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中國電信ECP完成IMS版本部署
據(jù)透露,近日中興通訊已協(xié)助中國電信完成了協(xié)同通信平臺ECP IMS版本在浙江IMS 試點業(yè)務(wù)平臺的部署，并逐步實現(xiàn) IMS-based ECP的商用。 中國電信協(xié)同通信（ECP ）平臺是基于網(wǎng)絡(luò)智能化創(chuàng)新推出的一種融合型業(yè)務(wù)，主要
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Larsen&Toubro利用PTC Pro/ENGINEER拓展全球業(yè)務(wù)
PTC公司（參數(shù)技術(shù)公司）近日宣布，全球領(lǐng)先的輪胎工業(yè)裝備制造商，Larsen & Toubro業(yè)務(wù)部門LTM成功利用Pro/ENGINEER擴大其全球業(yè)務(wù)。通過提供一個優(yōu)秀的CAD平臺，PTC幫助LTM縮短設(shè)計周期、提高產(chǎn)品創(chuàng)新速度以及擴大
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Protel99 SE Gerber File 輸出說明
現(xiàn)在要將demo.pcb 的圖形資料，輸出 Gerber File 及 Drill File （鉆孔文件） 在工作區(qū)按滑鼠右鍵，系統(tǒng)會彈出下拉式功能表，我們選擇[New] 在視窗中，我們選擇 [CAM output configuration] 在我們的專案計畫 MyD
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諾基亞下調(diào)09年市場份額預(yù)期至34%
北京時間3月13日消息，據(jù)國外媒體報道，諾基亞周五將其對該公司2009年在全球手機市場上所占份額的預(yù)期從38%下調(diào)至34%，并預(yù)測其2010年的市場份額不會增長。諾基亞稱，上述修正主要由于采用了更加精確的估測方法，其中
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2GHz 802.11bgn WLAN 功率放大器SE2576L (SiGe)
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 現(xiàn)已推出 2GHz 無線 LAN 功率放大器 (PA) 模塊。型號為 SE2576L 的全新 IEEE802.11bgn 器件，是業(yè)界尺寸最小且效率最高的功率放大器，發(fā)射功率為26dBm。SE2576L 瞄準需要大射頻
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Larsen&Toubro利用PTC Pro/ENGINEER拓展全球業(yè)務(wù)
PTC公司（參數(shù)技術(shù)公司）近日宣布，全球領(lǐng)先的輪胎工業(yè)裝備制造商，Larsen & Toubro業(yè)務(wù)部門LTM成功利用Pro/ENGINEER擴大其全球業(yè)務(wù)。通過提供一個優(yōu)秀的CAD平臺，PTC幫助LTM縮短設(shè)計周期、提高產(chǎn)品創(chuàng)新速度以及擴大
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為自適應(yīng)機器人焊接開發(fā)WiseWELDING機器視覺系統(tǒng)
Author(s): Robert Modic, M.Sc. - Wise Technologies Ltd.Industry: Manufacturing, Machine Vision/ImagingProducts: NI 9401, LabVIEW, PCI-7811R, cRIO-9151, FPGA Module, NI 9426, Vision Development Mod
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專利戰(zhàn) 力成反擊Tessera
2010-03-09 【記者／臺北報導】 內(nèi)存封測廠力成科技（6239）表示，已于美國時間3月5日向美國北加州聯(lián)邦地方法院，針對Tessera所擁有之美國5,663,106號專利提出確認不侵權(quán)及無效之訴。 力成總經(jīng)理廖忠機表示，由于侵
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AMD CEO薪酬削減14%
受經(jīng)濟衰退壓力影響，超威半導體有限公司(AMD)首席執(zhí)行官2009年薪酬削減了14%。根據(jù)提交給美國證券交易委員會(SEC)的報告顯示，AMD計算得出，截止2009年財年，首席執(zhí)行官德克?梅爾先生獲得450萬美元的報酬，而2008年
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谷歌三駕馬車今年基本工資仍為1美元
北京時間3月6日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌周五提交給美國證券交易委員會的文件顯示，該公司兩位創(chuàng)始人及CEO今年仍將領(lǐng)取1美元的基本工資。谷歌的監(jiān)管文件顯示，該公司聯(lián)合創(chuàng)始人賽吉·布林(Sergey Brin)和拉里
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印尼電信公司高管：未來三年運營商數(shù)量減半
北京時間3月4日上午消息（張月紅）印度尼西亞一領(lǐng)先電信運營商表示，未來三年，印度尼西亞的電信運營商數(shù)量將減半。印尼第三大移動運營商XL Axiata（前身為Excelcomindo）首席財務(wù)官維姆·狄莫曼斯（Wim Timm
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諾發(fā)、IBM、CNSE攜手開發(fā)光阻剝除制程技術(shù)
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)和位于東菲什克爾的IBM公司，以及位于紐約奧爾巴尼的紐約大學奈米科學與工程學院(CNSE)，日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同宣布成立策略合作聯(lián)盟，將致力于發(fā)展22奈米以及更小世代的半導體制程
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聯(lián)合科技給付積欠權(quán)利金 Tessera調(diào)高Q1營收目標
半導體封裝技術(shù)廠商Tessera Technologies, Inc. 1日發(fā)布新聞稿指出，該公司旗下的Tessera, Inc.已與新加坡封測大廠聯(lián)合科技(United Test and Assembly Center Ltd.；UTAC)簽訂一項最新的技術(shù)授權(quán)協(xié)議，初始的適用期間
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SIA：1月份全球半導體銷售收入同比增長47.2%
3月2日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）周一發(fā)布的最新報告稱，今年1月份，全球半導體銷售收入同比增長47.2%，相比2009年12月份銷售收入增長了0.3%。 該協(xié)會稱，今年1月份全球半導體銷售額達225
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Use thermal analysis to predict an IC's transient behavior and avoid overheating
Use thermal analysis to predict an IC's transient behavior and avoid overheatingAbstract: This article presents a method for predicting thermal behavior in ICs. This information will be especially hel
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Use thermal analysis to predict an IC's transient behavior and avoid overheating
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Use thermal analysis to predict an IC's transient behavior and avoid overheating
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基于Matlab的圖像增強與復(fù)原技術(shù)在SEM圖像中的應(yīng)用
基于Matlab的圖像增強與復(fù)原技術(shù)在SEM圖像中的應(yīng)用
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DALSA Showcases HV and MEMS Capabilities at APEC 2010
PALM SPRINGS, CALIFORNIA, Feb 19, 2010 (MARKETWIRE via COMTEX) -- APEC - DALSA Corporation /quotes/comstock/11t!dsa (CA:DSA 8.51, -0.04, -0.47%) , a world-leadi
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sbc6000x數(shù)據(jù)采集到互聯(lián)網(wǎng)SNS社區(qū)的小應(yīng)用
sbc6000x數(shù)據(jù)采集到互聯(lián)網(wǎng)SNS社區(qū)的小應(yīng)用
