閃光語錄：“創(chuàng)新已深深地融化在我的血液中?！?

去年12月30日，國家科技重大專項中第一個產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟——中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟在北京正式成立。該聯(lián)盟由我國從事集成電路封測產業(yè)鏈制造、開發(fā)、科研、教學的25家骨干單位共同發(fā)起。作為該聯(lián)盟主要牽頭單位，江蘇長電科技股份有限公司當選為技術創(chuàng)新聯(lián)盟的理事長單位，長電科技董事長王新潮當選為技術創(chuàng)新聯(lián)盟理事長。

中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟主要圍繞“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家重大專項的創(chuàng)新課題，開展集成電路封測產業(yè)鏈領域的關鍵技術攻關。“帶領技術聯(lián)盟編制國際集成電路封裝發(fā)展技術路線圖，加快產業(yè)核心技術和關鍵產品的開發(fā)、應用及產業(yè)化，提升我國集成電路封裝產業(yè)的自主創(chuàng)新能力和整體創(chuàng)新水平?！蓖跣鲁痹诔闪⒋髸虾狼闈M懷的發(fā)言，透出江陰企業(yè)登上中國乃至國際競爭大舞臺的自信。

從“制造”走向“創(chuàng)造”

集成電路上晶體管數(shù)目每18個月增加一倍，性能提升一倍，而價格則降低一倍，這被稱為電子信息業(yè)的“摩爾定律”。王新潮對此感慨良多：不創(chuàng)新，毋寧死。長電科技緊緊圍繞其發(fā)展戰(zhàn)略，構思和布局技術和產品。王新潮自豪地說，我們已經掌握一批別人難以復制的核心技術，有能力站在市場的前列。

創(chuàng)新是長電科技蓬勃發(fā)展的生命線。作為國內半導體制造行業(yè)中為數(shù)不多的幾家真正擁有自主知識產權的高新技術企業(yè)之一，多年來，長電科技不斷加大科研投入，完善激勵機制，激發(fā)創(chuàng)新熱情，引進、消化、吸引、創(chuàng)新相結合，始終緊跟國際先進技術發(fā)展趨勢：集成電路封裝WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術與世界先進水平接軌，并擁有自主知識產權；自主發(fā)明的FBP取代了國外最先進的QFN封裝，打破了國外技術“壁壘”，使我國IC封裝技術水平實現(xiàn)跨越式發(fā)展……建成國家級企業(yè)技術中心、博士后科研工作站，擁有近百項半導體專利技術。

2009年公司還成功完成技術“海外抄底”，收購境外IC研發(fā)機構。

去年6月21日，經國家發(fā)改委批準，以長電科技為依托組建而成的我國第一家“高密度集成電路封裝國家工程實驗室”正式成立，標志著國家重點扶持的我國集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動，該實驗室重點開展系統(tǒng)封裝（SiP）、BGA、FC、CSP等新型封裝技術的工程化研究，培育和掌握一批前沿技術，為我國高密度集成電路封裝產業(yè)化發(fā)展提供核心、共性技術支撐，引領和帶動我國封裝產業(yè)的發(fā)展和升級。

“我們企業(yè)有了一流的設備，為什么還是和國際先進企業(yè)有差距？”面對這個問題，王新潮的答案是“差距在人”?，F(xiàn)在，長電每年拿出近300萬美元用于引進科研、管理等各類人才。今年又啟動了“管理升級改造工程”，引進了一批有在世界500強企業(yè)工作經歷的管理人才，“用‘洋專家’改造‘土干部’，帶動本地人才素質的提升，使企業(yè)的管理水平與國際接軌?！蓖跣鲁闭f。

轉變競爭模式 打造自主品牌

長電科技上市前夕趕上了SARS事件，海外廠商紛紛拒收中國的半導體產品。和國內同行一樣，王新潮也投入1.72億元祭起降價利刃，打起了價格戰(zhàn)。結果發(fā)現(xiàn)，市場中輪番降價沒有贏家。痛定思痛，王新潮意識到必須靠品牌創(chuàng)新擺脫低水平的競爭。

受國際金融危機的影響，傳統(tǒng)的代加工生產模式的利潤越來越低，單純依靠代加工獲取利潤的模式已經很難保證上市公司業(yè)績增長的要求。王新潮帶領高管團隊經過對國際市場和業(yè)態(tài)的認真分析，決定超越自我，在自身熟悉的領域內主動求變，改變利潤結構模式，意在憑借創(chuàng)新技術打造核心競爭力，依靠在封裝行業(yè)多年的技術優(yōu)勢，轉身進入移動存儲終端市場，從低附加值的加工業(yè)務轉向終端高附加值的自主品牌經營。

長電實現(xiàn)了向下延伸至自有品牌市場的愿望。2008年，長電在國內首家建立了SiP（系統(tǒng)封裝）生產線。此外，直到現(xiàn)在也僅有一家美資公司在國內建有SiP生產線。通常，封裝是將圓片上的管芯封裝成所需要的形狀，然后，系統(tǒng)廠商通過電路板將多個元器件焊接在一起。而SiP是把管芯和其他元器件封裝在一個封裝中。

2008年底，長電科技在華東地區(qū)和北京市場推出包括P優(yōu)、巧優(yōu)、視優(yōu)、M優(yōu)等針對不同消費者定位的“芯潮”整體U盤系列產品,采用的就是SiP技術，不僅容量高達16GB，而且還具有防水、防壓、防震、自動糾錯等功能。SiP還縮短了系統(tǒng)內的引線長度，從而提高了U盤的讀寫速度。整體封裝U盤推動了移動存儲市場的整體升級換代。今后，長電還將利用自己先進的封裝技術，在內存條市場推出自有品牌產品。

“創(chuàng)新無處不在”，如今，在王新潮的帶領下，創(chuàng)新理念已深入到企業(yè)員工心中，企業(yè)每年的技術創(chuàng)新、管理創(chuàng)新項目層出不窮，正全力以赴向世界一流半導體封裝企業(yè)邁進。(沈陽 鄭英)