成都菲斯特科技有限公司進(jìn)軍液晶顯示功能光學(xué)膜材料以來,基于自主的核心技術(shù)體系,以增亮膜產(chǎn)品為突破,2012年上半年已經(jīng)順利完成了從小批量生產(chǎn)到正式批量對外供貨。依靠自身在微細(xì)光學(xué)元件領(lǐng)域多年的技術(shù)和經(jīng)驗,
今日消息,說起迷你電腦,相信很多發(fā)燒級玩家對于來自美國的這家Stealth電腦公司都不會陌生,該公司早在2010年的時候就曾經(jīng)推出過一 款和電視機(jī)頂盒大小差不多的迷你PC產(chǎn)品。近日,Stealth電腦公司再出力作,正式發(fā)布
ARM、ST與Mathworks攜手支援Cortex-M MCU
宏碁公司推出商用型LED背光顯示器B6及P9兩系列,其最大特色在于此兩款顯示器采用消費(fèi)后塑料再生料 PCR(Post-Consumer Recycled Plastic, PCR plastic)做為機(jī)材。此系列已在美國、加拿大、德國、法國、瑞士等多國登錄
21ic訊 STHVDAC-304MF3調(diào)諧電路共有4路輸出,在多頻GSM/WCDMA/3G-LTE智能手機(jī)的天線匹配電路內(nèi),最多可調(diào)節(jié)4個可調(diào)BST電容器。新產(chǎn)品的一大亮點(diǎn)是支持MIPI聯(lián)盟射頻前端(RFFE)標(biāo)準(zhǔn),這個全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可幫助手機(jī)廠商
在連續(xù)三年成功舉辦手工焊接競賽,特別是2012年度冠軍北京鐵路信號工廠的付春艷、2010年度冠軍中科院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所的王鶴,于2013年2月在美國圣地亞哥舉辦的“IPC手工焊接世界冠軍賽”上,分別摘得世
北京時間4月2日消息(艾斯)據(jù)國外媒體報道,TeliaSonera已經(jīng)決定繼續(xù)發(fā)展其西班牙子公司Yoigo.Teliasonera表示,Yoigo具有很大的發(fā)展?jié)摿?,但由于該運(yùn)營商的市場策略并不完全符合Teliasonera的其他運(yùn)營業(yè)務(wù),Telia
在連續(xù)三年成功舉辦手工焊接競賽,特別是2012年度冠軍北京鐵路信號工廠的付春艷、2010年度冠軍中科院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所的王鶴,于2013年2月在美國圣地亞哥舉辦的“IPC手工焊接世界冠軍賽”上,
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)與SoftAtHome攜手展示客戶端/服務(wù)器架構(gòu)解決方案,讓運(yùn)營商可通過管理型網(wǎng)絡(luò)向多臺顯示設(shè)備家電提供最佳的用戶體驗。意法半導(dǎo)體是橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半
對于低端工業(yè)控制應(yīng)用而言,成本壓力催生了設(shè)計靈活性需求,因此開發(fā)人員渴求可輕松擴(kuò)展的MCU平臺。日前,英飛凌(Infineon)公司推出了XMC1000家族的三個系列產(chǎn)品:XMC1100 (入門系列)、XMC1200(特色系列)和XMC1300(
據(jù)《華爾街日報》報道,超級計算機(jī)帶來的科技變革極大地刺激了超級計算機(jī)的市場需求。報道稱,本周美國伊利諾伊州和特克薩斯州展出兩臺超級計算機(jī),每臺計算機(jī)的占地面積和一個籃球場差不多。它們采用新型的半導(dǎo)體器
EA和DICE發(fā)布《戰(zhàn)地4》并且在GDC2013大會上演示之后,EA也透露演示使用了AMD的Radeon HD 7990顯卡。 現(xiàn)在《戰(zhàn)地4》開發(fā)商瑞典DICE創(chuàng)意總監(jiān)Lars Gustarvsson又放出話來,《戰(zhàn)地4》demo運(yùn)行速度有60fps,
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,全球最大的運(yùn)動、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,其美國子公司向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)起訴,指控In
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,全球最大的運(yùn)動、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,其美國子公司向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)起訴,指控In
意法半導(dǎo)體貸款4.5億美元投入研發(fā)
半導(dǎo)體市場包括四個組成部分:集成電路(約占82%),光電器件(約占8%),分立器件(約占7%),傳感器(約占3%)。通常在研究中將半導(dǎo)體和集成電路相提并論。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類:微處理器(約占26%),存
日前,意法半導(dǎo)體計劃貸款4.5億美元投入研發(fā)。據(jù)ST表示,這4.5億美元的貸款是為了支撐意法的研發(fā)活動和與功率、MEMS、微控制器、模擬和醫(yī)療領(lǐng)域的下一代技術(shù)和電子產(chǎn)品相關(guān)的創(chuàng)新,包括從技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品的開發(fā)到
在美國德克薩斯州大學(xué)的德克薩斯高級計算中心(TACC),名為“Stampede”(驚跑)的新型超級計算機(jī)今天正式揭牌亮相,來自企業(yè)、政府、高校的各界人士齊聚一堂,而這也是第一臺基于Intel Xeon Phi協(xié)處理器打造
據(jù)外媒3月27日報道,加拿大工業(yè)部長Christian Paradis稱,該國的無線業(yè)界需要更多的外資投入,以此來支持新興的無線通訊產(chǎn)業(yè)和老牌運(yùn)營商競爭。美國市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canaccord Genuity 分析師Dvai Ghose稱,27日,當(dāng)被問
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)與歐洲投資銀行(EIB)簽署新的3.5億歐元貸款協(xié)議。目前意法半導(dǎo)體尚未動用此項貸款。此項貸款須在2014年9月前提取,最終還貸期限是從支取日期起8年,信貸額度可折合成等