[導讀]封測大廠日月光(2311)原訂今年資本支出約達4.5億至5億美元,但受惠IDM廠擴大委外、銅導線封裝拿下高達8成以上市占率、及65奈米以下消費性及通訊芯片的訂單量能放大等,今年資本支出將大幅上調(diào)至6億~7億美元規(guī)模,創(chuàng)
封測大廠日月光(2311)原訂今年資本支出約達4.5億至5億美元,但受惠IDM廠擴大委外、銅導線封裝拿下高達8成以上市占率、及65奈米以下消費性及通訊芯片的訂單量能放大等,今年資本支出將大幅上調(diào)至6億~7億美元規(guī)模,創(chuàng)下歷史新高。
此外,日月光高雄廠、韓國廠、上海廠、日本廠等營運據(jù)點接單大爆滿,不計算環(huán)電合并營收下,第1季封測事業(yè)營收可望回升到270億元,較去年第4季增加約2.5%,優(yōu)于市場衰退1%至3%的預期。
日月光銅導線封裝制程領先同業(yè)至少半年時間,果然為其帶來龐大訂單。雖然銅導線封裝平均價格,低于傳統(tǒng)金導線封裝價格約3成,但因日月光提供獲利分享機制,吸引IDM廠及客戶大量采用,所以包括博通、聯(lián)發(fā)科、日本IDM廠等大客戶,今年將大幅增加銅導線封裝比重,日月光也因此拿下該市場8成市占率。
由于今年封測市場產(chǎn)能不足,采用銅制程將可明顯降低封測成本,因此上游客戶第2季及第3季已大量預訂了日月光產(chǎn)能。所以,日月光董事長張虔生日前在外資科技論壇中就指出,日月光很可能將今年資本支出上修至6億至7億美元,與之前預估的4.5億至5億美元相較,調(diào)升幅度高達33%至40%,且大部份的資金都會用在擴充銅導線封裝產(chǎn)能上。
張虔生表示,日月光在銅導線封裝技術上明顯領先同業(yè),且擁有許多專利,一線廠雖然有能力追上,但二線廠可能就無法那么快趕上。業(yè)內(nèi)人士指出,銅導線封裝主要應用在低接腳數(shù)的SO、QFN等封裝上,日月光現(xiàn)在技術大幅領先,將會吸引龐大訂單自競爭對手轉單過來,加上合并環(huán)電后,在系統(tǒng)封裝(SiP)市場占有率也直線拉升,今年營收勢必會出現(xiàn)爆炸性成長。
日月光去年下半年就開始與客戶進行銅導線封裝認證,今年第1季黃金價格仍在每盎司1,100美元高檔,因此許多完成制程認證的客戶,提前在第1季導入日月光的銅導線封裝技術。在龐大訂單急速涌入下,日月光2月份封測事業(yè)營收達86.94億元,月減率僅0.3%,法人更預估3月營收可望沖上 95億元,不僅將創(chuàng)下2007年11月來新高,銅制程占首季營收比重也將上看10%至15%,高于原先預估的5%至10%。
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