隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設計的體積與復雜度持續(xù)升高,驗證作業(yè)變成了瓶頸:占了整個SoC研發(fā)過程中70% 的時間。因此,任何能夠降低驗證成本并能更早實現(xiàn)驗證sign-off的方法都是眾人的注目焦點。臺灣工業(yè)技術研究院 (工研院
以FPGA為基礎的SoC驗證平臺 自動化電路仿真?zhèn)慑e功能
以FPGA為基礎的SoC驗證平臺 自動化電路仿真?zhèn)慑e功能
摘 要: 以SoC軟硬件協(xié)同設計方法學及驗證方法學為指導,系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設計過程中,軟硬件協(xié)同設計和驗證平臺的構建過程及具體實施。應用實踐表明該平臺具有良好的實用價值。 航空系
AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現(xiàn)
AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現(xiàn)
AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現(xiàn)
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布,位于中國深圳的、無晶圓廠集成電路設計領先企業(yè)芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)來加速其RTL設計流程,并為下一代數(shù)字消費和網絡芯
本文介紹一種利用嵌入Blackfin處理器的ADSP-BF537作為處理器進行SoC的FPGA實時驗證的方案及其總線接口轉換模塊的設計。
基于ADSP-BF537的視頻SOC驗證方案設計