整體封測族群第4季客戶調(diào)節(jié)庫存影響,單季營收普遍季減5~20%,預(yù)估2011年營收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺幣匯率波動可能侵蝕營收,因此預(yù)估第4季營收與上季持平;硅品雖然未給予營收預(yù)測區(qū)間,但
當(dāng)下,SIP封裝市場異常火熱,常有讀者來郵尋問有沒有好的SIP廠可推薦。無疑,SIP已被當(dāng)成提升集成度、解決用戶設(shè)計難題、提升產(chǎn)品容量,更重要的是突破摩爾定律制約的一個重要手段越來越受重視,而各SIP封裝廠商也是
10月22日下午,工信部李毅中部長出席了2010中國(成都)國際物聯(lián)網(wǎng)峰會項目簽約儀式,并就物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)熱點問題發(fā)表了講話。本次物聯(lián)網(wǎng)峰會以“物聯(lián)天下,感知成都”為主題,是在工信部等國家有關(guān)部
提出了基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話終端的實現(xiàn)方案;設(shè)計上采用模塊化設(shè)計思想,利用多線程機制和緩沖區(qū)隊列對各個模塊進行并行處理;系統(tǒng)測試表明,本方案能夠?qū)艚羞M行穩(wěn)鍵的控制,能夠保證語音通話的連續(xù)性,具有一定的創(chuàng)新性和商業(yè)價值。
基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話設(shè)計
基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話設(shè)計
工信部李毅中部長出席了2010中國(成都)國際物聯(lián)網(wǎng)峰會項目簽約儀式,并就物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)熱點問題發(fā)表了講話。本次物聯(lián)網(wǎng)峰會以“物聯(lián)天下,感知成都”為主題,是在工信部等國家有關(guān)部委的指導(dǎo)下,由四
為了推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,在工業(yè)和信息化部等國家部委的指導(dǎo)下,2010中國(成都)國際物聯(lián)網(wǎng)峰會(簡稱“峰會”),將于10月21-22日在成都隆重舉行。峰會由成都市人民政府和四川省經(jīng)濟與信息化委員會主辦,工業(yè)和
愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)在SAE Convergence 2010展會上推出用于LIN汽車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案。愛特梅爾是致力于服務(wù)汽車行業(yè)的供應(yīng)商,而新推出的ATA6614解決方案擴展了現(xiàn)有Atmel LIN
為了推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,在工業(yè)和信息化部等國家部委的指導(dǎo)下,2010中國(成都)國際物聯(lián)網(wǎng)峰會(簡稱“峰會”),將于10月21-22日在成都隆重舉行。峰會由成都市人民政府和四川省經(jīng)濟與信息化委員會主辦,
用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)高集成度SiP器件(Atmel)
SMT 設(shè)備制造商已經(jīng)早早擺脫了經(jīng)濟危機的影響。總部位于德國慕尼黑的 SMT 設(shè)備制造商與生產(chǎn)解決方案提供商 SIPLACE 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,所有貼片機制造商的交貨量在 2010 年第二季度環(huán)比增長了近 60%,成為了自 2000 年
在SiP的系統(tǒng)整合設(shè)計趨勢中,多樣化無線通信技術(shù)的整合與支持正是一個重要的發(fā)展領(lǐng)域。在短距離無線傳輸?shù)募夹g(shù)中,藍牙 (Bluetooth)無疑是在手機中應(yīng)用最廣的一項技術(shù)。CSR臺灣分公司總經(jīng)理鄭元更在這次會議中介紹
2010年最受終端市場矚目的熱門電子產(chǎn)品,就非Apple所推出iPad的TabletPC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分,重量則僅介于0.68~0.73公斤間,與一般筆記型計算機(NB)規(guī)格相較,長寬高大約分別為26公
日前,北京東方中科集成科技股份有限公司(以下簡稱“東方集成”)與工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)簽訂合作備忘錄,雙方將進一步深化平臺業(yè)務(wù)、共建行業(yè)及地方中心、品牌、培訓(xùn)等方面的合
編者點評:Apple的iPad脫穎而出,并非有高深的技術(shù),而是釆用Sip封裝結(jié)構(gòu)把產(chǎn)品做輕,做薄。這是一個值得深思的課題。反映芯片封裝在未來電子產(chǎn)品中的巨大功能與作用。2010年最受終端市場矚目的熱門電子產(chǎn)品,就非Apple
巨景科技(ChipSiP)于7日舉行「SiP立體新視界,智慧生活無限蔓延」研討會,會中針對SiP的市場、產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品、技術(shù)與應(yīng)用面提出更直接的看法—SiP生活化將是必然的趨勢。來自半導(dǎo)體、網(wǎng)絡(luò)通訊、計算機、消費性電子及
隨著愈來愈多消費性產(chǎn)品納入無線連網(wǎng)功能,系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)的微型化優(yōu)勢將能完全滿足這類新型應(yīng)用,巨景科技(ChipSiP)總經(jīng)理王慶善稍早前在一場研討會中指出,以 Google TV 和 Apple TV 這類新興智能電視(Sm
2010年最受終端市場矚目的熱門電子產(chǎn)品,就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分,重量則僅介于0.68~0.73公斤間,與一般筆記型計算機(NB)規(guī)格相較,長寬高大約分別為26
編者點評:Apple的iPad脫穎而出,并非有高深的技術(shù),而是釆用Sip封裝結(jié)構(gòu)把產(chǎn)品做輕,做薄。這是一個值得深思的課題。反映芯片封裝在未來電子產(chǎn)品中的巨大功能與作用。2010年最受終端市場矚目的熱門電子產(chǎn)品,就非Apple