晶圓測試廠欣銓科技(3264)昨(20)日參加柜買中心舉辦的市場特色產(chǎn)業(yè)業(yè)績發(fā)表會,除了宣布完成 22.8億元銀行聯(lián)貸,將用來購買測試機臺擴產(chǎn),也樂觀看待測試市場前景,認為景氣好到下半年應(yīng)該沒有太大問題。由于近來
在大股東日月光于2009年11月宣布以現(xiàn)金搭配普通股收購環(huán)隆電氣(環(huán)電)計劃后,環(huán)電19日召開董事會,決議提出自愿下市申請,董事并將依相關(guān)法令進行下市收購,承諾以每股新臺幣21元收購環(huán)電股票。 環(huán)電表示,將盡速
備受業(yè)界關(guān)注的PoC (Push to Falk over Cellular)手機對講業(yè)務(wù)在我國已經(jīng)進入運營階段。開通該項業(yè)務(wù)的普通智能手機用戶,只要按下終端上的PoC功能鍵,就能夠與具有同樣業(yè)務(wù)功能的一部或多部手機進行通話,而不需撥
2010年3月20日,在工業(yè)和信息化部信息化推進司、電子信息司及軟件服務(wù)業(yè)司的指導(dǎo)和有關(guān)部門的支持下,由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)舉辦的2010年首屆中國嵌入式創(chuàng)新應(yīng)用解決方案評選活動正
封測大廠日月光(2311)原訂今年資本支出約達4.5億至5億美元,但受惠IDM廠擴大委外、銅導(dǎo)線封裝拿下高達8成以上市占率、及65奈米以下消費性及通訊芯片的訂單量能放大等,今年資本支出將大幅上調(diào)至6億~7億美元規(guī)模,創(chuàng)
首屆CSIP中國嵌入式創(chuàng)新應(yīng)用解決方案評選正在進行
在商業(yè)環(huán)境中,為了保持領(lǐng)先地位,中小企業(yè)越來越多地依賴科學(xué)技術(shù)。鑒于這種情況,Verizon公司全球業(yè)務(wù)營銷部門,今天公布了3個新的VoIP服務(wù)套餐,專注于中小企業(yè)。Verizon發(fā)言人表示,新的VoIP服務(wù)套餐可以滿足中小
人物名片:王新潮,江蘇長電科技股份有限公司董事長、江蘇新潮科技集團有限公司總裁。他沒有念過一天高中,沒有進過高等學(xué)府,卻把一個瀕臨倒閉的小企業(yè)打造成業(yè)績優(yōu)良的上市公司,并一躍成為世界半導(dǎo)體行業(yè)的生力軍
對于日月光(2311)并環(huán)電(2350)案,「Perfect(完美)!」日月光財務(wù)長董宏思回應(yīng)說,日月光并環(huán)電后,就成為首家結(jié)合基板、封測及系統(tǒng)的公司。董宏思相當(dāng)看好環(huán)電的體積小、效能高SiP(System In Package,系統(tǒng)級封
半導(dǎo)體封測龍頭廠日月光(2311)昨(5)日公布去年獲利,略優(yōu)于市場預(yù)期。日月光對今年營運展望看法樂觀,財務(wù)長董宏思在法說會上表示,第一季淡季不淡,第二季又將比第一季好,日月光有信心全年表現(xiàn)會超越產(chǎn)業(yè)成長幅
內(nèi)存封測大廠力成科技(6239 )去年每股順利再賺回7.4元,內(nèi)部同時尋找下一個成長動能。董事長蔡篤恭看好系統(tǒng)封裝(SIP),將在終端產(chǎn)品輕薄短小趨勢下,帶動組件整合的需求,預(yù)期下半年起營收貢獻度會有明顯成長。
半導(dǎo)體封測龍頭廠日月光(2311)今(28)日宣布,收購轉(zhuǎn)投資環(huán)電(2350)的各項條件均已完成。據(jù)日月光規(guī)畫,預(yù)定在2月3日完成環(huán)電收購案。 日月光指出,公平會和經(jīng)濟部投審會均已同意環(huán)電收購案,該公司、J&R Ho
凡是做消費電子投資的,不管對“山寨”多么不屑于提,但都不得不提防這個“門口野蠻人”。 從U盤、手機、M P3、相機到筆記本,山寨即使沒有摧枯拉朽,但對行業(yè)也起到攪局的作用。電紙書,作為一款概念熱門兩年的消費
電子書進入公模時代,正版降價應(yīng)對
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB的開發(fā)進行協(xié)調(diào),特別是對于系統(tǒng)級封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對此類端到端SiP設(shè)計環(huán)境進行研究,英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro-M
隨著國內(nèi)諸如搭載CMMB等功能多媒體手機、MP4/5等移動手持消費類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,加入了無源器件、射頻器件、MEMS、以及多個子系統(tǒng)高度集成的SiP產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展迅猛,對IC設(shè)計、封裝、以及測試都提出了新的要求和挑
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB的開發(fā)進行協(xié)調(diào),特別是對于系統(tǒng)級封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對此類端到端SiP設(shè)計環(huán)境進行研究,英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro-M
楊青山認為,碩達已建構(gòu)優(yōu)異的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售體系,正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級封裝模塊廠目標(biāo)邁進。圖文/張秉鳳 小型記憶卡封測、模塊廠-碩達科技今(31)日以90元登錄興柜掛牌交易,興柜市場半導(dǎo)體
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進行協(xié)調(diào),特別是對于系統(tǒng)級封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對此類端到端SiP設(shè)計環(huán)境進行研究,英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進行協(xié)調(diào),特別是對于系統(tǒng)級封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對此類端到端SiP設(shè)計環(huán)境進行研究,英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Am