ST-Ericsson重申對中國市場的承諾
009年中國國際信息通信展覽會于2009年9月16至20日在北京舉行。ST-Ericsson在展會期間偕同中國子公司天碁科技(T3G)繼續(xù)為中國市場帶來創(chuàng)新解決方案。
ST-Ericsson聯(lián)合客戶三星共同展示最新的移動寬帶技術
展會期間,ST-Ericsson將支持三星演示最新的TD-HSUPA終端產品。該終端基于 ST-Ericsson最新發(fā)布的全球首顆采用65nm工藝的芯片開發(fā),并結合了ST-Ericsson成熟的TD-HSPA/EDGE雙模解決方案。該芯片解決方案可支持高達2.2Mbps的上行傳輸速率。三星所展示的終端產品是基于ST-Ericsson M6718平臺開發(fā),并且在三星展臺W1000有現(xiàn)場動態(tài)演示。
ST-Ericsson展示TD-SCDMA以及多媒體領域最新技術
ST-Ericsson的主要展示區(qū)位于皇冠假日酒店。在那里,ST-Ericsson將展示TD-SCDMA技術的最新發(fā)展以及下一代TD-SCDMA技術,包括先進的LTE原型機以及最新的TD-HSPA/EDGE解決方案。
觀眾在此將體驗到完整的集成式多媒體以及最新的高集成智能手機解決方案。 其中包括一次完成全景圖片功能、自適性背光等業(yè)界領先的功能。
ST-Ericsson以及T3G在展覽中心的展示
位于中國國際展覽中心E1館的TD-SCDMA產業(yè)聯(lián)盟(TDIA)展臺將會展示ST-Ericsson中國子公司天碁科技(T3G)在TD-SCDMA領域的最新進展,例如:將演示快速下載數(shù)字內容,電紙書閱讀體驗。同樣位于E1廳的愛立信展臺將展示ST-Ericsson的有關內容。