ST-Ericsson與愛立信一起展示了首個TD-LTE端到端整體解決方案。該演示是繼ST-Ericsson設(shè)備平臺和愛立信移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備配合,成功完成了TD-LTE互操作測試后的延續(xù)。被認(rèn)為是下一代移動寬帶技術(shù)的LTE, 有兩個制式標(biāo)準(zhǔn):一
在定制連接時尚設(shè)備與服務(wù)的設(shè)計與交付方面走在世界前列的SagemWireless和全球無線平臺及半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者ST-Ericsson將合作開發(fā)多模LTE/HSPA參考設(shè)計、設(shè)備和模塊。SagemWireless和ST-Ericsson正就一個可與LTE、H
Sagem Wireless和全球無線平臺及半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者ST-Ericsson將合作開發(fā)多模 LTE/HSPA+ 參考設(shè)計、設(shè)備和模塊。 Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一個可與LTE、HSPA+、3G和GSM網(wǎng)絡(luò)相連的多模平臺展開合作,在此基礎(chǔ)
在大的產(chǎn)品方向上,ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術(shù)演進路線,ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品,而且與高通一樣有競爭力;對于芯片發(fā)展方向,ST-Ericsson也認(rèn)為多模是未來趨勢;對于智能手機,ST-Eri
在大的產(chǎn)品方向上,ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術(shù)演進路線,ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品,而且與高通一樣有競爭力;對于芯片發(fā)展方向,ST-Ericsson也認(rèn)為多模是未來趨勢;對于智能手機,ST-Eri
智能手機芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗
智能手機芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗
智能手機芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗
為進一步加強在TD無線半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位,ST-Ericsson推出一款新平臺,可幫助終端制造商開發(fā)出價格實惠且具備高速互聯(lián)網(wǎng)功能的多功能手機。T6718平臺采用了觸摸屏顯示技術(shù),支持流媒體視頻、廣播電視和其他多媒體
ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經(jīng)突破1000萬片。繼2009年以650萬片的突出業(yè)績領(lǐng)跑TD市場,ST-Ericsson再一次鞏固了其在TD領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。 ST-Ericsson一直積極投身于TD-SCDMA終端核心芯片以及平臺的研發(fā),不斷將
2009年,無線IC市場中的廠商改變策略,以前是一味求生,現(xiàn)在則開始為未來三年實現(xiàn)強勁增長早做準(zhǔn)備。無疑,經(jīng)濟衰退對該市場的打擊比其它電子應(yīng)用領(lǐng)域都要嚴(yán)重。經(jīng)濟不振從2008年下半年持續(xù)到2009年第一季度,終端需
ST-ERICSSON公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動通信大會上共同宣布:雙方將持續(xù)合作開發(fā),優(yōu)化ANDROID平臺,充分發(fā)揮對稱多處理技術(shù)(SMP)在高性能、高功效的ST-Ericsson U8500平臺上的優(yōu)勢。ST-Ericsson的
ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動平臺上的ANDROID系統(tǒng)
ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動平臺上的ANDROID系統(tǒng)
ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會上網(wǎng)易科技表示,“ST-Ericsson正在配合中國移動,力爭在上海世博會期間為觀眾提供下一代的高速移動通信TD-LTE網(wǎng)絡(luò)服務(wù),目前的工作已經(jīng)進入到了和系
2月5日消息,ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud昨天下午對記者,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片,暫時領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場
ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud表示,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片,暫時領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場?!?009年2月,瑞典愛立
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片,暫時領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場。”2009年2月
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud昨天下午對網(wǎng)易科技表示,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片,暫時領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場?!?/p>
意法半導(dǎo)體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財務(wù)業(yè)績報告。第四季度回顧 2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈收入總計25.83億美元,包括意法半導(dǎo)體合賬的ST-Ericsson的銷售收入。凈收入環(huán)比增長13.6%,反映了意法半