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意法半導體(ST)率先采用硅通孔技術實現(xiàn)更小更智能的MEMS芯片
中國，2011年10月18日橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器供應商意法半導體[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec
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康斯特助力2011南美儀器產品展覽會
日前，南美地區(qū)最大的機械儀器博覽會——南美儀器產品展覽會在巴西順利召開。本次有1800多個展商參加，康斯特作為中國壓力校準領域內唯一的參展企業(yè)出現(xiàn)在圣保羅，康斯特公司所帶展品深受觀眾贊許。圖康斯特新推出的
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2011年及未來幾年美國藍光3D將取得驚人增長
據IHS Screen Digest的研究報告，盡管與其它類型的電影光碟相比，藍光3D(BD3D)可以向觀眾提供的影片數(shù)量非常有限，但美國BD3D市場2011年有望增長七倍，并在未來幾年保持強勁的增長勢頭。這種新型格式正在進入更多的美
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ST發(fā)布全球最強的寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片技術細節(jié)
意法半導體擴大其在機頂盒芯片市場的領先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片的技術細節(jié)。 該芯片屬于意法半導體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領先的能效、極高的性能
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TriQuint躋身《財富》評選的全球成長最快前50強企業(yè)
2011年10月18日技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司今天宣布，在財富雜志2011年推選出的年度成長最快的，在全球經濟各個領域中具有革新精神的前100家企業(yè)中，TriQuint躋身前50強。TriQuint以過去三年期
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ST采用硅通孔技術實現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現(xiàn)更高的集成度和性能。硅
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ST科健進破產重整：昔日手機明星或成歷史
昔日國產手機明星企業(yè)*ST科健或將成為歷史。深圳市中院正式宣布，自10月17日起對*ST科健進行重整。今年10月8日，深圳市中院依法裁定受理了申請人廣西新強通信科技有限公司(下稱“廣西新強”)申請*ST科健重整一案。深
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ST采用硅通孔技術實現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半導體率先將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現(xiàn)更高的集成度和性能
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ST采用硅通孔技術，實現(xiàn)尺寸更小的MEMS芯片
21ic訊 橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器供應商意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST）率先將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品（如智
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科健進入破產重整程序 或將成為歷史
昔日國產手機明星企業(yè)*ST科?。?00035.SZ）或將成為歷史。深圳市中院正式宣布，自10月17日起對*ST科健進行重整。今年10月8日，深圳市中院依法裁定受理了申請人廣西新強通信科技有限公司（下稱“廣西新強”
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澳洲電信產業(yè)或迎來大重組 Telstra計劃110億美元移交固網
北京時間10月18日下午消息（艾斯）根據路透社報道，本周二，澳洲電訊（Telstra）公司股東已就以110億美元的價格將該公司的固定電話網絡移交給澳大利亞政府達成一項計劃，此舉將使這個澳洲重要的電話公司變成一個純粹
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機頂盒芯片市場 國內廠商崛起
有線機頂盒芯片：在有線機頂盒芯片市場中，主要芯片供應商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導體等。據格蘭研究調查顯示，我國有線市場上機頂盒芯片呈現(xiàn)如下特征：標清機頂盒芯片仍然以ST方案為主，ST自進入中
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ST和麻省理工攜手展示用于醫(yī)療的超低壓系統(tǒng)芯片
21ic訊 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與美國麻省理工大學微系統(tǒng)技術實驗室﹙MTL﹚攜手展示雙方在低功耗先進微處理器技術領域的合作研發(fā)成果。這款電壓可擴
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TriQuint被《財富》雜志評為全球成長最快前50強
21ic訊 TriQuint半導體公司日前宣布，在財富雜志* 2011年推選出的年度成長最快的，在全球經濟各個領域中具有革新精神的前100家企業(yè)中，TriQuint躋身前50強。TriQuint以過去三年期間在綜合經濟指標上的良好表現(xiàn)，名列
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ST采用硅通孔技術實現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現(xiàn)更高的集成度和性能。硅
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TriQuint被《財富》評為全球成長最快前50強
技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司 今天宣布，在《財富》雜志2011年推選出的年度成長最快的，在全球經濟各個領域中具有革新精神的前100家企業(yè)中，TriQuint躋身前50強。TriQuint以過去三年期間在綜合
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ST與德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所攜手展示全球首款標準化3D自適應視頻流軟件接收器
2011年10月13日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）與全球領先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務研發(fā)中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所（Fraunhofer Heinrich Hertz Instit
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調查稱平板電腦促使78%的用戶閱讀更多新聞
據國外媒體報道，Starcom MediaVest和BBC在線業(yè)務部門聯(lián)合研究顯示，78%的受訪者表示，平板電腦促使自己閱讀更多新聞，并關注更多種類的新聞。超過3/4的人稱平板電腦讓閱讀新聞的體驗更愉快，超過1/3的人表示，有了平
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半導體產業(yè)敲響二次探底警鐘
現(xiàn)在是該說真話的時候了！我們別再一直像《安徒生童話》中，“沒穿衣服的國王”一樣自欺欺人了。無論我們是否愿意承認，事實上，我們正陷于半導體產業(yè)的二次探底(double-diprecession)中?？纯茨阌卸嗌偻略诳Х乳g竊
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回應占領華爾街 張忠謀：我一直反對極大的貧富差距
臺積電董事長張忠謀：我一直反對極大的貧富差距。(鉅亨網記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀今(15)日出席「2011我愛臺積?再創(chuàng)奇跡」運動會，會中接受媒體訪問時對近期美國「占領華爾街」運動回
