立了可更大程度追求電源IC響應(yīng)性能的創(chuàng)新電源技術(shù)“QuiCurTM”
元器件數(shù)量更少，運(yùn)行更穩(wěn)定，有助于減少電源電路的設(shè)計(jì)工時(shí)
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ROHM開發(fā)出高音質(zhì)音響設(shè)備用32位D/A轉(zhuǎn)換器IC“BD34352EKV”
ROHM DAC芯片陣容中新增高端機(jī)型用產(chǎn)品！
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ROHM發(fā)售面向小而薄物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超高效電池管理解決方案評(píng)估板
采用Nano Energy技術(shù)的電源IC有助于使用新型二次電池的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間工作。
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ROHM開發(fā)出45W輸出、內(nèi)置FET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2P06xMF-Z”
~有助于降低工廠的安裝成本并提高白色家電和工業(yè)設(shè)備的節(jié)能性和可靠性~
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ROHM開發(fā)出45W輸出、內(nèi)置FET的小型AC/DC轉(zhuǎn)換器IC
~有助于降低工廠的安裝成本并提高白色家電和工業(yè)設(shè)備的節(jié)能性和可靠性~
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可同時(shí)驗(yàn)證功率半導(dǎo)體和驅(qū)動(dòng)IC的免費(fèi)在線仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能
在電路解決方案中增加業(yè)內(nèi)先進(jìn)的熱電耦合在線分析功能，可對(duì)復(fù)雜的熱問題進(jìn)行快速仿真
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免費(fèi)在線仿真工具“ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能
在電路解決方案中增加業(yè)內(nèi)先進(jìn)的熱電耦合在線分析功能，可對(duì)復(fù)雜的熱問題進(jìn)行快速仿真。
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ROHM開發(fā)出實(shí)現(xiàn)小型薄型設(shè)備無(wú)線供電的無(wú)線充電模塊
采用優(yōu)化的天線布局設(shè)計(jì)技術(shù)，有助于縮短開發(fā)周期！
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ROHM開發(fā)出輕松實(shí)現(xiàn)小型薄型設(shè)備無(wú)線供電的無(wú)線充電模塊“BP3621”和“BP3622”
~采用優(yōu)化的天線布局設(shè)計(jì)技術(shù),有助于縮短開發(fā)周期~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無(wú)線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622(接收端模塊)”,利用這組模塊可輕松實(shí)現(xiàn)智能標(biāo)簽和智能卡等小型設(shè)備和電腦外設(shè)的無(wú)線充電功能。
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適用于超低溫冷柜的BLDC電機(jī)解決方案
一些疫苗對(duì)溫度變化高度敏感，從開始生產(chǎn)到給患者注射前都必須在超低溫(ULT)下進(jìn)行儲(chǔ)存。例如，一些疫苗最初需要超低溫儲(chǔ)存，儲(chǔ)存溫度要保持在-60 °C(-76 °F)以下。在制造工廠和相關(guān)的倉(cāng)庫(kù)中保持這樣的溫度并不困難。但是，在疫苗被運(yùn)輸?shù)椒职l(fā)地點(diǎn)然后到達(dá)接種者的過程中維持這種超低溫度非常困難，并且成本很高。
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ROHM推出適用于超低溫冷柜的BLDC電機(jī)解決方案
ROHM集團(tuán)的先進(jìn)技術(shù)和市場(chǎng)條件日益變化，都預(yù)示著BLDC壓縮機(jī)在超低溫冷柜中的應(yīng)用也許已經(jīng)到了可以一展身手的時(shí)候。
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ROHM開發(fā)出實(shí)現(xiàn)4W業(yè)內(nèi)超高額定功率的厚膜分流電阻器“LTR100L”
有助于提高工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的功率！
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ROHM開發(fā)出防水等級(jí)達(dá)IPX8的小型高精度氣壓傳感器IC“BM1390GLV”
~非常適用于白色家電和工業(yè)設(shè)備等對(duì)防水性能有要求的應(yīng)用~
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ROHM開發(fā)出LiDAR用75W高輸出功率激光二極管“RLD90QZW3”
通過業(yè)界超窄線寬實(shí)現(xiàn)高密度發(fā)光，有助于LiDAR應(yīng)用產(chǎn)品支持長(zhǎng)距離并實(shí)現(xiàn)更高精度
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ROHM開發(fā)出內(nèi)置SiC二極管的IGBT(Hybrid IGBT)“RGWxx65C系列”
損耗比以往IGBT產(chǎn)品低67%，有助于以更高的性價(jià)比進(jìn)一步降低車載和工業(yè)設(shè)備功耗
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ROHM推出全新CMOS運(yùn)算放大器，抗EMI性能超乎想象！
近日，ROHM（羅姆）開發(fā)出了具備超強(qiáng)抗EMI性能的軌到軌輸入輸出高速CMOS運(yùn)算放大器“BD87581YG-C（單通道產(chǎn)品）”和“BD87582YFVM-C（雙通道產(chǎn)品）”，旨在減少異常檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工時(shí)并提高可靠性。
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ROHM、瑞薩、邁來(lái)芯、安費(fèi)諾等傳感器新品亮相世強(qiáng)硬創(chuàng)新品研討會(huì)
6月25日，Silicon Labs 、EPSON、Renesas、Melexis、ROHM、TE、敏源傳感等國(guó)內(nèi)外知名品牌齊聚世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)傳感器專場(chǎng)。
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