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ST-ERICSSON與ARM合力圖像處理技術(shù)，加速移動(dòng)用戶體驗(yàn)創(chuàng)新
ST-Ericsson公司與ARM公司近日共同宣布將合作推出專為內(nèi)容和應(yīng)用開發(fā)者設(shè)計(jì)的支持Mali技術(shù)的開發(fā)平臺(tái)，以加速移動(dòng)用戶體驗(yàn)和圖像創(chuàng)新的進(jìn)一步發(fā)展。該平臺(tái)將通過ARM Mali Developer Center （ARM Mali開發(fā)中心）提供
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ST-Ericsson與ARM合作，加速移動(dòng)用戶體驗(yàn)創(chuàng)新
無線移動(dòng)平臺(tái)和半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者ST-Ericsson公司與ARM公司，共同宣布將合作推出專為內(nèi)容和應(yīng)用開發(fā)者設(shè)計(jì)的支持Mali技術(shù)的開發(fā)平臺(tái)，以加速移動(dòng)用戶體驗(yàn)和圖像創(chuàng)新的進(jìn)一步發(fā)展。該平臺(tái)將通過ARM Mali Dev
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ST-Ericsson攜手華域科技，欲向中國(guó)計(jì)算市場(chǎng)提供高速移動(dòng)寬帶
ST-Ericsson 是一家在無線平臺(tái)和半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應(yīng)商，近日，它宣布將擴(kuò)大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商華域科技（Hojy Wireless）的合作，向中國(guó)計(jì)算市場(chǎng)提供高速的移動(dòng)寬帶。華域（Hojy）已經(jīng)
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ST-ERICSSON與ARM合作，加速移動(dòng)用戶體驗(yàn)創(chuàng)新
ST-ERICSSON與ARM合作，加速移動(dòng)用戶體驗(yàn)創(chuàng)新
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ST-Ericsson擬向中國(guó)計(jì)算市場(chǎng)提供高速移動(dòng)寬帶
ST-Ericsson 是一家在無線平臺(tái)和半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應(yīng)商，近日，它宣布將擴(kuò)大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商華域科技（Hojy Wireless）的合作，向中國(guó)計(jì)算市場(chǎng)提供高速的移動(dòng)寬帶。華域（Hojy）已經(jīng)
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意法-愛立信將向中國(guó)計(jì)算市場(chǎng)提供高速移動(dòng)寬帶
ST-Ericsson 是一家在無線平臺(tái)和半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應(yīng)商，今天，它宣布將擴(kuò)大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國(guó)計(jì)算市場(chǎng)提供高速的移動(dòng)寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從
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TD芯片市場(chǎng)回暖：企業(yè)等待花開
坐在老板Thierry Tingaud的旁邊，天碁科技(下稱“T3G”)CEO左翰博(Johan Pross)終于能非常自若地談笑風(fēng)生了。 Thierry Tingaud是ST-Ericsson的全球副總裁，天碁科技是ST-Ericsson的全資子公司，自然地，Thierry T
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ST-Ericsson重申對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的承諾
009年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)于2009年9月16至20日在北京舉行。ST-Ericsson在展會(huì)期間偕同中國(guó)子公司天碁科技(T3G)繼續(xù)為中國(guó)市場(chǎng)帶來創(chuàng)新解決方案。ST-Ericsson聯(lián)合客戶三星共同展示最新的移動(dòng)寬帶技術(shù) 展會(huì)期間，S
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65nmTD-HSPA基帶芯片(ST-Ericsson)
ST-Ericsson及其中國(guó)子公司天碁科技(T3G)共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。ST-Ericsson中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pros
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
9月15日上午消息（常山）ST-Ericsson及其中國(guó)子公司天碁科技(T3G)昨日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。ST-Ericsson中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、天碁科技
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